[發明專利]光耦測試分選機高壓測試裝置及其工作方法

在審

• 申請號: 202110084908.5
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN112775035A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 吳成君;林強
• 申請（專利權）人: 福州派利德電子科技有限公司
• 主分類號: B07C5/344
• 分類號: B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38;G01R1/04;G01R31/00;G01R31/12
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 陸帥;蔡學俊

1.一種光耦測試分選機高壓測試裝置，其特征在于：包括底板，底板上設有用以輸送光耦的傾斜通道，通道的左右兩側對稱設有測試爪組件，測試爪組件均經驅動機構驅動靠近或遠離同側的光耦引腳。

2.根據權利要求1所述的光耦測試分選機高壓測試裝置，其特征在于：通道包括相互平行設置的下直板與上直板，上直板的底面設有用以光耦頂部嵌入滑動的直槽，直槽與下直板之間形成光耦的滑移槽道。

3.根據權利要求1所述的光耦測試分選機高壓測試裝置，其特征在于：測試爪組件均包括位于底板上的活動座體，活動座體均沿通道長側均布若干測試觸片；驅動機構均包括安裝在底板上的驅動氣缸，驅動氣缸的活塞桿均連接活動座體，活動座體上均設有導塊，導塊均插入底板上左右延伸的導槽，進行左右往復移動導向。

4.根據權利要求2所述的光耦測試分選機高壓測試裝置，其特征在于：兩左右對稱設置的測試爪組件組成第一光耦高壓測試組，第一光耦高壓測試組的后方設有結構相同的第二光耦高壓測試組。

5.根據權利要求4所述的光耦測試分選機高壓測試裝置，其特征在于：上直板內部豎直穿設有位于第一光耦高壓測試組與第二光耦高壓測試組之間的第一擋塊、第二光耦高壓測試組后方的第二擋塊，第一擋塊與第二擋塊均經擋塊氣缸驅動升降；上、下直板沿長側均布有若干個對應光耦的光孔，底板頂部、底部在每個光孔上、下方同軸設有光電傳感器。

6.根據權利要求2所述的光耦測試分選機高壓測試裝置，其特征在于：通道在測試爪組件的前方自前往后依次設有上料組件、分粒組件，通道在測試爪組件的后方設有下料組件。

7.根據權利要求6所述的光耦測試分選機高壓測試裝置，其特征在于：上料組件包括鉸接在通道前端的旋轉座體，旋轉座體經旋轉用氣缸驅動擺轉，旋轉用氣缸的缸體末端與底板鉸接，旋轉用氣缸的活塞桿與旋轉座體鉸接；旋轉座體上固連有用以同步擺轉銜接通道的底座，底座上方設有夾塊，夾塊經安裝在旋轉座體上的夾塊用氣缸驅動升降，夾塊的夾緊面設有用以夾緊時封管自適應居中定位對準通道的類V形夾槽；封管內部設有光耦的滑移直槽。

8.根據權利要求6所述的光耦測試分選機高壓測試裝置，其特征在于：分粒組件包括固連在通道旁側底板上的固定座體，固定座體旁側的上直板開設有長槽條，長槽條內部自前往后依次穿插有用以伸入通道內部的第三擋塊、敲料軟棒、第四擋塊；第三擋塊與第四擋塊分別經安裝在固定座體上的擋塊氣缸驅動升降；敲料軟棒頂端固連一擺臂，擺臂位于上直板上方且另一端與固定座體鉸接，擺臂非端部連接彈簧，彈簧另一端斜向上連接固定座體，固定座體上安裝有用以豎向伸縮頂壓擺臂非端部的擺臂用氣缸。

9.根據權利要求6所述的光耦測試分選機高壓測試裝置，其特征在于：下料組件包括經電動機構驅動左右往復滑移的分料座體，分料座體上設有用以銜接通道后端出口的分料通道，分料通道后端設有經擋塊氣缸驅動升降的第五擋塊，第五擋塊豎直穿插進入分料通道內部；分料座體的后方左側設有合格光耦通道，分料座體的后方右側設有不合格光耦通道，其中分料通道、合格光耦通道、不合格光耦通道的結構均與所述通道的結構相同且均前后傾斜延伸；不合格光耦通道的后端均銜接有用以傾斜插設封管的插口，插口的后下方均設有用以收集封管的收集筒；分料通道經電動機構驅動左右往復滑移銜接合格光耦通道或不合格光耦通道；不合格光耦通道左右均布若干排。

10.一種如權利要求1-9任一所述的光耦測試分選機高壓測試裝置的工作方法，其特征在于，按以下步驟進行：（1）封管內部的滑移直槽上并排有多個光耦；（2）旋轉座體先轉到水平位，將封管插入夾塊與底座之間，夾塊下壓夾緊，類V形夾槽便于封管自適應居中定位對準通道；（3）旋轉座體旋轉至傾斜位使封管與通道呈一條直線，封管內部光耦滑落入通道；（4）第四擋塊下降擋住光耦前面，暫時阻擋光耦后移，第三擋塊下降壓住光耦頂面，即第三擋塊之后的光耦為一組待測光耦組；（5）第二擋塊先下降阻擋，第四擋塊上升使該待測光耦組進入第二光耦高壓測試組，接著第四擋塊下降，第三擋塊上升，光耦繼續后移至第四擋塊，第三擋塊再下降壓住光耦頂面，形成新的待測光耦組，光耦后移時敲料軟棒不斷上下敲擊光耦避免卡料；（6）第二光耦高壓測試組對該處光耦進行高壓測試，需要同時啟用第一光耦高壓測試組時，第一擋塊在第二光耦高壓測試組的光耦進料完畢后下降，第三、四擋塊重復以上動作，完成第二光耦高壓測試組的進料，以及分粒組件的待測光耦組準備工序；（7）高壓測試時驅動氣缸帶著左右對稱的測試爪組件靠近光耦，測試觸片接觸光耦對應引腳，配合高壓儀測試光耦耐壓值；（8）測畢后第二擋塊與第一擋塊先后上升，每個光耦高壓測試組的光耦全部進入分料通道，其中分料通道的第五擋塊先下降阻擋，合格的光耦全部經分料座體移動銜接至合格光耦通道，第五擋塊上升后光耦滑入合格光耦通道至下一工序；當其中一塊光耦不合格，則該組不合格的光耦全部經分料座體移動銜接至不合格光耦通道，第五擋塊上升后光耦滑入不合格光耦通道，最后進入插在插口上的封管；（9）封管裝滿不合格光耦后，兩端塞蓋，放入收集筒。