[發明專利]一種晶圓表面貼黏膠膜設備

在審

• 申請號: 202110079605.4
• 申請日: 2021-01-21
• 公開（公告）號: CN112916294A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 梁小明
• 申請（專利權）人: 梁小明
• 主分類號: B05C1/02
• 分類號: B05C1/02;B05C13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種晶圓表面貼黏膠膜設備，其結構包括設備箱、減震支座、施工蓋、載物盤、控制鍵，設備箱下端與減震支座螺旋連接，施工蓋與設備箱上端鉸接連接，設備箱表面與載物盤嵌套配合，載物盤前端與控制鍵間隙配合，施工蓋與減震支座上端間隙配合，設備箱包括粘膠器、減震臺、箱體、施工箱，粘膠器與減震臺表面活動配合，本發明通過減壓器對其晶圓在粘黏膠膜的過程中進行受力緩沖，避免發生硬質碰撞對其晶圓表面造成破裂，下壓的過程中氣壓囊向兩側形變對其下壓力進行緩沖，使得與減震器一同配合，最后由擠壓球進行支撐，有效避免了晶圓在粘黏膠膜的過程中與載臺表面產生壓力，造成晶圓四周出現破裂的問題出現。

技術領域

本發明涉及晶圓涂膜領域，具體是一種晶圓表面貼黏膠膜設備。

背景技術

晶圓的原始材料是硅,通過氧化硅、二氧化硅進行提煉，使得各種工序加工后形成硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱之為晶圓，在硅片上可以進行加工制作成各種電路元件結構，而形成特定的電性功能產品；

但是現有技術中存在以下不足：當前一種晶圓表面貼黏膠膜設備，由于需要對表面貼上粘黏膠膜，因為粘黏膠膜的過程中擠壓輥帶著內部存膠向前推動，在其晶圓表面進行粘膜，所述導致滾動的同時對晶圓表面形成擠壓，使得晶圓與載臺表面產生壓力，造成晶圓粘黏膠膜過程中出現破裂。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種晶圓表面貼黏膠膜設備，以解決現有技術當前一種晶圓表面貼黏膠膜設備，由于需要對表面貼上粘黏膠膜，因為粘黏膠膜的過程中擠壓輥帶著內部存膠向前推動，在其晶圓表面進行粘膜，所述導致滾動的同時對晶圓表面形成擠壓，使得晶圓與載臺表面產生壓力，造成晶圓粘黏膠膜過程中出現破裂的問題。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種晶圓表面貼黏膠膜設備，其結構包括設備箱、減震支座、施工蓋、載物盤、控制鍵，所述設備箱下端與減震支座螺旋連接，所述施工蓋與設備箱上端鉸接連接，所述設備箱表面與載物盤嵌套配合，所述載物盤前端與控制鍵間隙配合，所述施工蓋與減震支座上端間隙配合，所述設備箱包括粘膠器、減震臺、箱體、施工箱，所述粘膠器與減震臺表面活動配合，所述減震臺下端與箱體內部嵌固連接，所述箱體左側與施工箱側端焊接連接，所述施工箱與粘膠器兩側活動配合。

對本發明進一步地改進，所述粘膠器包括膠輥、滑載塊、輥套、驅動泵、輸送繩、滑軌，所述膠輥與輥套內部嵌套連接，所述輥套頂部與驅動泵螺栓固定，所述驅動泵與輸送繩頂端間隙配合，所述輸送繩與膠輥內部活動配合，所述膠輥兩側與滑載塊嵌套連接，所述滑載塊與滑軌表面滑動配合，所述膠輥被其輥套嵌套其中，兩端與滑載塊配合進行滑動。

對本發明進一步地改進，所述膠輥包括固定桿、填膠孔、輥體、溢膠條、撫平塊，所述固定桿兩側與填膠孔嵌套連接，所述填膠孔與輥體兩側嵌套連接，所述輥體表面與撫平塊嵌套連接，所述撫平塊兩側與溢膠條兩側活動配合，所述溢膠條與輥體表面嵌固連接，所述溢膠條設有兩條，整體呈圓環條狀，分布在輥體表面與其嵌套連接，和輥體表面平齊。

對本發明進一步地改進，所述減震臺包括上載板、減壓器、防脫折桿、下支板、支撐座，所述上載板下端與減壓器卡合連接，所述減壓器下端與下支板上端卡合連接，所述下支板兩側與防脫折桿螺栓固定，所述防脫折桿內側與支撐座間隙配合，所述支撐座上端與下支板嵌套連接，所述減壓器分布在上載板與下支板支架，整體呈扁平的環形。

對本發明進一步地改進，所述減壓器包括氣壓囊、固定盤、限制塊、套管、減震器，所述氣壓囊兩側與限制塊卡合連接，所述限制塊外端與套管間隙配合，所述套管內部與減震器嵌套連接，所述減震器與固定盤內部活動配合，所述減震器設有五個，分布在套管內側與固定盤上端。

對本發明進一步地改進，所述減震器包括拉繩、卡塊、擠壓球、折疊架、彈簧條，所述拉繩兩端與折疊架嵌固連接，所述折疊架內壁與卡塊嵌固連接，所述卡塊與擠壓球表面活動卡合，所述擠壓球與折疊架表面間隙配合，所述折疊架外壁與彈簧條嵌套連接，所述擠壓球設有兩個，兩端被其卡塊卡合，與折疊架間隙配合。