[發(fā)明專(zhuān)利]一種柔板重復(fù)切割的檢測(cè)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110080378.7
• 申請(qǐng)日: 2021-01-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112954881A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒海波;吳金銀
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州維信電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 南京中高專(zhuān)利代理有限公司 32333
• 代理人: 沈雄

本發(fā)明涉及柔性線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種柔板重復(fù)切割的檢測(cè)方法。本發(fā)明采用設(shè)置測(cè)試點(diǎn)與柔板進(jìn)行鐳射加工，通過(guò)對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行電功能測(cè)試來(lái)確認(rèn)柔板的鐳射加工情況，通過(guò)使用合理的測(cè)試點(diǎn)手段來(lái)檢驗(yàn)重復(fù)鐳射加工問(wèn)題，能夠?qū)θ岚暹M(jìn)行精確檢測(cè)，電功能測(cè)試亦具有更高可靠性，極大的提高了檢測(cè)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種柔板重復(fù)切割的檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求輕、薄的需求下，多層板會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品的厚度無(wú)法降下來(lái)。在這種情況下，對(duì)于多層板的影響產(chǎn)品厚度的局部區(qū)域也需要通過(guò)減層的方法來(lái)降低厚度。

當(dāng)前柔性電路板的業(yè)界一般使用后開(kāi)蓋(Decap)。而后開(kāi)蓋工藝通常需要采用Laser切割外層銅，而Laser的工藝重復(fù)切割產(chǎn)生的割傷，一般采用切片或者使用3D顯微鏡進(jìn)行檢測(cè)，但是上述檢測(cè)方法存在效率差和漏檢的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠?qū)θ岚暹M(jìn)行精確檢測(cè)，電功能測(cè)試亦具有更高可靠性，極大的提高了檢測(cè)效率的柔板重復(fù)切割的檢測(cè)方法。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種柔板重復(fù)切割的檢測(cè)方法，包括；

在每片柔板一側(cè)布置測(cè)試點(diǎn)；對(duì)柔板以及測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行同步切割加工；通過(guò)對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行電功能測(cè)試來(lái)獲得柔板的檢測(cè)信息。

在發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，將測(cè)試點(diǎn)設(shè)置在柔板的廢料區(qū)域內(nèi)，且所述測(cè)試點(diǎn)設(shè)置在柔板的單個(gè)測(cè)試面上或者上下兩個(gè)測(cè)試面上。

在發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，在每片柔板一側(cè)設(shè)置至少1個(gè)測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)布置在柔板的對(duì)角處或者在柔板長(zhǎng)邊處，且柔板一側(cè)的所有測(cè)試點(diǎn)均進(jìn)行電功能測(cè)試。

在發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，對(duì)柔板以及測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行加工后，在對(duì)柔板進(jìn)行電功能測(cè)量的同時(shí)對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行探針電功能測(cè)試。

在發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，對(duì)柔板以及測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行同步加工，包括：

在柔板、測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)位置的粘結(jié)片上加工開(kāi)口；

將測(cè)試點(diǎn)開(kāi)口位置上的外側(cè)銅層蝕刻掉，用以漏出PI層；

對(duì)柔板、測(cè)試點(diǎn)處的PI層進(jìn)行鐳射半切加工。

在發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行導(dǎo)通測(cè)試，包括：

在完成切割加工的測(cè)試點(diǎn)上通過(guò)兩電測(cè)針進(jìn)行電功能測(cè)試，當(dāng)兩電測(cè)針之間為開(kāi)路狀態(tài)，則表示該柔板正常鐳射加工，反之，兩電測(cè)針之間形成短路，則表明該柔板重復(fù)鐳射加工。

在發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述粘結(jié)片上的加工開(kāi)口、銅層蝕刻開(kāi)口以及PI層鐳射開(kāi)口的形狀為圓形或者正方形，且所述粘結(jié)片上的加工開(kāi)口、銅層蝕刻開(kāi)口結(jié)構(gòu)相同。

在發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，在將測(cè)試點(diǎn)開(kāi)口位置上的外側(cè)銅層蝕刻掉之前，還包括：

對(duì)測(cè)試點(diǎn)的覆蓋層上加工開(kāi)口，并使得該開(kāi)口大于PI層鐳射半切開(kāi)口，小于銅層蝕刻開(kāi)口。

在發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，還包括

當(dāng)粘結(jié)片上的加工開(kāi)口與銅層的蝕刻直徑均為1mm-3mm時(shí)，在所述柔板、測(cè)試點(diǎn)處通過(guò)鐳射加工在PI層切割出電功能測(cè)試口，電功能測(cè)試口的直徑為0.7mm-1.5mm，其深度大于等于PI層的1/2，且略小于PI層的厚度。

本發(fā)明的有益效果：