[發明專利]一種電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 202110072248.9
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN112770488B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 陳友華;吳志偉;劉遠峰;李可鋼;舒文紅;黃文平;鄧春華;甘品標;趙帥博;李波
• 申請（專利權）人: 東莞市瑋孚電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 東莞領航匯專利代理事務所(普通合伙) 44645
• 代理人: 羅崇保

本發明公開了一種電路板及其制造方法，包括基板層、線路層和覆蓋膜層，覆蓋膜層的原料按重量份比包括：聚酰亞胺樹脂10?12份、異氰酸酯8?10份、流平助劑5?7份、穩定劑4?6份、無機填料10?12份和固化劑3?5份，其原料包括如下組分：聚酰亞胺樹脂10份、異氰酸酯8份、流平助劑5份、穩定劑4份、無機填料10份和固化劑3份，本發明涉及電路板技術領域。該電路板及其制造方法，通過采用無機填料可增強了熱固化覆蓋膜層組合物的流動性能，而且對增強柔性電路板的整體內聚力和強度也有利，通過流平助劑可消除在涂覆期間膜表面不均勻的物質，同時通過以上原料的混合制備，整體提高了柔性電路板的耐彎曲性，且覆蓋膜層邊緣處無彎曲現象。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體為一種電路板及其制造方法。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用，電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，和軟硬結合板FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品，因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

在柔性電路板中，一般使用覆蓋膜層來保護FPC電路導線并且將其覆蓋住，而目前在對覆蓋膜層進行固化后，柔韌性較差，存在對電路保護的機械強度以及耐彎曲性不足的問題，同時覆蓋膜層易產生邊緣卷曲，影響后續電路的運作，在一些形變強度較大的應用場合，易出現柔性電路板及線路使用過程中折破甚至斷裂的現象，因此針對以上問題，本發明提供了一種電路板及其制造方法。

發明內容

（一）解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種電路板及其制造方法，解決了目前在對覆蓋層進行固化后，柔韌性較差，存在對電路保護的機械強度以及耐彎曲性不足的問題，同時覆蓋膜易產生邊緣卷曲，在一些形變強度較大的應用場合，易出現柔性電路板及線路使用過程中折破甚至斷裂現象的問題。

（二）技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種電路板，通過采用無機填料可增強了熱固化覆蓋膜層組合物的流動性能，而且對增強柔性電路板的整體內聚力和強度也有利，通過流平助劑可消除在涂覆期間膜表面不均勻的物質，同時通過以上原料的混合制備，可整體提高了柔性電路板的耐彎曲性，且覆蓋膜層3邊緣處無彎曲現象，有效應用于形變強度較大的場合，包括基板層、線路層和覆蓋膜層，所述覆蓋膜層的原料按重量份比包括：聚酰亞胺樹脂10-12份、異氰酸酯8-10份、流平助劑5-7份、穩定劑4-6份、無機填料10-12份和固化劑3-5份。

優選的，其原料包括如下組分：聚酰亞胺樹脂10份、異氰酸酯8份、流平助劑5份、穩定劑4份、無機填料10份和固化劑3份，聚酰亞胺指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-N-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，其耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200-300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，10^3 赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004-0.007，屬F至H級絕緣。

優選的，其原料包括如下組分：聚酰亞胺樹脂11份、異氰酸酯9份、流平助劑6份、穩定劑5份、無機填料11份和固化劑4份，異氰酸酯是異氰酸的各種酯的總稱，用于家電、汽車、建筑、鞋業、家具和膠粘劑等行業，若以－NCO基團的數量分類，包括單異氰酸酯R－N=C=O和二異氰酸酯O=C=N－R－N=C=O及多異氰酸酯等，常見的二異氰酸酯包括甲苯二異氰酸酯（TDI）、異佛爾酮二異氰酸酯（IPDI）、二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）、二環己基甲烷二異氰酸酯（HMDI）、六亞甲基二異氰酸酯（HDI）、賴氨酸二異氰酸酯（LDI）。