[發明專利]一種晶圓貼膜治具在審
| 申請號: | 202110086281.7 | 申請日: | 2021-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN112928045A | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發明(設計)人: | 梁小明 | 申請(專利權)人: | 梁小明 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B15/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓貼膜治具 | ||
本發明公開了一種晶圓貼膜治具,其結構包設有底板、基礎板、固柱、貼附臺、氣缸動力機,基礎板位于底板頂端,貼附臺活動于基礎板上方,氣缸動力機連接在固柱的一側,固柱嵌固安裝在底板上,貼附臺與氣缸動力機相配合,由轉卡環轉動,會逐漸摩擦防塵裝置并抵觸產生卡位,使得側擺架鉸接著實底塊向側端擺向,扯接桿連著其內側端并為其提供伸縮連接力,撐簧的撐力便于頂擋板可以靈活觸壓于口端道頂端兩側,起到防塵效果,側擺架向兩側擺動時,帶動氣流變化,而有向兩側流通的氣流力,利于塵質隨氣流向兩側活動,繼而進入集口中。
技術領域
本發明屬于晶圓涂膜領域,更具體地說,尤其是涉及到一種晶圓貼膜治具。
背景技術
貼膜治具作為貼膜時的重要輔助器具,在晶圓貼膜作業中,其協助控制貼膜的準確性,并循環做重制工作,重復多次不同晶圓的貼膜,代替了傳統的手工操作,提高晶圓準確貼膜效率。
基于上述本發明人發現,現有的晶圓貼膜治具存在以下不足:
由于晶圓生產工藝中,表面帶有塵質,在貼附裝置重復升降進行貼膜作業中,需由承載晶圓的定位板塊與其配合轉動,使不同晶圓進行貼膜,而貼附壓頭隨氣缸動力機驅動升降過程中,會將晶圓表面的塵質向定位板塊的轉卡口吹,使塵質落入,造成定位板塊在轉動時,出現卡頓現象,影響晶圓貼膜作業的位置準確度。
因此需要提出一種晶圓貼膜治具。
發明內容
針對現有技術存在的不足,本發明目的是提供一種晶圓貼膜治具,以解決現有技術的問題。
為了實現上述目的,本發明是通過如下的技術方案來實現:一種晶圓貼膜治具,其結構包設有底板、基礎板、固柱、貼附臺、氣缸動力機,所述基礎板位于底板頂端,所述貼附臺活動于基礎板上方,所述氣缸動力機連接在固柱的一側,所述固柱嵌固安裝在底板上,所述貼附臺與氣缸動力機相配合。
所述基礎板設有撐臺、定位卡塊、轉底、支撐腳,所述轉底嵌入連接在撐臺中端,所述定位卡塊連接于轉底上方且相配合,所述支撐腳嵌固連接在撐臺下方。
作為本發明的進一步改進,所述定位卡塊設有整盤、卡口區、貼端面、轉卡環、帶轉圈,所述卡口區嵌入安裝在整盤內,所述貼端面與定位卡塊為一體化結構,所述轉卡環活動卡合于卡口區,所述帶轉圈連接在轉卡環內側且活動配合,所述轉卡環在帶轉圈的帶動下做有規律的轉動,所述轉卡環外側與卡口區卡合的位置具有韌性。
作為本發明的進一步改進,所述卡口區設有口端道、防塵裝置,所述防塵裝置活動安裝在口端道下端且活動于其兩側端,所述防塵裝置受下端力的作用,向兩側擺開。
作為本發明的進一步改進,所述防塵裝置設有中接塊、實底塊、扯接桿、頂防塊、側擺架,所述中接塊安裝在實底塊之間,所述頂防塊位于中接塊前側端,所述扯接桿鉸接連接在中接塊兩側,所述扯接桿一端與側擺架相連接且活動配合,所述中接塊具有伸縮性,所述頂防塊呈弧狀,且為橡膠材質,具有一定的柔韌性,所述扯接桿具有伸縮的彈性連接性質。
作為本發明的進一步改進,所述側擺架設有側實板、前接板、集口、頂擋板、撐簧,所述前接板與側實板為一體化結構且設在其前側位置,所述集口嵌入安裝在前接板的前側端,所述頂擋板鉸接連接在側實板頂端,所述撐簧與側實板、頂擋板內側分別相連接且活動配合,所述集口設有三個,所述撐簧的彈性力,對頂擋板起到撐彈效果。
作為本發明的進一步改進,所述集口設有排腔徑、側限板、集塵腔,所述側限板與排腔徑為一體化結構且設在其上下端,所述集塵腔連接在排腔徑后端且相貫通,所述排腔徑口徑由大到小,所述集塵腔呈圓球狀。
作為本發明的進一步改進,所述集塵腔設有球腔槽、導向門、粘帶,所述球腔槽與集塵腔為一體化結構,所述導向門鉸接連接在球腔槽前側兩端,所述粘帶活動于球腔槽后側,所述導向門進行單向擺動,所述粘帶隨氣流力的作用而有所甩動。
與現有技術相比,本發明具有如下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





