[發(fā)明專利]用于微納米粒子分選的聲學微流控裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110077764.0 | 申請日: | 2021-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN112916058B | 公開(公告)日: | 2022-04-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 崔魏巍;李星辰;馬克·瑞德 | 申請(專利權(quán))人: | 天津大學 |
| 主分類號: | B01L3/00 | 分類號: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 北京華夏正合知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韓登營 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 納米 粒子 分選 聲學 微流控 裝置 | ||
1.一種用于微納米粒子分選的聲學微流控裝置,其特征在于,包括:
襯底,襯底上布設(shè)有聲學激勵源陣列,位于聲學激勵源陣列上方鍵合有微流道;
所述微流道的寬度橫跨聲學激勵源陣列;
所述聲學激勵源陣列包括陣列化排列的多個聲學激勵源;
所述聲學激勵源陣列中,聲學激勵源陣列中具有N個聲學激勵源時,該N個聲學激勵源的位置關(guān)系如下確定:
在有所述N個激勵源的陣列中,當任意兩個聲學激勵源之間的距離均需要被考慮時,存在N(N-1)/2個距離值,分別編號為d1,d2,…dN(N-1)/2;對應各下標的距離下的串擾水平記為S21-1,S21-2,…S21-N(N-1)/2;
通過最小化表達式:的取值,確定出一關(guān)于N(N-1)/2個距離的約束:f(d1,d2,…,dN(N-1)/2);
利用該約束確定串擾最小下所述N個聲學激勵源的位置關(guān)系;
其中,兩個聲學激勵源之間的串擾水平采用下述公式計算:
其中:
其中:
上述公式中的各參數(shù)含義具體如下:
Rs、Ro、Co是聲學激勵源電路模型中的電阻和電容;Cm、Lm、Rm是聲學激勵源電路模型中聲學激勵源耦合區(qū)中的電阻、電容、電感;
Z0為端口阻抗,是一常量;
jω是復頻率,其中j為虛數(shù)單位;ω為角頻率;
K為耦合強度,表示耦合模型中左右兩個激勵源之間耦合的強度,為一個0-1之間的值,與激勵源之間相對距離有關(guān);
Zr是耦合區(qū)的特征阻抗,其值等于1/K;
ZT是激勵源在不考慮Rs下的輸入阻抗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述聲學激勵源陣列中的各聲學激勵源為矩形陣列結(jié)構(gòu),每行聲學激勵源由同一頂電極相連,每列聲學激勵源由同一底電極相連,各聲學激勵源位于所述頂電極與底電極交疊處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述聲學激勵源陣列中的任意數(shù)量的聲學激勵源均形成非閉環(huán)結(jié)構(gòu)的電路路徑;
非閉環(huán)結(jié)構(gòu)對應于閉環(huán)結(jié)構(gòu),所述閉環(huán)結(jié)構(gòu)指從某聲學激勵源的一電極出發(fā),在布局好的陣列中通過該電極、該聲學激勵源、另一電極為一組,可以與其他組級聯(lián)組合成的某條路徑,可以回到該電極的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其特征在于,各聲學激勵源由單一的頂電極相連,每個聲學激勵源與每個單獨的底電極相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其特征在于,各聲學激勵源分為多組,由對應多個頂電極相連;每個聲學激勵源與每個單獨的底電極相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其特征在于,各聲學激勵源分為多組,由對應多個頂電極相連,每組中的每個聲學激勵源與每個單獨的底電極相連,且一組中的一底電極連接其他組的聲學激勵源底電極時,形成非閉環(huán)結(jié)構(gòu)的電路路徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述聲學激勵源包括:由下至上依次設(shè)置的襯底、聲學反射層、底電極、壓電層和頂電極;其中底電極、壓電層和頂電極重疊部分為工作區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述微流道高度位于10微米到10毫米之間;所述聲學激勵源的諧振頻率不低于300MHz。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其特征在于,所述壓電層為以下之一材料構(gòu)成:壓電陶瓷、氧化鋅、氮化鋁、鈮酸鋰或壓電石英;所述頂電極和底電極為金屬材料構(gòu)成。
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