[發明專利]一種用于QFN封裝器件L形焊接端子除金搪錫的方法

有效

• 申請號: 202110069254.9
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN112820652B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 彭文蕾;劉姚軍;胡猛;高燦輝;楊彬彬
• 申請（專利權）人: 國營蕪湖機械廠
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335
• 代理人: 王帥

本發明涉及電裝工藝領域，具體是一種用于QFN封裝器件L形焊接端子除金搪錫的方法，包括：S1、準備好未處理的元器件；S2、除金搪錫鋼網設計；S3、錫膏印刷；S4、回流焊接；S5、完成元器件引腳除金搪錫，與現有方法相比，本發明能實現QFN封裝器件L形焊接端子底部焊接面和側面焊接面均能均勻除金搪錫，且回流時加熱均勻，保證了焊點的可靠性，同時該搪錫鋼網制作成本較低，簡單實用；該方法同樣適用于QFN封裝器件L形焊接端子氧化潤濕性差類問題，提高焊點的可焊性，實用性廣。

技術領域

本發明涉及電裝工藝領域，具體是一種用于QFN封裝器件L形焊接端子除金搪錫的方法。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，QFN封裝，方形扁平無引腳的器件具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，被應用在飛機機載電子產品中。當對故障電子產品進行修理時，技術人員將故障定位在QFN器件失效，遂對其進行返修更換。QFN器件由于其焊接端子鍍有金層，金與錫鉛焊料的相容性優于銅，焊接時最先溶解到焊料里的金形成Au-Sn化合物引起“金脆”現象，飛機機載電子產品長期處于惡劣環境，焊點失效概率較高，焊點可靠性低，進而影響電子產品的可靠性，所以對QFN器件進行返修中需要對器件除金搪錫處理至關重要。

手工對L形焊接端子搪錫，涉及每個焊接端子需搪錫兩次，當器件焊接端子數較多時，搪錫次數也較多，器件熱沖擊損傷較大。且手工作業依賴操作人員的技能，搪錫一致性差，效率低。

L形焊盤的底部焊接面與電路板上焊盤直接接觸，側面焊接面不直接接觸電路板上的焊盤，焊接時底部焊接面能與焊錫充分潤濕，但側面焊接面潤濕性不足且爬錫高度不夠，針對航空航天類產品要求更高的電裝工藝，要求該器件側面焊接面100％的焊錫填充高度，保證在惡劣環境中產品焊點可靠性高，目前自動搪錫技術中沒有專門針對L形焊接端子側面焊接面鍍金均勻除金搪錫方法。

如中國專利號為201610840013.9中，公開了一種用于QFN封裝元器件去金搪錫的專用夾具及去金搪錫的方法，設計專用夾具的導軌水平放置在通孔器件返修工作臺的臺面上，移動下托機構使QFN器件的焊盤通過噴涌的熔融錫鉛合金波峰，完成去金搪錫。該技術不適用L形焊接端子搪錫，原因兩點：一是該搪錫方法只能對底部焊接面進行搪錫作業，側面焊接面無法進行搪錫操作。二是焊接端子上的錫量無法控制，共面性不好，當底部焊接面上的錫量不均勻時，影響后續的錫膏印刷工藝。

如中國專利申請號為201910701201.7中，公開了一種高可靠應用印制電路板組件QFN裝焊預處理方法，通過制作網板，網板上通孔的寬度與所述QFN芯片焊盤相同，所述通孔的長度比所述QFN芯片底面部分的焊盤長0.3～0.5mm進行回流焊接處理。該技術存在的不足是：僅是通過加長底部焊接面的鋼網開口長度，通過錫膏融化時液態流動浸潤到側面焊接面，回流時不易控制側面焊接面搪錫的均勻性，會存在側面焊接面有部分位置沒有焊錫搪錫的風險。

如中國專利申請號為201910772767.9中，公開了一種用于QFN器件的自動化去金工裝及去金方法，通過設計厚度小于0.2mm的蓋板，開孔尺寸與元器件尺寸比例為1.1：1，使用波峰焊機的波峰噴頭將焊錫均勻的噴在蓋板上，并將焊錫接觸到側面延伸的鍍金引線。該技術存在的不足是：通過蓋板實際開口長度與器件底面焊接面的長度1.1:1來將焊錫潤濕到側面鍍金焊接面，當底面鍍金焊接面潤濕并且焊錫量在一定合適的厚度時，側面鍍金焊接面不能充分完全潤濕，側面焊接面搪錫效果不佳。

發明內容

因此，通過設計適用于QFN封裝器件L形焊接端子除金搪錫的鋼網，基于紅外加熱和熱風對流的混合回流焊接工藝，保證軍品QFN元器件焊接端子均勻高質量的除金搪錫，本發明提出一種用于QFN封裝器件L形焊接端子除金搪錫的方法。

一種用于QFN封裝器件L形焊接端子除金搪錫的方法，包括：

S1、準備好未處理的元器件；

S2、除金搪錫鋼網設計：