[發明專利]均熱板表面處理及均熱板加工方法、均熱板及電子裝置

在審

• 申請號: 202110078758.7
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN112846194A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 李甜甜;胡冬生;寨虎
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類號: B22F7/08
• 分類號: B22F7/08;B22F1/00;B22F3/11;C23C24/10;H05K7/20
• 代理公司: 北京恒博知識產權代理有限公司 11528
• 代理人: 范勝祥

1.一種均熱板表面處理方法，其特征在于，包括如下步驟：

獲取混合銅粉，所述混合銅粉包括球狀銅粉和樹枝狀銅粉；

將所述混合銅粉設置于均熱板的散熱基板表面具有預設粗糙度的流道壁面；

對所述散熱基板進行熱處理，直至所述混合銅粉熱融并相互黏結在所述流道表面形成毛細層。

2.根據權利要求1所述的均熱板表面處理方法，其特征在于，所述流道壁面布滿凹槽，所述凹槽的尺寸范圍為：槽寬度20μm～150μm，槽深度為20μm～200μm；所述混合銅粉嵌設于所述流道壁面的所述凹槽內壁上。

3.根據權利要求1-2中任一項所述的均熱板表面處理方法，其特征在于，所述樹枝狀銅粉與所述球狀銅粉的質量混合比例范圍為6.2～7.4：3.8～2.6。

4.根據權利要求1-2中任一項所述的均熱板表面處理方法，其特征在于，所述球狀銅粉的粒徑范圍為600目～2000目；所述樹枝狀銅粉的粒徑范圍為3μm～5μm。

5.根據權利要求1-2中任一項所述的均熱板表面處理方法，其特征在于，所述球狀銅粉包括位于第一粒徑范圍的第一顆粒、位于第二粒徑范圍的第二顆粒及位于第三粒徑范圍的第三顆粒，所述第一粒徑范圍、所述第二粒徑范圍及所述第三粒徑范圍分別為600目～800目、800目～1000目、1000目～2000目；所述球狀銅粉中的所述第一顆粒、所述第二顆粒及所述第三顆粒的質量混合比例范圍為6:1～3:1～3。

6.根據權利要求1-2中任一項所述的均熱板表面處理方法，其特征在于，設于所述流道壁面的所述混合銅粉占據所述散熱基板表面的所述流道橫截面的百分比范圍為1.5％～4％。

7.根據權利要求1所述的均熱板表面處理方法，其特征在于，將熱處理后的所述散熱基板冷卻后，熱融的所述混合銅粉即可相互黏結在所述流道表面形成毛細層；所述熱處理包括：將所述散熱基板送入燒結爐進行熱處理，其中所述燒結爐的入口和出口溫度范圍為500℃～600℃，恒溫段溫度范圍為650℃～800℃，恒溫段時間范圍為20min～30min，放入所述燒結爐中總處理時間范圍為50min～60min。

8.一種均熱板的加工方法，其特征在于，包括：

提供兩塊散熱基板，在所述散熱基板表面蝕刻出預設形狀的流道，并將所述流道壁面加工至預設粗糙度；

將混合銅粉設于具有所述預設粗糙度的所述流道的壁面；

將兩塊所述散熱基板中的一塊散熱基板蓋設于另一塊散熱基板上，并使兩塊所述散熱基板上的所述流道對接構成流道，以及使兩條所述流道壁面上的所述混合銅粉相接以將所述混合銅粉布滿所述流道壁面；

將兩塊所述散熱基板壓合后整形，其中，熱處理使所述混合銅粉形成毛細層可于兩塊所述散熱基板壓合前進行，也可于兩塊所述散熱基板壓合后并于整形前進行。

9.一種均熱板，其特征在于，包括：

散熱基板，所述散熱基板內設有流道，所述流道壁面具有預設粗糙度；及

毛細層，設于所述流道具有所述預設粗糙度的壁面，所述毛細層為混合銅粉進行熱處理發生熱融并相互粘結后形成的毛細層，所述混合銅粉包括樹枝狀銅粉和球狀銅粉。

10.一種電子裝置，其特征在于，包括：

裝置主體；以及

均熱板，所述均熱板由上述權利要求8中所述的均熱板的加工方法制得。