[發(fā)明專利]低溫?zé)Y(jié)低介電常數(shù)微波陶瓷材料及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110077928.X | 申請(qǐng)日: | 2021-01-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112811890A | 公開(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 段冰;尚華;邵騰強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 宜賓紅星電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | C04B35/195 | 分類號(hào): | C04B35/195;C04B35/64 |
| 代理公司: | 成都虹橋?qū)@聞?wù)所(普通合伙) 51124 | 代理人: | 羅貴飛 |
| 地址: | 644000 四川*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 低溫 燒結(jié) 介電常數(shù) 微波 陶瓷材料 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種低溫?zé)Y(jié)低介電常數(shù)微波陶瓷材料及其制備方法,屬于信息功能材料技術(shù)領(lǐng)域。所述低溫?zé)Y(jié)低介電常數(shù)微波陶瓷材料原料組分按質(zhì)量百分比為:2MgO?2Al2O3?5SiO275?95%,SiO21?8%,Yb2O31?8%,Ca2(OH)2CO33?15%;所述制備方法包括配料、預(yù)燒混合、造粒成型、排膠、燒結(jié)等工藝;本發(fā)明通過(guò)添加燒結(jié)助劑和活性劑來(lái)調(diào)控微波陶瓷的燒結(jié)溫度,同時(shí)使陶瓷材料具有低的介電常數(shù)、較小的溫度頻率漂移系數(shù),制備工藝簡(jiǎn)單,制備成本低,具有很強(qiáng)的實(shí)用性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于信息功能材料技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種微波介質(zhì)陶瓷材料,具體涉及一種低溫?zé)Y(jié)低介電常數(shù)微波陶瓷材料及其制備方法。
背景技術(shù)
近年來(lái)我國(guó)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展,目前正在發(fā)展第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G),介質(zhì)波導(dǎo)濾波器是由特殊的微波陶瓷材料制作而成。通過(guò)把陶瓷材料成型燒制成特殊形狀,表面進(jìn)行金屬化覆蓋,并在介質(zhì)塊上設(shè)置若干耦合窗口實(shí)現(xiàn)能量傳輸。表面良好金屬化可以將能量屏蔽在陶瓷內(nèi)部,選用不同介電常數(shù)的陶瓷材料可以靈活地調(diào)整濾波器體積,從而實(shí)現(xiàn)5G時(shí)代對(duì)濾波器的高性能和小型集成化等需求。
隨著現(xiàn)代通信不斷向高頻段擴(kuò)展,信號(hào)延遲現(xiàn)象越來(lái)越顯著,高頻下系統(tǒng)的損耗和發(fā)熱量增加、穩(wěn)定性變差。為適應(yīng)現(xiàn)代微波通信向高頻化的發(fā)展趨勢(shì),需開發(fā)低介電常數(shù)(εr)、高品質(zhì)因數(shù)(Q)和近零諧振頻率溫度系數(shù)(τf)微波介質(zhì)材料。低εr能減小材料與電極之間的交互耦合損耗,并提高信號(hào)傳輸速率,高Q(低介電損耗)有利于提高器件工作頻率的可選擇性,近零τf有助于提高器件的頻率溫度穩(wěn)定特性。目前,大多數(shù)高頻用低εr、高Q值微波介質(zhì)材料固有燒結(jié)溫度都比較高(T≥1300℃),且具有較大負(fù)τf值,無(wú)法滿足技術(shù)要求。因此,研究開發(fā)新型高性能(低εr、高Q和近零τf)微波介質(zhì)材料是當(dāng)前信息功能材料領(lǐng)域研究的熱點(diǎn),也是未來(lái)通信事業(yè)發(fā)展的必然要求。
硅酸鋁鎂是一種常用的微波介質(zhì)陶瓷,介電常數(shù)在9左右,具有很低的介電損耗,良好的諧振頻率溫度系數(shù),非常適合用于微波器件。然而硅酸鋁鎂陶瓷燒結(jié)溫度較高,在1400℃左右。同時(shí)近年來(lái),對(duì)低介電常數(shù)微波陶瓷需求也越來(lái)越多,基于此,本發(fā)明基于硅酸鋁鎂體系,摻雜活性劑、燒結(jié)助劑以及低介電常數(shù)材料來(lái)降低整體燒結(jié)溫度,同時(shí)獲得低介、低損的微波陶瓷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有低介電常數(shù)、低介電損耗的微波介電陶瓷燒結(jié)溫度較高的問(wèn)題。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:低溫?zé)Y(jié)低介電常數(shù)微波陶瓷材料,其原料組分按質(zhì)量百分比為:2MgO-2Al2O3-5SiO2 75-95%,SiO2 1-8%,Yb2O3 1-8%,Ca2(OH)2CO3 3-15%。
進(jìn)一步的是,上述低溫?zé)Y(jié)低介電常數(shù)微波陶瓷材料,其原料組分按質(zhì)量百分比為:2MgO-2Al2O3-5SiO2 80-90%,SiO2 2-5%,Yb2O3 2-5%,Ca2(OH)2CO3 6-10%。
上述低溫?zé)Y(jié)低介電常數(shù)微波陶瓷材料,介電常數(shù)εr為5.1-5.4,諧振頻率溫度系數(shù)τf為-26.7-(-24.2),Q*f值為10555-11341。
上述低溫?zé)Y(jié)低介電常數(shù)微波陶瓷材料的制備方法,包括如下步驟:
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