[發明專利]一種千層收板機

有效

• 申請號: 202110082243.4
• 申請日: 2021-01-21
• 公開（公告）號: CN112919055B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 孫寀;李興泉
• 申請（專利權）人: 深圳市敏佳捷自動化科技有限公司
• 主分類號: B65G43/08
• 分類號: B65G43/08;B65G47/90;B65G47/91;B66F7/02;B66F7/28
• 代理公司: 深圳市諾正鑫澤知識產權代理有限公司 44689
• 代理人: 彭佳偉

本發明提出一種千層收板機，包括固定架、電路板、升降裝置、夾持裝置、用于收納軟性電路板的收納裝置、第一傳感器、第二傳感器、第三傳感器和第四傳感器，固定架上設有放置臺和收納室，第二傳感器與放置臺固定連接并能夠檢測收納裝置，第三傳感器固定收容于收納室內，第四傳感器與升降裝置固定連接并朝向收納裝置，升降裝置、夾持裝置、第一傳感器、第二傳感器、第三傳感器和第四傳感器均與電路板電連接；本千層收板機能夠高效地收納軟性電路板，解決市場上此類軟性電路板收納機器稀缺的問題，替代了以往收納軟性電路板時的人工手工收納工序，減少了企業的人工成本，進而提高了企業的產品產出，有利于企業的高效發展。

技術領域

本發明涉及收納設備技術領域，尤其是一種千層收板機。

背景技術

高科技電子產品隨著時間日新月異，電子產品除了要考慮降低成本外，將電子產品縮小薄化更是現今消費市場最基本的需求。軟性電路板是用可撓性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有諸多硬性印刷電路板不具備的優點。例如軟性電路板厚度較薄，可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到組件裝配和導線連接的一體化。利用軟性電路板可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展的需要。因此，軟性電路板在航空、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設設備、PDA、數碼相機等領域或產品上得到了廣泛應用。

然而，在軟性電路板的收納出貨的工序中，其不能夠像硬質電路板那樣直接快速搬運，軟性電路板需平穩地平鋪在專用的器具上，而市面上此類自動收納軟性電路板的機器甚少，導致多數企業執行此收納過程時均為人工手動操作，而人工手動操作失誤率高且效率低，不利于企業的高效產出。

為此，有必要提出一種千層收板機來解決市場上此類軟性電路板收納機器稀缺的問題。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提出一種千層收板機來解決市場上此類軟性電路板收納機器稀缺的問題。

本發明通過以下技術方案實現的：

本發明提出一種千層收板機，包括固定架、電路板、升降裝置、夾持裝置、用于收納軟性電路板的收納裝置、第一傳感器、第二傳感器、第三傳感器和第四傳感器，所述電路板固定收容于所述固定架內，所述固定架上設有放置臺和收納室，所述夾持裝置固定于所述放置臺上并朝向所述收納室，所述第一傳感器固定連接于所述放置臺上，所述第一傳感器靠近所述夾持裝置并朝向所述夾持裝置，所述升降裝置與所述固定架固定連接并收容于所述收納室內，所述收納裝置收容于所述收納室內并與所述升降裝置抵接，所述第二傳感器與所述放置臺固定連接并能夠檢測所述收納裝置，所述第三傳感器固定收容于所述收納室內，所述第三傳感器遠離所述第二傳感器，所述第三傳感器的豎直高度大于所述第二傳感器的豎直高度，所述第四傳感器與所述升降裝置固定連接并朝向所述收納裝置，所述升降裝置、所述夾持裝置、所述第一傳感器、所述第二傳感器、所述第三傳感器和所述第四傳感器均與所述電路板電連接，所述第四傳感器實時監測所述收納裝置與所述升降裝置的相對距離，所述收納裝置包括多層平面放置架，所述第二傳感器實時監測與所述夾持裝置高度對齊的所述平面放置架的位置信息，所述第一傳感器實時監測軟性電路板與所述平面放置架的相對距離，所述第三傳感器實時監測所述收納裝置的高度。

進一步的，所述夾持裝置包括第一支撐架、氣動夾、兩個第一滑軌、第一驅動裝置、齒輪和齒條，兩個所述第一滑軌以及所述齒條分別與所述放置臺固定連接，所述齒條位于兩個所述第一滑軌之間，所述齒條貫穿所述第一支撐架，所述氣動夾與所述第一支撐架固定連接，所述第一支撐架與所述第一滑軌活動連接，所述第一驅動裝置與所述第一支撐架固定連接，所述第一驅動裝置部分收容于所述放置臺內，所述第一驅動裝置的轉軸與所述齒輪固定連接，所述齒輪與所述齒條嚙合。

進一步的，所述夾持裝置包括第五傳感器，所述第五傳感器固定連接于所述第一滑軌一端，所述第五傳感器與所述電路板電連接。