[發明專利]一種柔板重復切割的檢測方法

在審

• 申請號: 202110080378.7
• 申請日: 2021-01-21
• 公開（公告）號: CN112954881A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 鄒海波;吳金銀
• 申請（專利權）人: 蘇州維信電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 沈雄

1.一種柔板重復切割的檢測方法，其特征在于，包括；

在每片柔板一側布置測試點；對柔板以及測試點進行同步切割加工；通過對測試點進行電功能測試來獲得柔板的檢測信息。

2.如權利要求1所述的柔板重復切割的檢測方法，其特征在于，將測試點設置在柔板的廢料區域內，且所述測試點設置在柔板的單個測試面上或者上下兩個測試面上。

3.如權利要求1所述的柔板重復切割的檢測方法，其特征在于，在每片柔板一側設置至少1個測試點，測試點布置在柔板的對角處或者在柔板長邊處，且柔板一側的所有測試點均進行電功能測試。

4.如權利要求1所述的柔板重復切割的檢測方法，其特征在于，對柔板以及測試點進行加工后，在對柔板進行電功能測量的同時對測試點進行探針電功能測試。

5.如權利要求1所述的柔板重復切割的檢測方法，其特征在于，對柔板以及測試點進行同步加工，包括：

在柔板、測試點對應位置的粘結片上加工開口；

將測試點開口位置上的外側銅層蝕刻掉，用以漏出PI層；

對柔板、測試點處的PI層進行鐳射半切加工。

6.如權利要求1所述的柔板重復切割的檢測方法，其特征在于，對測試點進行導通測試，包括：

在完成切割加工的測試點上通過兩電測針進行電功能測試，當兩電測針之間為開路狀態，則表示該柔板正常鐳射加工，反之，兩電測針之間形成短路，則表明該柔板重復鐳射加工。

7.如權利要求5所述的柔板重復切割的檢測方法，其特征在于，所述粘結片上的加工開口、銅層蝕刻開口以及PI層鐳射開口的形狀為圓形或者正方形，且所述粘結片上的加工開口、銅層蝕刻開口結構相同。

8.如權利要求5所述的柔板重復切割的檢測方法，其特征在于，在將測試點開口位置上的外側銅層蝕刻掉之前，還包括：

對測試點的覆蓋層上加工開口，并使得該開口大于PI層鐳射半切開口，小于銅層蝕刻開口。

9.如權利要求5所述的柔板重復切割的檢測方法，其特征在于，還包括

當粘結片上的加工開口與銅層的蝕刻直徑均為1㎜-3㎜時，在所述柔板、測試點處通過鐳射加工在PI層切割出電功能測試口，電功能測試口的直徑為0.7㎜-1.5㎜，其深度大于等于PI層的1/2，且略小于PI層的厚度。