[發(fā)明專利]一種晶圓貼膜治具在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110086281.7 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112928045A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁小明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 梁小明 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;B08B15/04 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518000 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶圓貼膜治具 | ||
1.一種晶圓貼膜治具,其結(jié)構(gòu)包設(shè)有底板(1)、基礎(chǔ)板(2)、固柱(3)、貼附臺(tái)(4)、氣缸動(dòng)力機(jī)(5),所述基礎(chǔ)板(2)位于底板(1)頂端,所述貼附臺(tái)(4)活動(dòng)于基礎(chǔ)板(2)上方,所述氣缸動(dòng)力機(jī)(5)連接在固柱(3)的一側(cè),所述固柱(3)嵌固安裝在底板(1)上,所述貼附臺(tái)(4)與氣缸動(dòng)力機(jī)(5)相配合,其特征在于:
所述基礎(chǔ)板(2)設(shè)有撐臺(tái)(21)、定位卡塊(22)、轉(zhuǎn)底(23)、支撐腳(24),所述轉(zhuǎn)底(23)嵌入連接在撐臺(tái)(21)中端,所述定位卡塊(22)連接于轉(zhuǎn)底(23)上方且相配合,所述支撐腳(24)嵌固連接在撐臺(tái)(21)下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓貼膜治具,其特征在于:所述定位卡塊(22)設(shè)有整盤(221)、卡口區(qū)(222)、貼端面(223)、轉(zhuǎn)卡環(huán)(224)、帶轉(zhuǎn)圈(225),所述卡口區(qū)(222)嵌入安裝在整盤(221)內(nèi),所述貼端面(223)與定位卡塊(22)為一體化結(jié)構(gòu),所述轉(zhuǎn)卡環(huán)(224)活動(dòng)卡合于卡口區(qū)(222),所述帶轉(zhuǎn)圈(225)連接在轉(zhuǎn)卡環(huán)(224)內(nèi)側(cè)且活動(dòng)配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓貼膜治具,其特征在于:所述卡口區(qū)(222)設(shè)有口端道(a1)、防塵裝置(a2),所述防塵裝置(a2)活動(dòng)安裝在口端道(a1)下端且活動(dòng)于其兩側(cè)端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶圓貼膜治具,其特征在于:所述防塵裝置(a2)設(shè)有中接塊(a21)、實(shí)底塊(a22)、扯接桿(a23)、頂防塊(a24)、側(cè)擺架(a25),所述中接塊(a21)安裝在實(shí)底塊(a22)之間,所述頂防塊(a24)位于中接塊(a21)前側(cè)端,所述扯接桿(a23)鉸接連接在中接塊(a21)兩側(cè),所述扯接桿(a23)一端與側(cè)擺架(a25)相連接且活動(dòng)配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶圓貼膜治具,其特征在于:所述側(cè)擺架(a25)設(shè)有側(cè)實(shí)板(b1)、前接板(b2)、集口(b3)、頂擋板(b4)、撐簧(b5),所述前接板(b2)與側(cè)實(shí)板(b1)為一體化結(jié)構(gòu)且設(shè)在其前側(cè)位置,所述集口(b3)嵌入安裝在前接板(b2)的前側(cè)端,所述頂擋板(b4)鉸接連接在側(cè)實(shí)板(b1)頂端,所述撐簧(b5)與側(cè)實(shí)板(b1)、頂擋板(b4)內(nèi)側(cè)分別相連接且活動(dòng)配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶圓貼膜治具,其特征在于:所述集口(b3)設(shè)有排腔徑(b31)、側(cè)限板(b32)、集塵腔(b33),所述側(cè)限板(b32)與排腔徑(b31)為一體化結(jié)構(gòu)且設(shè)在其上下端,所述集塵腔(b33)連接在排腔徑(b31)后端且相貫通。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種晶圓貼膜治具,其特征在于:所述集塵腔(b33)設(shè)有球腔槽(c1)、導(dǎo)向門(c2)、粘帶(c3),所述球腔槽(c1)與集塵腔(b33)為一體化結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)向門(c2)鉸接連接在球腔槽(c1)前側(cè)兩端,所述粘帶(c3)活動(dòng)于球腔槽(c1)后側(cè)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





