[發明專利]用于組織治療的孔隙率可控的裝置

有效

• 申請號: 202110067798.1
• 申請日: 2012-10-04
• 公開（公告）號: CN112915365B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: J·E·班奇諾;C·V·坎貝爾;E·H·庫利;B·M·特拉普;M·J·弗內什
• 申請（專利權）人: W.L.戈爾及同仁股份有限公司
• 主分類號: A61M29/04
• 分類號: A61M29/04;A61M31/00;A61M25/10;A61L29/04;A61L29/14;A61L29/16;C08L27/18;A61F2/958
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡曉萍

1.一種氣囊裝置，所述氣囊裝置包括：

多孔隔膜，所述多孔隔膜構造成響應于第一壓力下引入流體而擴張到擴張狀態，

其中，流體在第二壓力以上開始灌注通過所述多孔隔膜，所述第二壓力是等于或大于所述第一壓力中的至少一種，以及

所述多孔隔膜構造成在小于所述第二壓力的第三壓力下停止灌注并且再膨脹到流體又開始灌注的第四壓力，所述第四壓力在所述第二壓力的10％以內。

2.如權利要求1所述的氣囊裝置，其特征在于，所述多孔隔膜在等于或大于10個大氣壓的壓力下開始灌注。

3.如權利要求1或2所述的氣囊裝置，其特征在于，所述多孔隔膜具有至少20平方米/克的微觀結構表面積。

4.如權利要求中1所述的氣囊裝置，其特征在于，所述多孔隔膜包括ePTFE。

5.一種氣囊，所述氣囊包括：

多孔隔膜，所述多孔隔膜構造成灌注流體，其中所述多孔隔膜具有至少15平方米/克的微觀結構表面積，

其中，所述多孔隔膜構造成響應于第一壓力下引入流體而擴張到擴張狀態，

其中，流體在第二壓力以上開始灌注通過所述多孔隔膜，所述第二壓力是等于或大于所述第一壓力中的至少一種，以及

所述多孔隔膜構造成在小于所述第二壓力的第三壓力下停止灌注并且再膨脹到流體又開始灌注的第四壓力，所述第四壓力在所述第二壓力的10％以內。

6.如權利要求5所述的氣囊，其特征在于，所述多孔隔膜具有至少20平方米/克的微觀結構表面積。

7.如權利要求5或6所述的氣囊，其特征在于，所述氣囊在至少10個大氣壓的壓力下開始灌注。

8.如權利要求5所述的氣囊，其特征在于，所述多孔隔膜包括ePTFE。

9.一種氣囊，所述氣囊包括：

多孔隔膜，所述多孔隔膜基本上由原纖維組成，并構造成響應于在第一壓力下引入流體而膨脹到名義尺寸，

其中流體在第二壓力下開始基本上灌注通過氣囊，所述第二壓力至少等于或大于所述第一壓力，以及

所述多孔隔膜構造成在小于所述第二壓力的第三壓力下停止灌注并且再膨脹到流體又開始灌注的第四壓力，所述第四壓力在所述第二壓力的10％以內，所述氣囊具有最終壓力，在所述最終壓力下，所述多孔隔膜以等于或大于流體輸送速率的一速率灌注，所述最終壓力是所述氣囊的最大壓力。

10.如權利要求9所述的氣囊，其特征在于，所述多孔隔膜在等于或大于10千帕的壓力下開始灌注。

11.如權利要求9所述的氣囊，其特征在于，所述多孔隔膜具有至少20平方米/克的微觀結構表面積。

12.如權利要求9所述的氣囊，其特征在于，所述多孔隔膜包括ePTFE。

13.一種氣囊，所述氣囊包括：

多孔隔膜，所述多孔隔膜具有外表面并且構造成響應于在第一壓力下引入流體而膨脹到名義尺寸，

其中，流體在第二壓力下開始基本上灌注通過氣囊，所述第二壓力至少等于或大于所述第一壓力；

所述多孔隔膜構造成在小于所述第二壓力的第三壓力下停止灌注并且再膨脹到流體又開始灌注的第四壓力，所述第四壓力在所述第二壓力的10％以內；以及

帶紋理網絡，所述帶紋理網絡設置在所述多孔隔膜的外表面的至少一部分上，并且包括多個空隙。

14.如權利要求13所述的氣囊，其特征在于，所述帶紋理網絡是熱塑性元件的連貫的不規則網絡。

15.如權利要求13所述的氣囊，其特征在于，所述多孔隔膜的外表面的所述部分包括至少為35微米的Sp值。