[發(fā)明專利]一種散熱膜片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110074228.5 | 申請日： | 2021-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN112877007A | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王雷 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海載乘新材料科技有限公司;廣東載乘新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | C09J7/30 | 分類號： | C09J7/30;C09J179/08;C09J183/04;C09J133/04;C09J163/00;C09J175/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 上海宣宜專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 劉潔瑜 |
| 地址： | 200000 上海市靜*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 散熱 膜片 | ||
1.一種散熱膜片，包括膜片本體(1)，其特征在于，所述膜片本體(1)上設(shè)有黏著膠粘層(2)以及陶瓷顆粒(3)，所述陶瓷顆粒(3)分散設(shè)置于所述黏著膠粘層(2)中，所述陶瓷顆粒(3)由二氧化硅、氧化鋁、氫氧化鋁、勃姆石、氮化鋁、氮化硅和氮化硼中的至少一種組成，所述陶瓷顆粒(3)上形成有至少一個的孔隙(4)，所述孔隙(4)中設(shè)有散熱陶瓷微粒(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱膜片，其特征在于，所述陶瓷顆粒(3)在1～28GHz頻率下，介電值為0.01～3.0F/m，垂直導(dǎo)熱率為1～10W/mK，水平導(dǎo)熱率為50～120W/mK，所述黏著膠粘層(2)在1～28GHZ頻率中具有2.5～3.0F/m的介電值，垂直導(dǎo)熱率為5～10W/mK，水平導(dǎo)熱率為60～100W/mK以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱膜片，其特征在于，所述黏著膠粘層(2)的粘合強度為0.5～3kgf/in，所述黏著膠粘層(2)的厚度為10～500um，所述陶瓷顆粒(3)的最大粒徑為所述黏著膠粘層(2)的厚度的50～99％、50～90％、70～99％或90～99％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱膜片，其特征在于，所述陶瓷顆粒(3)的平均粒徑為10nm～70um，所述孔隙(4)的平均粒徑為10nm～3um。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱膜片，其特征在于，所述孔隙(4)處于所述陶瓷顆粒(3)的表面或內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱膜片，其特征在于，所述陶瓷顆粒(3)為晶體顆粒。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱膜片，其特征在于,所述散熱陶瓷微粒(5)由氧化鋁、氫氧化鋁、勃姆石、氮化鋁、氮化硅和氮化硼中的至少二種組成。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱膜片，其特征在于，所述黏著膠粘層(2)為樹脂，包括聚酰亞胺樹脂、硅樹脂、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂和聚氨酯樹脂中的至少兩種。
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