[發(fā)明專利]一種散熱膜片

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110074228.5
• 申請(qǐng)日: 2021-01-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112877007A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海載乘新材料科技有限公司;廣東載乘新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): C09J7/30
• 分類號(hào): C09J7/30;C09J179/08;C09J183/04;C09J133/04;C09J163/00;C09J175/04;C09J11/04
• 代理公司: 上海宣宜專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31288
• 代理人: 劉潔瑜

一種散熱膜片，涉及散熱材料技術(shù)領(lǐng)域，包括膜片本體，膜片本體上設(shè)有黏著膠粘層以及陶瓷顆粒，陶瓷顆粒分散設(shè)置于黏著膠粘層中，陶瓷顆粒由二氧化硅、氧化鋁、氫氧化鋁、勃姆石、氮化鋁、氮化硅和氮化硼中的至少一種組成，陶瓷顆粒上形成有至少一個(gè)的孔隙，孔隙中設(shè)有散熱陶瓷微粒，本發(fā)明中的散熱膜片同時(shí)具備低介電特性與高散熱特性，據(jù)此，可消除常規(guī)的散熱膜片具有的高介電常數(shù)的問(wèn)題，從而防止由于電流泄露導(dǎo)致的傳輸速度降低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及散熱材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種散熱膜片。

背景技術(shù)

由于當(dāng)前的電子產(chǎn)品根據(jù)薄膜的高性能和多功能性而被多重集成，因此所使用的電壓正在增加，并且內(nèi)部產(chǎn)生的熱量也在增加。如果電子產(chǎn)品中產(chǎn)生的熱量不能傳遞到外部，則可能會(huì)縮短產(chǎn)品的壽命或發(fā)生故障，或?qū)е抡`操作，甚至導(dǎo)致爆炸或火災(zāi)。為了解決該問(wèn)題，已經(jīng)開(kāi)發(fā)了具有各種散熱性能的材料，并且使用諸如各種類型的散熱墊，散熱膜片，散熱膜片和散熱涂料的各種產(chǎn)品正在解決散熱問(wèn)題。但是，作為具有常規(guī)散熱性能的材料，大部分主要使用介電常數(shù)為10F/m以上的高介電常數(shù)材料的金屬顆粒，即使將它們用作絕緣類型，安裝到電子設(shè)備時(shí)，也可能會(huì)發(fā)生由于泄露的電流導(dǎo)致電子設(shè)備信號(hào)誤操作及電力損失的問(wèn)題。因此，存在待改進(jìn)之處。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足，本發(fā)明目的在于提出一種散熱膜片，具體方案如下：

一種散熱膜片，包括膜片本體，所述膜片本體上設(shè)有黏著膠粘層以及陶瓷顆粒，所述陶瓷顆粒分散設(shè)置于所述黏著膠粘層中，所述陶瓷顆粒由二氧化硅、氧化鋁、氫氧化鋁、勃姆石、氮化鋁、氮化硅和氮化硼中的至少一種組成，所述陶瓷顆粒上形成有至少一個(gè)的孔隙，所述孔隙中設(shè)有散熱陶瓷微粒。

進(jìn)一步的，所述陶瓷顆粒在1～28GHz頻率下，介電值為0.01～3.0F/m，垂直導(dǎo)熱率為1～10W/mK，水平導(dǎo)熱率為50～120W/mK，所述黏著膠粘層在1～28GHZ頻率中具有2.5～3.0F/m的介電值，垂直導(dǎo)熱率為5～10W/mK，水平導(dǎo)熱率為60～100W/mK以上。

進(jìn)一步的，所述黏著膠粘層的粘合強(qiáng)度為0.5～3kgf/in，所述黏著膠粘層的厚度為10～500um，所述陶瓷顆粒的最大粒徑為所述黏著膠粘層的厚度的50～99％、50～90％、70～99％或90～99％。

進(jìn)一步的，所述陶瓷顆粒的平均粒徑為10nm～70um，所述孔隙的平均粒徑為10nm～3um。

進(jìn)一步的，所述孔隙處于所述陶瓷顆粒的表面或內(nèi)部。

進(jìn)一步的，所述陶瓷顆粒為晶體顆粒。

進(jìn)一步的,所述散熱陶瓷微粒由氧化鋁、氫氧化鋁、勃姆石、氮化鋁、氮化硅和氮化硼中的至少二種組成。

進(jìn)一步的，所述黏著膠粘層為樹(shù)脂，包括聚酰亞胺樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯樹(shù)脂中的至少兩種。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下：

本發(fā)明中的散熱膜片包含有中介電常數(shù)低、熱傳導(dǎo)率優(yōu)越的陶瓷顆粒，可同時(shí)具備低介電特性與高散熱特性。據(jù)此，可消除常規(guī)的散熱膜片具有的高介電常數(shù)的問(wèn)題，從而防止由于電流泄露導(dǎo)致的傳輸速度降低，信號(hào)故障以及功率損耗，該散熱材料可有效運(yùn)用于移動(dòng)設(shè)備和自動(dòng)行駛汽車等多種電子設(shè)備上。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明中陶瓷顆粒的整體示意圖；

圖2為本發(fā)明中展示膜片本體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

附圖標(biāo)記：1、膜片本體；2、黏著膠粘層；3、陶瓷顆粒；4、孔隙；5、散熱陶瓷微粒；6、散熱層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但本發(fā)明的實(shí)施方式不僅限于此。