[發明專利]一種用于支架電容器的電鍍治具、裝配方法及電鍍裝置

在審

• 申請號: 202110080443.6
• 申請日: 2021-01-21
• 公開（公告）號: CN112795971A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 朱江濱;歐陽軍;吳育東;吳文輝;吳明釗
• 申請（專利權）人: 福建火炬電子科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D7/00;C25D17/06;C25D5/08;C25D21/18;C25D21/12
• 代理公司: 泉州君典專利代理事務所(普通合伙) 35239
• 代理人: 宋艷梅

本發明提供一種用于支架電容器的電鍍治具，包括連接桿、多個環形框架、多個導電機構、多個絕緣緩沖機構、多個限位圈和夾緊機構，多個限位圈沿連接桿延伸方向層疊布置，各環形框架分別設置在各限位圈內，連接桿設置在各環形框架的中心軸線上，各導電機構一端間隔套設在連接桿上、另一端分別與各環形框架連接，兩相鄰導電機構之間均設置有絕緣緩沖機構，夾緊機構用于將各環形框架和各限位圈夾緊固定，連接桿用于與電鍍設備導電連接。本發明還提供一種電鍍治具的裝配方法及電鍍裝置。本發明可用于大批量生產，能夠在保證鍍層均勻度及鍍層質量的前提下提高生產效率，節約生產成本，消除質量隱患。

技術領域

本發明涉及一種用于支架電容器的電鍍治具、裝配方法及電鍍裝置。

背景技術

現有技術中，支架陶瓷電容器的電鍍方式為滾鍍，但滾鍍后容易出現瓷體錫痕、引腳劃傷及扭曲變形、瓷體破損、鍍層不均等不良現象，難以在保證質量的情況下滿足生產需求；同時受限于滾鍍的生產方式，在電鍍的過程中鍍層厚度、致密度、連續性等重要性能參數無法通過工藝參數進行精密的控制，造成鍍后產品可能具有質量隱患；再者，滾鍍只能進行小批量的生產，量越大，其產生的質量問題越嚴重，因此生產效率低。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足，提出一種用于支架電容器的電鍍治具、裝配方法及電鍍裝置，可用于大批量生產，能夠在保證鍍層均勻度及鍍層質量的前提下提高生產效率，節約生產成本，消除質量隱患。

本發明通過以下技術方案實現：

一種用于支架電容器的電鍍治具，支架電容器包括支架和設置在支架內的若干電容器芯片，電鍍治具包括連接桿、多個環形框架、多個導電機構、多個絕緣緩沖機構、多個限位圈和夾緊機構，多個限位圈沿連接桿延伸方向層疊布置，各環形框架分別設置在各限位圈內，連接桿設置在各環形框架的中心軸線上，各導電機構一端間隔套設在連接桿上、另一端分別與各環形框架連接，兩相鄰導電機構之間均設置有絕緣緩沖機構，夾緊機構用于將各環形框架和各限位圈夾緊固定，環形框架包括第一環形板、豎直間隔設置在第一環形板上的若干導電板、設置在導電板一側的磁鐵，各導電板上均由磁鐵吸附有一支架電容器，支架電容器支架的底端位于第一環形板上，連接桿用于與電鍍設備導電連接。

進一步的，所述導電機構包括中心圓盤和連接在中心圓盤與第一環形板之間的若干導電桿，中心圓盤上開設有與連接桿匹配以供其穿過的第一讓位孔。

進一步的所述限位圈包括豎直延伸的第二環形板和設置在第二環形板下端且向內水平延伸的第三環形板，第二環形板上間隔設置有多個第一通孔，所述第一環形板置于第三環形板上，導電板與第二環形板內側接觸。

進一步的所述連接桿橫截面呈“十”字型，連接桿上端開設有用于與電鍍裝置連接的第二通孔、下端設置有水平布置的限位圓盤。

進一步的所述限位圓盤面積大于中心圓盤面積。

進一步的所述絕緣緩沖機構包括緩沖圓盤，緩沖圓盤中心開設有與連接桿匹配以供其穿過的第二讓位孔。

進一步的還包括設置在最上層環形框架上端的絕緣圓環蓋板。

進一步的所述夾緊機構包括豎板和設置在豎板上下兩端的兩橫板。

本發明還通過以下技術方案實現：

一種用于支架電容器的電鍍治具的裝配方法，包括如下步驟：

A、將一環形框架通過導電機構裝配于連接桿上，再將一限位圈裝配于環形框架下部；

B、將一絕緣緩沖機構裝配于連接桿上，且位于導電機構上部；

C、將多個支架電容器分別設置在環形框架上，各支架電容器由磁鐵吸附在對應的導電板上，各支架電容器支架的底端位于第一環形板上；

D、重復步驟A-C，直至所有環形框架和支架電容器均裝配完成；