[發(fā)明專(zhuān)利]剛撓結(jié)合線路板及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110075726.1
• 申請(qǐng)日: 2021-01-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112839453B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伍長(zhǎng)根
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 福立旺精密機(jī)電（中國(guó)）股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46;H05K3/38;H05K1/02
• 代理公司: 蘇州睿昊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32277
• 代理人: 馬小慧

本發(fā)明公開(kāi)了一種剛撓結(jié)合線路板的制備方法，包括：制作硬性層、介質(zhì)層和軟性層；在硬性層的撓性開(kāi)窗區(qū)域進(jìn)行銑半槽處理，在介質(zhì)層的撓性開(kāi)窗區(qū)域進(jìn)行銑槽處理，并對(duì)介質(zhì)層相應(yīng)的撓性開(kāi)窗區(qū)域進(jìn)行內(nèi)削，內(nèi)削長(zhǎng)度尺寸為0.75?0.8mm，使得介質(zhì)層在硬性層和軟性層的結(jié)合處形成階梯槽；在硬性層、介質(zhì)層、軟性層、介質(zhì)層和硬性層依次層疊后進(jìn)行壓合得到線路板；對(duì)線路板進(jìn)行銑開(kāi)蓋處理。本發(fā)明對(duì)介質(zhì)層相應(yīng)的撓性開(kāi)窗區(qū)域進(jìn)行內(nèi)削，內(nèi)削長(zhǎng)度尺寸為0.75?0.8mm，使得介質(zhì)層在硬性層和軟性層的結(jié)合處形成階梯槽，能夠有效控制階梯槽的流膠量，既能保證槽邊無(wú)空洞，又能保證無(wú)溢膠，解決了傳統(tǒng)技術(shù)因過(guò)度溢膠而影響剛撓結(jié)合線路板彎折性能的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及剛撓結(jié)合線路板及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)代高科技的日益快速發(fā)展，在便攜式電子產(chǎn)品輕薄短小特性的驅(qū)動(dòng)下，減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量、避免連線錯(cuò)誤、增加組裝靈活性、提高可靠性，實(shí)現(xiàn)不同裝配條件下的三維立體組裝，是電子產(chǎn)品日益發(fā)展的必然需求，剛撓結(jié)合板作為一種薄、輕、可撓曲等可滿足三維組裝需求的特點(diǎn)的互聯(lián)技術(shù)，在電子行業(yè)得到了日趨廣泛的應(yīng)用和重視。

為了控制剛撓結(jié)合板在剛撓結(jié)合處的溢膠，其在柔性材料層與剛性材料層之間采用不流動(dòng)型半固化片進(jìn)行粘結(jié)。但是不流動(dòng)型半固化片在壓合過(guò)程中樹(shù)脂的流動(dòng)性差，容易引起填膠不足而出現(xiàn)了壓合白斑、空洞等缺陷，特別是對(duì)于填膠量較大的厚銅板和高層板。后來(lái)采用流動(dòng)型半固化片可以改善由于不流動(dòng)型半固化片流動(dòng)性差帶來(lái)的壓合缺陷。但是由于流動(dòng)型半固化片的流膠量遠(yuǎn)大于不流動(dòng)性半固化片，在壓合過(guò)程中必然會(huì)引起剛撓結(jié)合處過(guò)度溢膠的問(wèn)題。樹(shù)脂會(huì)從剛性區(qū)域流向撓性區(qū)域形成剛撓結(jié)合處的過(guò)度溢膠而影響彎折性能，以及對(duì)于制作高層剛撓結(jié)合板有總體板厚超差的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種剛撓結(jié)合線路板的制備方法，包括：

制作硬性層、介質(zhì)層和軟性層；

在硬性層的撓性開(kāi)窗區(qū)域進(jìn)行銑半槽處理，在介質(zhì)層的撓性開(kāi)窗區(qū)域進(jìn)行銑槽處理，并對(duì)介質(zhì)層相應(yīng)的撓性開(kāi)窗區(qū)域進(jìn)行內(nèi)削，內(nèi)削長(zhǎng)度尺寸為0.75-0.8mm，使得介質(zhì)層在硬性層和軟性層的結(jié)合處形成階梯槽，對(duì)階梯槽對(duì)應(yīng)的硬性層和軟性層的結(jié)合處進(jìn)行處理；

將所述處理過(guò)的硬性層、介質(zhì)層、軟性層、介質(zhì)層和硬性層依次層疊并進(jìn)行壓合，得到線路板；

對(duì)所述線路板進(jìn)行銑開(kāi)蓋處理，銑開(kāi)硬性層相應(yīng)的撓性開(kāi)窗區(qū)域，使得軟性層暴露。

采用以上技術(shù)方案，對(duì)所述階梯槽對(duì)應(yīng)的硬性層和軟性層的結(jié)合處進(jìn)行處理，將所述硬性層內(nèi)的導(dǎo)線距離硬性層邊緣的間距設(shè)計(jì)為0.025～0.03mm，并將所述硬性層的導(dǎo)電面距離硬性層和軟性層的結(jié)合處的間距設(shè)計(jì)為0.025～0.028mm。

采用以上技術(shù)方案，對(duì)所述階梯槽對(duì)應(yīng)的硬性層和軟性層的結(jié)合處進(jìn)行處理，將硬性層上的孔距離硬性層和軟性層的結(jié)合處的間距設(shè)計(jì)為0.045～0.05mm。

采用以上技術(shù)方案，對(duì)所述階梯槽對(duì)應(yīng)的硬性層和軟性層的結(jié)合處進(jìn)行處理，將所述軟性層內(nèi)的導(dǎo)線距離軟性層邊緣的間距設(shè)計(jì)為0.025～0.028mm。

采用以上技術(shù)方案，制作所述軟性層時(shí)，在所述軟性層的撓性區(qū)域粘貼覆蓋膜，所述覆蓋膜為聚酰亞胺覆蓋膜。

采用以上技術(shù)方案，制作所述介質(zhì)層時(shí)，選擇不流動(dòng)型半固化片作為介質(zhì)層，將不流動(dòng)型半固化片的撓性開(kāi)窗區(qū)域銑掉。

采用以上技術(shù)方案，在進(jìn)行壓合時(shí)，對(duì)熱盤(pán)進(jìn)行升溫處理，升溫速度≤3℃/min，當(dāng)熱盤(pán)溫度達(dá)到160℃時(shí)，使用所述熱盤(pán)對(duì)依次層疊的硬性層、介質(zhì)層、軟性層、介質(zhì)層和硬性層進(jìn)行壓合，之后抽真空，在熱盤(pán)溫度下降至120℃后進(jìn)行泄壓，并轉(zhuǎn)入冷壓，在所述冷壓階段，保持壓力在20～22Kg/cm2，直至熱盤(pán)溫度下降至90℃后結(jié)束冷壓。