[發明專利]激光芯片的輔助焊接裝置

有效

• 申請號: 202110071392.0
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN112872536B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 潘華東;周軍;李泉靈;陳紹興;王俊
• 申請（專利權）人: 蘇州長光華芯光電技術股份有限公司;蘇州長光華芯半導體激光創新研究院有限公司
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;B23K3/08
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 陳小玲

本發明涉及一種激光芯片的輔助焊接裝置，其包括臺階熱沉，用于放置COS；升降件，與所述壓針連接，用于控制所述壓針與COS上表面抵觸；若干傾斜設置的壓針，所述壓針與COS一一對應設置，所述壓針對COS的作用力的水平分力驅使COS朝向臺階熱沉的臺階側壁進行緊靠限位，所述壓針朝向COS一端上設置有用于和COS貼合的抵觸塊，所述抵觸塊下表面和COS上表面平行，本發明具有將激光芯片固定在臺階熱沉上時，使激光芯片不會偏移位置。

技術領域

本發明涉及激光芯片裝置的技術領域，具體涉及一種激光芯片的輔助焊接裝置。

背景技術

半導體激光器由于體積小、重量輕、轉換效率高、使用壽命長等優點，在醫療、顯示、泵浦、工業加工等領域有廣泛的應用。近年來，隨著半導體材料外延生長技術、半導體激光波導結構優化技術、腔面鈍化技術、高穩定性封裝技術、高效散熱技術的飛速發展，特別是在直接半導體激光工業加工應用以及大功率光纖激光器抽運需求的推動下，具有高功率、高光束質量的半導體激光器飛速發展，為獲得高質量、高性能的直接半導體激光加工設備以及高性能大功率光纖激光抽運源提供了光源基礎。

光纖耦合半導體激光器作為固體及光纖激光器的上游核心器件，在材料加工、醫療等領域具有廣泛應用。光纖耦合半導體激光器封裝制程中，激光芯片的焊接是第一道工序，目前多采用夾具固定的方式，將激光芯片固定在臺階熱沉上，芯片和熱沉之間墊入預成型焊片，再通過加熱回流的方式，使激光芯片與熱沉之間實現焊接，最后去掉夾具。

在對激光芯片固定在臺階熱沉的過程中，為了保證激光芯片在熱沉上的位置不變，防止激光芯片歪斜，影響后續光學整形，此時需要設計一種輔助焊接裝置來保證激光芯片不歪斜。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中的激光芯片固定在臺階熱沉的過程中，容易傾斜影響后續光學整形的缺陷，從而提供一種激光芯片的輔助焊接裝置。

一種激光芯片的輔助焊接裝置，包括：

臺階熱沉，用于放置COS；

升降件，與所述壓針連接，用于控制所述壓針與COS上表面抵觸；

若干傾斜設置的壓針，所述壓針與COS一一對應設置，所述壓針對COS的作用力的水平分力驅使COS朝向臺階熱沉的臺階側壁進行緊靠限位。

進一步的，所述壓針朝向COS一端上設置有用于和COS貼合的抵觸塊，所述抵觸塊下表面和COS上表面平行。

進一步的，所述抵觸塊下表面上開設有用于容納COS上的芯片的放置槽。

進一步的，所述升降件包括豎直設置的支柱，所述壓針上設置有頂板，所述頂板穿過支柱并在支柱上滑動，所述支柱上套設有內螺紋螺絲，所述內螺紋螺絲和支柱螺紋連接，所述頂板位于內螺紋螺絲的上方并和內螺紋螺絲抵觸。

進一步的，所述支柱和內螺紋螺絲至少設置有兩組，所述頂板穿過多個支柱并在多個支柱上滑動。

進一步的，所述臺階熱沉的底端設置有底板，所述臺階熱沉放置在底板上，所述支柱可拆卸連接在底板上。

進一步的，所述底板位于臺階熱沉處設置有熱沉限位，所述熱沉限位至少設置有兩個，所述臺階熱沉位于多個熱沉限位之間并和熱沉限位抵觸。

進一步的，所述頂板上表面上設置有壓針限位，所述壓針位于頂板的側壁上開設有限位孔，所述壓針限位穿過限位孔并和限位孔內壁抵觸。

本發明技術方案，具有如下優點：