[發明專利]包括層疊的半導體芯片的半導體封裝

在審

• 申請號: 202110067203.2
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN113990828A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 嚴柱日;李承燁
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L25/18
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

本申請公開了包括層疊的半導體芯片的半導體封裝。一種半導體封裝包括：基板；設置在基板上方的子半導體封裝，該子半導體封裝包括子半導體芯片、子模制層和重分布導電層，在子半導體芯片的面向基板的有效表面上具有芯片焊盤，子模制層圍繞子半導體芯片的側表面，子模制層具有面向基板的表面，重分布導電層連接到芯片焊盤并在子模制層的所述表面下方延伸；信號子互連器，其具有連接到信號重分布焊盤的上表面以及連接到基板的下表面；電源子互連器，其具有連接到電源重分布焊盤的上表面以及連接到基板的下表面；以及形成在子半導體封裝上方并電連接到基板的至少一個主半導體芯片。

技術領域

本專利文獻涉及半導體封裝，更具體地，涉及一種多個半導體芯片在垂直方向上層疊的半導體封裝。

背景技術

電子產品在其尺寸越變越小的同時需要大容量數據處理。因此，越來越需要增加這些電子產品中使用的半導體裝置的集成度。

然而，由于半導體集成技術的限制，難以僅利用單個半導體芯片滿足所需功能，因此，已制造了嵌入有多個半導體芯片的半導體封裝。

發明內容

在實施方式中，一種半導體封裝可包括：基板；設置在基板上方的子半導體封裝，該子半導體封裝包括子半導體芯片、子模制層和重分布導電層，在子半導體芯片的面向基板的有效表面上具有芯片焊盤，子模制層圍繞子半導體芯片的側表面，子模制層具有面向基板的表面，重分布導電層連接到芯片焊盤并在子模制層的所述表面下方延伸，其中，重分布導電層包括朝著子模制層的邊緣延伸的信號重分布導電層以及電源重分布導電層，信號重分布導電層在其端部具有信號重分布焊盤，電源重分布導電層的長度比信號重分布導電層的長度短，電源重分布導電層在其端部具有電源重分布焊盤；信號子互連器，其具有連接到信號重分布焊盤的上表面以及連接到基板的下表面；電源子互連器，其具有連接到電源重分布焊盤的上表面以及連接到基板的下表面；以及形成在子半導體封裝上方并且電連接到基板的至少一個主半導體芯片。

在另一實施方式中，一種半導體封裝可包括：基板；設置在基板上方的子半導體封裝，該子半導體封裝包括子半導體芯片、子模制層以及信號重分布導電層和電源重分布導電層，在子半導體芯片的面向基板的有效表面上具有芯片焊盤，子模制層圍繞子半導體芯片的側表面，子模制層具有面向基板的表面，信號重分布導電層和電源重分布導電層連接到芯片焊盤并且在子模制層的所述表面下方延伸到子模制層的邊緣；信號子互連器，其具有連接到形成在信號重分布導電層的端部的信號重分布焊盤的上表面以及連接到基板的下表面；第二電源子互連器，其具有連接到形成在電源重分布導電層的端部的第二電源重分布焊盤的上表面以及連接到基板的下表面；第一電源子互連器，其具有連接到形成在除了電源重分布導電層的端部之外的電源重分布導電層的部分處的第一電源重分布焊盤的上表面以及連接到基板的下表面；以及形成在子半導體封裝上方并且電連接到基板的至少一個主半導體芯片。

在實施方式中，一種半導體封裝可包括：基板；具有設置在基板上方的子半導體芯片的子半導體封裝，該子半導體封裝還包括：位于子半導體芯片的面向基板的表面上的芯片焊盤；子模制層，其圍繞子半導體芯片的側表面，使得子模制層具有面向基板的表面，其中，子模制層的所述表面與子半導體芯片的面向基板的所述表面在同一水平上；以及連接到芯片焊盤的重分布導電層，其中，重分布導電層包括信號重分布導電層和電源重分布導電層，其中，信號重分布導電層在其端部具有信號重分布焊盤并且電源重分布導電層在其端部具有電源重分布焊盤，并且其中，電源重分布導電層的長度比信號重分布導電層的長度短；信號子互連器，其具有連接到信號重分布焊盤的上表面以及連接到基板的下表面；電源子互連器，其具有連接到電源重分布焊盤的上表面以及連接到基板的下表面；以及形成在子半導體封裝上方并且電連接到基板的至少一個主半導體芯片。

附圖說明

圖1是當從頂部看時根據本公開的實施方式的子半導體封裝的平面圖。

圖2是沿著圖1的線A1-A1’截取的橫截面圖。

圖3是沿著圖1的線A2-A2’截取的橫截面圖。