[發明專利]一種用于支架電容器的電鍍治具、裝配方法及電鍍裝置

在審

• 申請號: 202110080443.6
• 申請日: 2021-01-21
• 公開（公告）號: CN112795971A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 朱江濱;歐陽軍;吳育東;吳文輝;吳明釗
• 申請（專利權）人: 福建火炬電子科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D7/00;C25D17/06;C25D5/08;C25D21/18;C25D21/12
• 代理公司: 泉州君典專利代理事務所(普通合伙) 35239
• 代理人: 宋艷梅

1.一種用于支架電容器的電鍍治具，支架電容器包括支架和設置在支架內的若干電容器芯片，其特征在于：電鍍治具包括連接桿、多個環形框架、多個導電機構、多個絕緣緩沖機構、多個限位圈和夾緊機構，多個限位圈沿連接桿延伸方向層疊布置，各環形框架分別設置在各限位圈內，連接桿設置在各環形框架的中心軸線上，各導電機構一端間隔套設在連接桿上、另一端分別與各環形框架連接，兩相鄰導電機構之間均設置有絕緣緩沖機構，夾緊機構用于將各環形框架和各限位圈夾緊固定，環形框架包括第一環形板、豎直間隔設置在第一環形板上的若干導電板、設置在導電板一側的磁鐵，各導電板上均由磁鐵吸附有一支架電容器，支架電容器支架的底端位于第一環形板上，連接桿用于與電鍍設備導電連接。

2.根據權利要求1所述的一種用于支架電容器的電鍍治具，其特征在于：所述導電機構包括中心圓盤和連接在中心圓盤與第一環形板之間的若干導電桿，中心圓盤上開設有與連接桿匹配以供其穿過的第一讓位孔。

3.根據權利要求2所述的一種用于支架電容器的電鍍治具，其特征在于：所述限位圈包括豎直延伸的第二環形板和設置在第二環形板下端且向內水平延伸的第三環形板，第二環形板上間隔設置有多個第一通孔，所述第一環形板置于第三環形板上，導電板與第二環形板內側接觸。

4.根據權利要求2或3所述的一種用于支架電容器的電鍍治具，其特征在于：所述連接桿橫截面呈“十”字型，連接桿上端開設有用于與電鍍裝置連接的第二通孔、下端設置有水平布置的限位圓盤。

5.根據權利要求4所述的一種用于支架電容器的電鍍治具，其特征在于：所述限位圓盤面積大于中心圓盤面積。

6.根據權利要求1或2或3所述的一種用于支架電容器的電鍍治具，其特征在于：所述絕緣緩沖機構包括緩沖圓盤，緩沖圓盤中心開設有與連接桿匹配以供其穿過的第二讓位孔。

7.根據權利要求1或2或3所述的一種用于支架電容器的電鍍治具，其特征在于：還包括設置在最上層環形框架上端的絕緣圓環蓋板。

8.根據權利要求1或2或3所述的一種用于支架電容器的電鍍治具，其特征在于：所述夾緊機構包括豎板和設置在豎板上下兩端的兩橫板。

9.一種用于支架電容器的電鍍治具的裝配方法，其特征在于：包括如下步驟：

A、將一環形框架通過導電機構裝配于連接桿上，再將一限位圈裝配于環形框架下部；

B、將一絕緣緩沖機構裝配于連接桿上，且位于導電機構上部；

C、將多個支架電容器分別設置在環形框架上，各支架電容器由磁鐵吸附在對應的導電板上，各支架電容器支架的底端位于第一環形板上；

D、重復步驟A-C，直至所有環形框架和支架電容器均裝配完成；

E、夾緊機構將各環形框架和各限位圈夾緊固定。

10.一種用于支架電容器的電鍍裝置，其特征在于：包括電鍍槽、設置在電鍍槽內的電鍍液、設置在電鍍槽底部的圓盤噴頭、依次間隔設置在圓盤噴頭上部的環形陽極和如權利要求1-8任一所述的電鍍治具、正負極分別與環形陽極和電鍍治具連接的電源、連接在電鍍槽上部與底部之間的循環管道、設置在循環管道上的循環泵和用于驅動電鍍治具水平轉動的驅動機構。