[發明專利]銀納米線的蝕刻方法、透明導電電極及其制備方法有效
| 申請號: | 202110070255.5 | 申請日: | 2018-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN112908520B | 公開(公告)日: | 2023-01-24 |
| 發明(設計)人: | 孟祥浩;顧楊;潘克菲;高緒彬 | 申請(專利權)人: | 蘇州諾菲納米科技有限公司 |
| 主分類號: | H01B5/14 | 分類號: | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 韓曉園 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工業園*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 納米 蝕刻 方法 透明 導電 電極 及其 制備 | ||
1.一種透明導電電極的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
在基板上涂布銀納米線構成銀納米線導電膜;
將具有通孔的掩膜板置于所述銀納米線導電膜上方;
被所述掩膜板覆蓋的銀納米線構成第一區域;
將通過通孔向外暴露的銀納米線蝕刻成多個線段構成第二區域;采用激光蝕刻將銀納米線蝕刻成多個線段,激光蝕刻的激光波長介于380nm~1mm之間,激光功率為0.1W/cm2~20W/cm2;相鄰的兩段銀納米線之間的間距不大于200nm;所述銀納米線在合成時包裹有一層保護層,同時存留有氧化電位較低的銀點,選擇第二區域的銀納米線上氧化還原電位更低的點作為切斷點。
2.一種透明導電電極的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
在基板上涂布銀納米線構成銀納米線導電膜;
將具有通孔的掩膜板置于所述銀納米線導電膜上方;
被所述掩膜板覆蓋的銀納米線構成第一區域;
將通過通孔向外暴露的銀納米線蝕刻成多個線段構成第二區域;采用光照蝕刻將銀納米線蝕刻成多個線段,光照蝕刻的光照波長介于380nm~1mm之間,照射時長介于1分鐘~30分鐘之間;相鄰的兩段銀納米線之間的間距不大于200nm;所述銀納米線在合成時包裹有一層保護層,同時存留有氧化電位較低的銀點,選擇第二區域的銀納米線上氧化還原電位更低的點作為切斷點。
3.一種透明導電電極的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
在基板上涂布銀納米線構成銀納米線導電膜;
將具有通孔的掩膜板置于所述銀納米線導電膜上方;
被所述掩膜板覆蓋的銀納米線構成第一區域;
將通過通孔向外暴露的銀納米線蝕刻成多個線段構成第二區域;采用高溫烘烤將銀納米線蝕刻成多個線段,所述高溫烘烤的溫度在100℃~170℃,處理時間在10分鐘~60分鐘之間;相鄰的兩段銀納米線之間的間距不大于200nm;所述銀納米線在合成時包裹有一層保護層,同時存留有氧化電位較低的銀點,選擇第二區域的銀納米線上氧化還原電位更低的點作為切斷點。
4.如權利要求1~3任意一項所述的透明導電電極的制備方法,其特征在于:相鄰的兩段銀納米線之間的間距不大于20nm。
5.如權利要求1~3任意一項所述的透明導電電極的制備方法,其特征在于,
被蝕刻前后銀納米線的數量變化不大于10%;
或,被蝕刻前后銀納米線的長度變化不大于5%;
或,被蝕刻前后銀納米線的直徑變化不大于5%;
或,第二區域的銀納米線導電膜在被蝕刻前后的電學差值不小于10^3Ω/□;
或,第二區域的銀納米線導電膜在被蝕刻前后的霧度差值為△H±1%;或第二區域的銀納米線導電膜在被蝕刻前后的透過率差值為△T±1%;或第二區域的銀納米線導電膜在被蝕刻前后的色度b*差值為△b*±1%。
6.如權利要求1~3任意一項所述的透明導電電極的制備方法,其特征在于,所述第二區域中,銀納米線存在多個切斷處,且不同的切斷處的間距相同或不同。
7.如權利要求1~3任意一項所述的透明導電電極的制備方法,其特征在于,還包括在所述銀納米線導電膜背離所述基板的一側制備基質,所述基質覆蓋所述銀納米線或半覆蓋所述銀納米線。
8.一種透明導電電極,其特征在于:由權利要求1~7任意一項所述的透明導電電極的制備方法制備所得。
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