[發(fā)明專利]一種電路板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110072248.9
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN112770488B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳友華;吳志偉;劉遠(yuǎn)峰;李可鋼;舒文紅;黃文平;鄧春華;甘品標(biāo);趙帥博;李波
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市瑋孚電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 東莞領(lǐng)航匯專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44645
• 代理人: 羅崇保

1.一種電路板，包括基板層（1）、線路層（2）和覆蓋膜層（3），其特征在于：所述覆蓋膜層（3）的原料按重量份比包括：聚酰亞胺樹脂10-12份、異氰酸酯8-10份、流平助劑5-7份、穩(wěn)定劑4-6份、無機(jī)填料10-12份和固化劑3-5份；

所述無機(jī)填料采用滑石、硫酸鋇、鈦酸鋇、二氧化硅、氧化鋁、粘土、碳酸鎂、碳酸鈣、氫氧化鋁或硅酸鹽化合物其中的一種或多種組合；

一種電路板的制造方法，具體包括以下步驟：

S1、基板層（1）的制作:選用環(huán)氧板為柔性電路板的基板，并在基板表面加工成具有匹配銅導(dǎo)線的軌道形狀，加工完成后清除基板表面的廢屑，得到基板層（1）；

S2、線路層（2）的制作:將柔韌性強(qiáng)的銅導(dǎo)線，以合適的松緊度和加工工藝放置到基板層（1）的軌道上方，通過烘干裝置將基板層（1）上的柔性銅導(dǎo)線進(jìn)行烘干，固化導(dǎo)電線路，使得銅導(dǎo)線在基板層（1）的軌道內(nèi)部壓合成型得到線路層（2）；

S3、覆蓋膜層（3）原料的預(yù)處理：將聚酰亞胺樹脂、異氰酸酯、流平助劑、穩(wěn)定劑、無機(jī)填料和固化劑依次放入反應(yīng)釜內(nèi)部，在100-150℃的溫度條件下進(jìn)行加熱攪拌，混合攪拌40-60min后，保溫保壓靜置50-80min，然后將反應(yīng)釜內(nèi)部溫度升溫至180-220℃，繼續(xù)攪拌30-50min后，將物料取出，靜置冷卻后得到原料混合物；

S4、覆蓋膜層（3）的制作以及柔性電路板的最終制成：將冷卻后的物料通過涂覆設(shè)備涂覆在線路層（2）的表面，然后放入烘烤裝置內(nèi)，加溫加壓，加溫時(shí)溫度為110-120℃，壓力為80kg/cm2，加溫時(shí)間為60-100S，之后取出，得到由基板層（1）、線路層（2）和覆蓋膜層（3）依次疊構(gòu)形成的柔性電路板；

S5、柔性電路板的定型處理：通過外形切割裝置對步驟S4中的柔性電路板外形輪廓進(jìn)行裁切，切除多余廢料，最終形成定型的柔性電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板，其特征在于：其原料包括如下組分：聚酰亞胺樹脂10份、異氰酸酯8份、流平助劑5份、穩(wěn)定劑4份、無機(jī)填料10份和固化劑3份。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板，其特征在于：其原料包括如下組分：聚酰亞胺樹脂11份、異氰酸酯9份、流平助劑6份、穩(wěn)定劑5份、無機(jī)填料11份和固化劑4份。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板，其特征在于：其原料包括如下組分：聚酰亞胺樹脂12份、異氰酸酯10份、流平助劑7份、穩(wěn)定劑6份、無機(jī)填料12份和固化劑5份。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板，其特征在于：所述流平助劑采用丙烯酸類或有機(jī)硅類表面活性劑中其中的一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板，其特征在于：所述穩(wěn)定劑采用抗氧化劑或聚合抑制劑中其中的一種，所述固化劑采用氰基胍或吖嗪咪唑其中的一種。