[發(fā)明專利]圖像復(fù)檢方法、計(jì)算機(jī)裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110069794.7
• 申請(qǐng)日: 2021-01-19
• 公開（公告）號(hào): CN113012097A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃進(jìn)東;袁鋒;蕭偉郎;邱垂甫;陳淑如;陳怡靜;張晏瑋;羅艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富泰華工業(yè)（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): G06T7/00
• 分類號(hào): G06T7/00;G06T7/11;G06T7/70;G06T5/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 關(guān)雅慧

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N圖像復(fù)檢方法、計(jì)算機(jī)裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，所述方法包括：獲得待測(cè)圖像以及待測(cè)圖像的圖像信息；利用人工智能程序?qū)Υ郎y(cè)圖像的圖像信息進(jìn)行解析，獲得待測(cè)圖像的參數(shù)；利用預(yù)先訓(xùn)練得到的圖像復(fù)檢模型，基于待測(cè)圖像的參數(shù)對(duì)待測(cè)圖像進(jìn)行復(fù)檢，獲得待測(cè)圖像的復(fù)檢結(jié)果；當(dāng)復(fù)檢結(jié)果指示待測(cè)圖像存在瑕疵時(shí)，上傳待測(cè)圖像至計(jì)算機(jī)裝置中預(yù)先建立的圖像復(fù)檢系統(tǒng)；通過(guò)圖像復(fù)檢系統(tǒng)將待測(cè)圖像分發(fā)至指定用戶，接收指定用戶對(duì)待測(cè)圖像的標(biāo)記，根據(jù)待測(cè)圖像的標(biāo)記反饋對(duì)待測(cè)圖像的最終檢測(cè)結(jié)果。本申請(qǐng)可以輔助對(duì)被自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備判斷為不良品的印刷電路板進(jìn)行復(fù)檢，降低人工復(fù)檢工作量，提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及印刷電路板檢測(cè)領(lǐng)域，尤其涉及一種圖像復(fù)檢方法、計(jì)算機(jī)裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)在制成過(guò)程中大多利用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Automated Optical Inspection，AOI)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，從而判斷PCB是否為含偏位、缺件、少錫、多錫等缺陷組件的不良品。通常，由于被AOI設(shè)備判斷為不良品的PCB會(huì)出現(xiàn)大量假缺陷的情況，即AOI設(shè)備很難將實(shí)際上只占少數(shù)的不良品進(jìn)行精確地檢出，工作人員往往需要對(duì)被AOI設(shè)備判斷為不良品的PCB進(jìn)行人工復(fù)檢，耗費(fèi)大量人力和時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種圖像復(fù)檢方法、計(jì)算機(jī)裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠基于計(jì)算機(jī)視覺圖像處理技術(shù)對(duì)被自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI設(shè)備判斷為不良品的印刷電路板PCB進(jìn)行復(fù)檢，降低人工復(fù)檢工作量，提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。

所述圖像復(fù)檢方法包括：獲得待測(cè)圖像以及所述待測(cè)圖像的圖像信息，所述待測(cè)圖像在至少一次的檢測(cè)中被識(shí)別為瑕疵圖像；利用人工智能程序?qū)λ龃郎y(cè)圖像的圖像信息進(jìn)行解析，獲得所述待測(cè)圖像的參數(shù)；利用預(yù)先訓(xùn)練得到的圖像復(fù)檢模型，基于所述待測(cè)圖像的參數(shù)對(duì)所述待測(cè)圖像進(jìn)行復(fù)檢，獲得待測(cè)圖像的復(fù)檢結(jié)果；當(dāng)所述復(fù)檢結(jié)果指示所述待測(cè)圖像存在瑕疵時(shí)，上傳所述待測(cè)圖像至所述計(jì)算機(jī)裝置中預(yù)先建立的圖像復(fù)檢系統(tǒng)；通過(guò)所述圖像復(fù)檢系統(tǒng)將所述待測(cè)圖像分發(fā)至指定用戶，接收所述指定用戶對(duì)所述待測(cè)圖像的標(biāo)記；及根據(jù)所述待測(cè)圖像的標(biāo)記反饋對(duì)所述待測(cè)圖像的最終檢測(cè)結(jié)果。

可選地，所述待測(cè)圖像為印刷電路板PCB圖像，所述方法利用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI設(shè)備掃描PCB獲得所述待測(cè)圖像，并利用所述AOI設(shè)備將所述待測(cè)圖像保存在預(yù)設(shè)的路徑中。

可選地，所述方法還包括獲得所述待測(cè)圖像中所述PCB的信息。

可選地，所述方法還包括：獲取預(yù)設(shè)數(shù)量的無(wú)瑕疵的PCB圖像；對(duì)所述預(yù)設(shè)數(shù)量的無(wú)瑕疵的PCB圖像進(jìn)行圖像處理；及利用處理后的所述無(wú)瑕疵的PCB圖像訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，獲得所述圖像復(fù)檢模型。

可選地，所述方法還包括：利用所述人工智能程序?qū)⑺龃郎y(cè)圖像的參數(shù)輸入所述圖像復(fù)檢模型。

可選地，所述方法還包括：基于所述待測(cè)圖像的參數(shù)，利用所述圖像復(fù)檢模型獲得所述待測(cè)圖像。

可選地，所述方法還包括：利用所述圖像復(fù)檢模型將所述待測(cè)圖像的參數(shù)和所述復(fù)檢結(jié)果輸入所述人工智能程序；及利用所述人工智能程序?qū)⑺龃郎y(cè)圖像的參數(shù)和所述復(fù)檢結(jié)果保存在預(yù)先建立的數(shù)據(jù)庫(kù)中。

可選地，所述待測(cè)圖像的最終檢測(cè)結(jié)果包括：所述待測(cè)圖像為無(wú)瑕疵圖像，或者所述待測(cè)圖像為瑕疵圖像。

所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有至少一個(gè)指令，所述至少一個(gè)指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)所述圖像復(fù)檢方法。

所述計(jì)算機(jī)裝置包括存儲(chǔ)器和至少一個(gè)處理器，所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有至少一個(gè)指令，所述至少一個(gè)指令被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)所述圖像復(fù)檢方法。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述圖像復(fù)檢方法、計(jì)算機(jī)裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠基于計(jì)算機(jī)視覺圖像處理技術(shù)對(duì)被AOI設(shè)備判斷為不良品的PCB進(jìn)行復(fù)檢，降低人工復(fù)檢工作量，提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。