[發明專利]剛撓結合線路板及其制備方法

有效

• 申請號: 202110075726.1
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN112839453B
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 伍長根
• 申請（專利權）人: 福立旺精密機電（中國）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/38;H05K1/02
• 代理公司: 蘇州睿昊知識產權代理事務所(普通合伙) 32277
• 代理人: 馬小慧

1.一種剛撓結合線路板的制備方法，其特征在于：包括：

制作硬性層、介質層和軟性層；

在硬性層的撓性開窗區域進行銑半槽處理，在介質層的撓性開窗區域進行銑槽處理，并對介質層相應的撓性開窗區域進行內削，內削長度尺寸為0.75-0.8mm，使得介質層在硬性層和軟性層的結合處形成階梯槽，對階梯槽對應的硬性層和軟性層的結合處進行處理，包括將所述硬性層內的導線距離硬性層和軟性層的結合處的間距設計為0.025~0.03mm，并將所述硬性層的導電面距離硬性層和軟性層的結合處的間距設計為0.025~0.028mm，將硬性層上的孔距離硬性層和軟性層的結合處的間距設計為0.045~0.05mm，將所述軟性層內的導線距離軟性層邊緣的間距設計為0.025~0.028mm；

將所述處理過的硬性層、介質層、軟性層、介質層和硬性層依次層疊并進行壓合，得到線路板；

對所述線路板進行銑開蓋處理，銑開硬性層相應的撓性開窗區域，使得軟性層暴露；制作硬性層、介質層和軟性層包括依次層疊的第一硬性層、第一介質層、第一軟性層、第二軟性層、第二介質層和第二硬性層，第一軟性層和第二軟性層之間使用覆蓋膜和純膠，第一硬性層和第一軟性層通過第一介質層粘接，第二軟性層和第二硬性層通過第二介質層粘接，其中第一硬性層和第二硬性層為雙面銅面。

2.如權利要求1所述的剛撓結合線路板的制備方法，其特征在于：制作所述軟性層時，在所述軟性層的撓性區域粘貼覆蓋膜，所述覆蓋膜為聚酰亞胺覆蓋膜。

3.如權利要求1所述的剛撓結合線路板的制備方法，其特征在于：制作所述介質層時，選擇不流動型半固化片作為介質層，將不流動型半固化片的撓性開窗區域銑掉。

4.如權利要求1所述的剛撓結合線路板的制備方法，其特征在于：在進行壓合時，對熱盤進行升溫處理，升溫速度≤3℃/min，當熱盤溫度達到160℃時，使用所述熱盤對依次層疊的硬性層、介質層、軟性層、介質層和硬性層進行壓合，之后抽真空，在熱盤溫度下降至120℃后進行泄壓，并轉入冷壓，在所述冷壓階段，保持壓力在20～22Kg/cm2，直至熱盤溫度下降至90℃后結束冷壓。

5.如權利要求1所述的剛撓結合線路板的制備方法，其特征在于：在進行銑開蓋操作時，使用銑刀銑開硬性層相應的撓性開窗區域，并對銑開深度進行控制，銑開深度為0.6~0.65mm。

6.如權利要求1所述的剛撓結合線路板的制備方法，其特征在于：所述硬性層為單層硬性板或多層硬性板；所述軟性層為單層軟性板或多層軟性板。

7.一種使用如權利要求1至6任一項所述的剛撓結合線路板的制備方法制得的剛撓結合線路板，其特征在于，包括：

制作好的硬性層、介質層和軟性層；

所述硬性層的撓性開窗區域設置有銑半槽部，所述介質層的撓性開窗區域設置有銑槽部，所述介質層的銑槽部設置有內削部，內削部的長度尺寸為0.75-0.8mm，使得介質層在硬性層和軟性層的結合處形成階梯槽；

所述硬性層、介質層、軟性層、介質層和硬性層依次層疊后并壓合為線路板；

所述線路板上設置有銑開蓋部，所述銑開蓋部用于銑開硬性層相應的撓性開窗區域，使得軟性層暴露。