[發(fā)明專利]均熱板表面處理及均熱板加工方法、均熱板及電子裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110078758.7 | 申請日： | 2021-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN112846194A | 公開（公告）日： | 2021-05-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李甜甜;胡冬生;寨虎 | 申請（專利權(quán)）人： | 南昌歐菲顯示科技有限公司 |
| 主分類號： | B22F7/08 | 分類號： | B22F7/08;B22F1/00;B22F3/11;C23C24/10;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京恒博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11528 | 代理人： | 范勝祥 |
| 地址： | 330013 江西省南昌*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 均熱 表面 處理 加工 方法 電子 裝置 | ||
本申請公開了一種均熱板表面處理及均熱板加工方法、均熱板及電子裝置，通過在均熱板散熱基板的流道壁面填充混合銅粉，使混合銅粉熱融后形成毛細結(jié)構(gòu)，由銅粉制得的毛細結(jié)構(gòu)可達到加速液體工質(zhì)擴散的目的。混合銅粉包括小粒徑的球狀銅粉和樹枝狀銅粉，易于提高由混合銅粉制得的毛細層的比表面積。樹枝狀銅粉還具有分支或凸起，球狀銅粉和樹枝狀銅粉兩者混合后便于相互支撐形成孔隙尺寸和孔隙率更優(yōu)的多孔結(jié)構(gòu)，還易于熱融后相互粘結(jié)以在冷卻后形成穩(wěn)定的多孔結(jié)構(gòu)。在同等散熱效率下，毛細層僅由銅材質(zhì)制得，可有效降低毛細層占用的空間，減薄均熱板厚度，進一步還可有效降低安裝有本申請均熱板的電子裝置的厚度。
技術領域
本申請涉及均熱板技術領域，尤其涉及一種均熱板表面處理及均熱板加工方法、均熱板及電子裝置。
背景技術
均熱板為安裝于電子裝置的熱源附近以加速熱源上熱量擴散的散熱結(jié)構(gòu)，均熱板由兩塊金屬散熱基板復合而成，復合后的兩塊散熱基板內(nèi)部具有流道，在流道內(nèi)灌注可傳熱的液體工質(zhì)，通過液體工質(zhì)吸收電子裝置熱源上的熱量并氣化，氣化的液體工質(zhì)移動至遠離熱源的位置后釋放熱量液化，從而通過液體工質(zhì)不斷流動進行氣液轉(zhuǎn)換帶走熱源上的熱量，以達到快速散熱的目的。
流道內(nèi)部還設有多孔的毛細結(jié)構(gòu)，毛細結(jié)構(gòu)可有效提高液體工質(zhì)的傳質(zhì)動力。隨著電子裝置越來越向小型化和輕薄化方向發(fā)展，增加毛細層則可能增加流道占用的空間，因此在提高均熱板的散熱效率的基礎上，如何優(yōu)化毛細結(jié)構(gòu)以減薄均熱板厚度是相關技術中亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本申請?zhí)峁┮环N均熱板表面處理及均熱板加工方法、均熱板及電子裝置，能夠優(yōu)化均熱板的結(jié)構(gòu)，提高均熱板散熱效率以及減薄均熱板厚度。
第一方面，本申請實施例提供了一種均熱板表面處理方法，包括如下步驟：
獲取混合銅粉，混合銅粉包括球狀銅粉和樹枝狀銅粉。
將混合銅粉設置于均熱板的散熱基板表面具有預設粗糙度的流道壁面。
對散熱基板進行熱處理，直至混合銅粉熱融并相互黏結(jié)在流道表面形成毛細層。
基于本申請實施例提供的均熱板表面處理方法，通過在均熱板散熱基板表面的流道壁面填充混合銅粉，使混合銅粉熱融后形成毛細結(jié)構(gòu)，由銅粉制得的毛細結(jié)構(gòu)可達到加速液體工質(zhì)擴散的目的。混合銅粉僅由銅材質(zhì)制得，銅具有較優(yōu)的導熱效率，因此由銅粉制得的毛細層可有效提均熱板的散熱效率，且無需添加其它制得毛細層的填充介質(zhì)，可進一步減薄均熱板厚度。樹枝狀銅粉具有分支，球狀銅粉和樹枝狀銅粉兩者混合后便于相互支撐形成多孔結(jié)構(gòu)，球狀銅粉和樹枝狀銅粉粒徑小，易于提高毛細層的比表面積，還易于熱融后相互粘結(jié)以在冷卻后形成穩(wěn)定的多孔結(jié)構(gòu)。
在一些示例性的實施例中，流道壁面布滿凹槽，凹槽的尺寸范圍為：槽寬度20μm～150μm，槽深度20μm～200μm；混合銅粉嵌設于流道壁面的凹槽內(nèi)壁上。
基于上述實施例，在上述預設粗糙度范圍下可便于銅粉顆粒附著，以及便于熱處理后形成的銅制毛細層可穩(wěn)定地附著于流道壁面。避免流道壁面過于光滑而使混合銅粉難以附著，以及避免流道壁面的粗糙層占用過多的空間而增加均熱板的整體厚度。
在一些示例性的實施例中，樹枝狀銅粉與球狀銅粉的質(zhì)量混合比例范圍為6.2～7.4：3.8～2.6。
基于上述實施例，在上述質(zhì)量比例范圍下，樹枝狀銅粉顆粒相互支撐，球狀銅粉顆粒則嵌設于樹枝狀銅粉顆粒之間的間隙內(nèi)，使樹枝狀銅粉顆粒與球狀銅粉顆粒兩者相互配合從而獲得孔隙尺寸和孔隙率合適且均勻穩(wěn)定的混合銅粉。其中，選擇樹枝狀銅粉用量大于球狀銅粉用量可更便于形成多孔隙結(jié)構(gòu)，利于搭起毛細層的架構(gòu)。
在一些示例性的實施例中，球狀銅粉的粒徑范圍為600目～2000目；樹枝狀銅粉的粒徑范圍為3μm～5μm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南昌歐菲顯示科技有限公司，未經(jīng)南昌歐菲顯示科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110078758.7/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
