[發明專利]振動器件

有效

• 申請號: 202110086506.9
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN113257746B
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 小倉誠一郎;山口啟一;西澤龍太
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

提供一種振動器件，具有優異的檢測精度。振動器件具備具有第1面的振動體、具有與振動體的第1面側對置的第2面的封裝、與振動體的第1面側對置地配置于封裝的電路基板、設置于振動體的第1面的多個連接電極、設置于封裝的第2面的第1連接布線、設置于電路基板的第2連接布線、以及將連接電極和第1連接布線電連接的接合材料，振動體在第1面側具有比連接電極向封裝側突出的突起，突起與封裝的第2面抵接。

技術領域

本發明涉及振動器件。

背景技術

在專利文獻1中公開了一種振動器件，其具有振動元件、支承振動元件的中繼基板以及固定中繼基板的封裝，通過將設置在中繼基板的兩端的固定部粘接固定在設置于封裝的基座部件的上段面，減少在封裝中產生的熱應力或封裝受到沖擊等而產生的應力等傳遞到振動元件的情況，減少振動特性的變動。

專利文獻1：日本特開2018-159674號公報

但是，在專利文獻1所記載的振動器件中，在將中繼基板安裝至封裝時，存在由于粘接劑的厚度的偏差而導致中繼基板與封裝之間的距離產生偏差的可能性。因此，在中繼基板上的電極布線與封裝的布線之間以及中繼基板上的電極布線與電路基板的布線之間產生的靜電電容產生偏差，存在難以進行考慮了靜電電容的設計的問題。

發明內容

振動器件具備：振動體，其具有第1面；封裝，其具有與所述振動體的所述第1面側對置的第2面；電路基板，其與所述振動體的所述第1面側對置地配置于所述封裝；多個連接電極，其設置于所述振動體的所述第1面；第1連接布線，其設置于所述封裝的所述第2面；第2連接布線，其設置于所述電路基板；以及接合材料，其將所述連接電極和所述第1連接布線電連接，所述振動體在所述第1面側具有比所述連接電極向所述封裝側突出的突起，所述突起與所述封裝的所述第2面抵接。

附圖說明

圖1是示出第1實施方式的振動器件的概略結構的俯視圖。

圖2是圖1的A-A線處的剖面圖。

圖3是圖1的B-B線處的剖面圖。

圖4是表示圖1的振動體具有的振動元件的俯視圖。

圖5是說明圖4的振動元件的驅動的示意圖。

圖6是說明圖4的振動元件的驅動的示意圖。

圖7是示出圖1的振動體具有的支承基板的俯視圖。

圖8是示出第2實施方式的振動器件的概略結構的俯視圖。

圖9是圖8的C-C線處的剖面圖。

圖10是示出第3實施方式的振動器件的概略結構的俯視圖。

圖11是圖10的D-D線處的剖面圖。

標號說明

1、1a、1b：振動器件；2：封裝；2a：第2面；3：作為電路基板的電路元件；4：支承基板；4a：第1面；5：振動體；6：振動元件；7：振動基板；8：電極；9：布線；21：基座；22：蓋；23：接合部件；24、24a、24b、24c：凹部；25：作為第1連接布線的內部端子；26：內部端子；27：外部端子；31：作為第2連接布線的端子；41：元件搭載部；42：支承部；43：框部；44、45：內側梁部；46、47：外側梁部；48：突起；48a：面；49：作為連接電極的端子；50：邊；51、52：接合材料；53：接合線；61、62、63、64、65、66：端子；70：基部；71、72：作為檢測部的檢測臂；73、74：連結臂；75、76、77、78：作為驅動部的驅動臂；81：驅動電極；82：驅動接地電極；83：第1檢測電極；84：第1檢測接地電極；85：第2檢測電極；86：第2檢測接地電極；91：驅動布線；92：驅動接地布線；93：第1檢測布線；94：第1檢測接地布線；95：第2檢測布線；96：第2檢測接地布線；S：內部空間。