[發明專利]一種耐低溫EVA超臨界發泡復合材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202110070740.2
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN112646265A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 王睿;卓東賢;高劍虹;瞿波;陳少云
• 申請（專利權）人: 泉州師范學院
• 主分類號: C08L23/08
• 分類號: C08L23/08;C08L51/06;C08L75/04;C08L83/06;C08L83/07;C08L23/16;C08K5/14;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/26;C08K3/36;C08K13/02;C08J9/12;C08J9/00
• 代理公司: 福州君誠知識產權代理有限公司 35211
• 代理人: 戴雨君

1.一種耐低溫EVA超臨界發泡復合材料，其特征在于：其由以下重量份的原料制備而成：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物20~60份、彈性體10~50份，馬來酸酐接枝改性劑5~20份、反應性聚硅氧烷10~20份、交聯劑0.5~12份、成核劑0.5~1.5份和填充劑0~20份。

2.根據權利要求1所述的一種耐低溫EVA超臨界發泡復合材料，其特征在于：所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物為25~50份，所述彈性體為20~40份，所述馬來酸酐接枝改性劑為8~20份、所述反應性聚硅氧烷為15~30份，所述交聯劑為1~10份，所述成核劑為0.5~8份，所述填充劑為5~15份。

3.根據權利要求1所述的一種耐低溫EVA超臨界發泡復合材料，其特征在于：所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物為乙酸乙烯含量在20~50%的乙烯-乙酸乙烯共聚物中的一種或幾種的組合。

4.根據權利要求1所述的一種耐低溫EVA超臨界發泡復合材料，其特征在于：所述彈性體為有機硅橡膠、三元乙丙橡膠、乙烯辛烯共聚物和熱塑性聚氨酯彈性體中的一種或幾種組合。

5.根據權利要求1所述的一種耐低溫EVA超臨界發泡復合材料，其特征在于：所述馬來酸酐接枝改性劑為馬來酸酐接枝聚乙烯、馬來酸酐接枝聚丙烯和馬來酸酐接枝EVA中的一種或幾種的組合。

6.根據權利要求1所述的一種耐低溫EVA超臨界發泡復合材料，其特征在于：所述反應性聚硅氧烷為烯丙基封端聚二甲基硅氧烷、烯丙基封端聚甲基苯基硅氧烷、丙烯酸封端聚二甲基硅氧烷、丙烯酸封端聚甲基苯基硅氧烷、聚甲基乙烯基硅氧烷和聚甲基苯基乙烯基硅氧烷中的一種或幾種的組合，所述的反應性聚硅氧烷分子量為500~100000 g/mol。

7.根據權利要求1所述的一種耐低溫EVA超臨界發泡復合材料，其特征在于：所述的交聯劑為過氧化二異丙苯、雙叔丁基過氧異丙基苯、2, 5-二甲基-2, 5-雙(過氧化叔丁基)己烷、過氧化(2-乙基己基)碳酸叔戊酯中一種或幾種的組合。

8.根據權利要求1所述的一種耐低溫EVA超臨界發泡復合材料，其特征在于：所述成核劑為納米碳酸鈣、納米氧化鋅和納米氧化鋁中一種或幾種的組合；所述填充劑為滑石粉、硫酸鋇、二氧化鈦、貝母、高嶺土、碳酸鈣、硅微粉或氣相二氧化硅中一種或幾種的組合。

9.如權利要求1-8任一項所述的一種耐低溫EVA超臨界發泡復合材料的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）稱取相應量的各組分；

（2）將步驟（1）中稱取好的EVA、彈性體、馬來酸酐接枝改性劑、反應性聚硅氧烷和填充劑，在100~120℃溫度下，通過密煉機混煉10~20min；然后加入交聯劑和成核劑，在120~140℃溫度下繼續密煉至各組分混合均勻，獲得EVA共混物；

（3）用壓片機將步驟（2）中EVA共混物壓制成片材，然后裁切成EVA共混物片材；

（4）將步驟（3）中的EVA共混物片材放入超臨界發泡釜中發泡，氣體飽和后，泄壓試片取出，裁樣，即得所述耐低溫EVA超臨界發泡復合材料。

10.根據權利要求9所述的一種耐低溫EVA超臨界發泡復合材料的制備方法，其特征在于：所述氣體為超臨界N₂,，所述發泡釜的壓力為10-20MPa，所述發泡釜的溫度為110-140℃；所述氣體飽和的時間為2-5h，所述泄壓的時間為10-30s。