[發明專利]防水氣壓計加工工藝和防水氣壓計

在審

• 申請號: 202110073302.1
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN112811387A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 馬貴華;肖國慶
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02;G01L11/00;G01L19/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本發明公開一種防水氣壓計加工工藝和防水氣壓計，所述防水氣壓計加工工藝包括：在基板上形成有多個封裝區和多個連接筋，每一所述連接筋連接相鄰兩個所述封裝區；將多個芯片分別貼裝于多個所述封裝區；將金線連接于每一所述芯片和所述封裝區；將多個外殼分別貼裝于多個所述封裝區，每一所述外殼與一所述封裝區圍合形成容納腔，以使所述芯片和所述金線容納于所述容納腔內；通過沖裁方式切割所述連接筋，以形成多個防水氣壓計。本發明旨在提供一種能夠有效保護防水氣壓計防水膠的防水氣壓計加工工藝，該防水氣壓計加工工藝在加工過程中有效避免了產品散落丟失等問題。

技術領域

本發明涉及防水氣壓計制作技術領域，特別涉及一種防水氣壓計加工工藝和應用該防水氣壓計加工工藝制備的防水氣壓計。

背景技術

防水氣壓計是一款能夠承受5ATM水壓的特殊產品，防水氣壓計的產品外殼為圓柱形，里面灌注防水膠，以達到防水性能，因此膠水的保護成為關鍵性因素。相關技術中，常規的PCB劃片工藝使用砂輪刀+去離子水，會對膠面產生致命性影響，若劃切底面則因外殼上端面小，UV膜無法粘住產品，導致產品散落丟失。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種防水氣壓計加工工藝和防水氣壓計，旨在提供一種能夠有效保護防水氣壓計防水膠的防水氣壓計加工工藝，該防水氣壓計加工工藝在加工過程中有效避免了產品散落丟失等問題。

為實現上述目的，本發明提出一種防水氣壓計加工工藝，所述防水氣壓計加工工藝包括：

在基板上形成有多個封裝區和多個連接筋，每一所述連接筋連接相鄰兩個所述封裝區；

將多個芯片分別貼裝于多個所述封裝區；

將金線連接于每一所述芯片和所述封裝區；

將多個外殼分別貼裝于多個所述封裝區，每一所述外殼與一所述封裝區圍合形成容納腔，以使所述芯片和所述金線容納于所述容納腔內；

通過沖裁方式切割所述連接筋，以形成多個防水氣壓計。

在一實施例中，所述在基板上形成有多個封裝區和多個連接筋，每一所述連接筋連接相鄰兩個所述封裝區的步驟包括：

提供整塊基板；

通過沖裁或切割方式加工所述基板，在所述基板上形成呈整列排布的多個所述封裝區以及連接相鄰兩個所述封裝區的所述連接筋。

在一實施例中，每一所述封裝區呈方形設置，每一所述連接筋呈條形設置；

且/或，每一所述連接筋的寬度小于每一所述封裝區的寬度；

且/或，相鄰四個所述封裝區之間形成有一鏤空區。

在一實施例中，所述將多個芯片分別貼裝于多個所述封裝區的步驟包括：

將多個ASIC芯片分別貼裝于多個所述封裝區；

將多個MEMS芯片分別貼裝于多個所述ASIC芯片背離所述封裝區的一側。

在一實施例中，所述將多個ASIC芯片分別貼裝于多個所述封裝區的步驟包括：

通過劃膠設備在每一所述封裝區涂覆黏膠；

將每一所述ASIC芯片粘貼于所述黏膠背向所述封裝區的一側；

通過烘烤固化所述黏膠，以使所述ASIC芯片貼裝于所述封裝區。

在一實施例中，所述將多個MEMS芯片分別貼裝于多個所述ASIC芯片背離所述封裝區的一側的步驟包括：

通過劃膠設備在每一所述ASIC芯片背向所述封裝區的一側涂覆黏膠；

將每一所述MEMS芯片粘貼于所述黏膠背向所述ASIC芯片的一側；