[發明專利]振動器件

有效

• 申請號: 202110086506.9
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN113257746B
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 小倉誠一郎;山口啟一;西澤龍太
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

1.一種振動器件，其具備：

振動體，其具有第1面；

封裝，其具有與所述振動體的所述第1面側對置的第2面；

電路基板，其與所述振動體的所述第1面側對置地配置于所述封裝；

多個連接電極，其設置于所述振動體的所述第1面；

第1連接布線，其設置于所述封裝的所述第2面；

第2連接布線，其設置于所述電路基板；以及

接合材料，其將所述連接電極和所述第1連接布線電連接，

所述振動體在所述第1面側具有比所述連接電極向所述封裝側突出的突起，

所述突起與所述封裝的所述第2面抵接。

2.根據權利要求1所述的振動器件，其中，

所述振動體具備：

設置有驅動電極的驅動部；以及

設置有檢測電極的檢測部，

所述多個連接電極中的至少一個是與所述驅動電極電連接的驅動布線，

所述多個連接電極中的至少一個是與所述檢測電極電連接的檢測布線。

3.根據權利要求1或2所述的振動器件，其中，

在所述振動體的兩端設置有所述突起。

4.根據權利要求3所述的振動器件，其中，

所述突起沿著所述振動體的所述兩端的邊設置有多個。

5.根據權利要求3所述的振動器件，其中，

在多個所述連接電極之間設置有所述突起。

6.根據權利要求1所述的振動器件，其中，

所述突起的與所述第2面抵接的面和所述第2面平行。

7.根據權利要求1所述的振動器件，其中，

所述振動體包括振動元件以及配置在所述振動元件和所述封裝之間的支承基板，

所述突起設置于所述支承基板。