[發(fā)明專利]激光芯片的輔助焊接裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110071392.0
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN112872536B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘華東;周軍;李泉靈;陳紹興;王俊
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司;蘇州長光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;B23K3/08
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 陳小玲

1.一種激光芯片的輔助焊接裝置，其特征在于，包括：

臺階熱沉(1)，用于放置COS(2)；

升降件(4)，與壓針(3)連接，用于控制所述壓針(3)與COS(2)上表面抵觸

若干傾斜設(shè)置的壓針(3)，所述壓針(3)與COS(2)一一對應(yīng)設(shè)置，所述壓針(3)對COS(2)的作用力的水平分力驅(qū)使COS(2)朝向臺階熱沉(1)的臺階側(cè)壁進(jìn)行緊靠限位；

其中，所述升降件(4)包括豎直設(shè)置的支柱(41)，所述壓針(3)上設(shè)置有頂板(43)，所述頂板(43)穿過支柱(41)并在支柱(41)上滑動(dòng)，所述支柱(41)上套設(shè)有內(nèi)螺紋螺絲(42)，所述內(nèi)螺紋螺絲(42)和支柱(41)螺紋連接，所述頂板(43)位于內(nèi)螺紋螺絲(42)的上方并和內(nèi)螺紋螺絲(42)抵觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光芯片的輔助焊接裝置，其特征在于，所述壓針(3)朝向COS(2)一端上設(shè)置有用于和COS(2)貼合的抵觸塊(5)，所述抵觸塊(5)下表面和COS(2)上表面平行。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光芯片的輔助焊接裝置，其特征在于，所述抵觸塊(5)下表面上開設(shè)有用于容納COS(2)上的芯片的放置槽(6)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光芯片的輔助焊接裝置，其特征在于，所述支柱(41)和內(nèi)螺紋螺絲(42)至少設(shè)置有兩組，所述頂板(43)穿過多個(gè)支柱(41)并在多個(gè)支柱(41)上滑動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光芯片的輔助焊接裝置，其特征在于，所述臺階熱沉(1)的底端設(shè)置有底板(7)，所述臺階熱沉(1)放置在底板(7)上，所述支柱(41)可拆卸連接在底板(7)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光芯片的輔助焊接裝置，其特征在于，所述底板(7)位于臺階熱沉(1)處設(shè)置有熱沉限位(8)，所述熱沉限位(8)至少設(shè)置有兩個(gè)，所述臺階熱沉(1)位于多個(gè)熱沉限位(8)之間并和熱沉限位(8)抵觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光芯片的輔助焊接裝置，其特征在于，所述頂板(43)上表面上設(shè)置有壓針限位(9)，所述壓針(3)位于頂板(43)的側(cè)壁上開設(shè)有限位孔(10)，所述壓針限位(9)穿過限位孔(10)并和限位孔(10)內(nèi)壁抵觸。