[發(fā)明專利]一種穩(wěn)定型半導(dǎo)體制造設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110066384.7 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112750748A | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王俊偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南京邁果電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;B08B5/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 211300 江蘇省南京市高淳區(qū)磚墻*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 穩(wěn)定 半導(dǎo)體 制造 設(shè)備 | ||
本發(fā)明涉及一種穩(wěn)定型半導(dǎo)體制造設(shè)備,包括連接管和吸嘴,所述連接管豎向設(shè)置,所述吸嘴安裝在連接管的底端,所述連接管內(nèi)設(shè)有真空裝置,所述連接管上設(shè)有穩(wěn)定機(jī)構(gòu)和清潔機(jī)構(gòu),所述穩(wěn)定機(jī)構(gòu)包括動(dòng)力組件、穩(wěn)定組件、轉(zhuǎn)動(dòng)軸、支撐板、兩個(gè)軸承和兩個(gè)連接桿,所述穩(wěn)定組件包括移動(dòng)板、電磁鐵、擠壓盤和至少三個(gè)傳動(dòng)單元,所述傳動(dòng)單元包括推桿、彈簧和導(dǎo)孔,所述清潔機(jī)構(gòu)包括第一電機(jī)和至少三個(gè)清潔組件,所述清潔組件包括固定桿、滾珠、移動(dòng)管、第一單向閥、通孔和至少兩個(gè)第二單向閥,該穩(wěn)定型半導(dǎo)體制造設(shè)備通過穩(wěn)定機(jī)構(gòu)提高了吸嘴吸附芯片移動(dòng)的穩(wěn)定性,不僅如此,還通過清潔機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了清潔吸嘴的功能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體元件領(lǐng)域,特別涉及一種穩(wěn)定型半導(dǎo)體制造設(shè)備。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,而芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,又稱微電路、微芯片、集成電路。而芯片在封裝過程中,則需要通過吸附裝置使吸嘴吸附晶片并移動(dòng)至基板上進(jìn)行貼裝。
現(xiàn)有的吸附裝置在工作過程中,吸嘴與晶片接觸部位易沾染雜質(zhì)而影響與晶片之間的密封性,降低了實(shí)用性,不僅如此,吸嘴吸附晶片在平移過程中,為了提高工作效率,平移速度較快,晶片在風(fēng)阻作用下易從吸嘴上脫落,降低了穩(wěn)定性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種穩(wěn)定型半導(dǎo)體制造設(shè)備。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種穩(wěn)定型半導(dǎo)體制造設(shè)備,包括連接管和吸嘴,所述連接管豎向設(shè)置,所述吸嘴安裝在連接管的底端,所述連接管內(nèi)設(shè)有真空裝置,所述連接管上設(shè)有穩(wěn)定機(jī)構(gòu)和清潔機(jī)構(gòu);
所述穩(wěn)定機(jī)構(gòu)包括動(dòng)力組件、穩(wěn)定組件、轉(zhuǎn)動(dòng)軸、支撐板、兩個(gè)軸承和兩個(gè)連接桿,所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸的軸線與連接管的軸線垂直且相交,所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸的中端與連接管的頂端密封且固定連接,所述軸承的內(nèi)圈安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)軸上,所述連接管位于兩個(gè)軸承之間,所述連接桿與連接管平行,所述連接桿與軸承一一對(duì)應(yīng),所述連接桿的底端固定在軸承的外圈,所述支撐板與連接管平行,所述連接桿的頂端固定在支撐板的底部,所述動(dòng)力組件設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)軸上且與轉(zhuǎn)動(dòng)軸傳動(dòng)連接,所述穩(wěn)定組件設(shè)置在支撐板上;
所述穩(wěn)定組件包括移動(dòng)板、電磁鐵、擠壓盤和至少三個(gè)傳動(dòng)單元,所述移動(dòng)板與連接管垂直,所述移動(dòng)板位于支撐板的上方且與支撐板之間設(shè)有間隙,所述擠壓盤與連接管同軸設(shè)置且位于轉(zhuǎn)動(dòng)軸和支撐板之間,所述擠壓盤與轉(zhuǎn)動(dòng)軸之間設(shè)有間隙,所述電磁鐵固定在支撐板的頂部,所述電磁鐵與移動(dòng)板正對(duì)設(shè)置且之間設(shè)有間隙,所述移動(dòng)板的制作材料為鐵,所述傳動(dòng)單元以連接管的軸線為中心周向均勻分布;
所述傳動(dòng)單元包括推桿、彈簧和導(dǎo)孔,所述導(dǎo)孔設(shè)置在支撐板上,所述推桿與連接管平行且位于擠壓盤和移動(dòng)板之間,所述推桿穿過導(dǎo)孔且與導(dǎo)孔的內(nèi)壁滑動(dòng)連接,所述推桿的頂端固定在移動(dòng)板上,所述推桿的底端與擠壓盤連接,所述彈簧位于移動(dòng)板和支撐板之間,所述移動(dòng)板通過彈簧與支撐板連接;
所述清潔機(jī)構(gòu)包括第一電機(jī)和至少三個(gè)清潔組件,所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)位于擠壓盤和支撐板之間,所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)與擠壓盤傳動(dòng)連接且與推桿固定連接,所述清潔組件與推桿一一對(duì)應(yīng);
所述清潔組件包括固定桿、滾珠、移動(dòng)管、第一單向閥、通孔和至少兩個(gè)第二單向閥,所述擠壓盤的頂部設(shè)有環(huán)形槽,所述環(huán)形槽與連接管同軸設(shè)置,所述滾珠的球心設(shè)置在環(huán)形槽內(nèi),所述滾珠與環(huán)形槽匹配且與環(huán)形槽的內(nèi)壁滑動(dòng)連接,所述滾珠的球徑大于環(huán)形槽的槽口寬度,所述滾珠固定在推桿的底端,所述固定桿與連接管平行且位于擠壓盤和支撐板之間,所述固定桿的頂端固定在支撐板上,所述通孔設(shè)置在擠壓盤上,所述通孔和移動(dòng)管均與固定管同軸設(shè)置,所述固定桿插入移動(dòng)管的頂端,所述移動(dòng)管與固定桿滑動(dòng)且密封連接,所述移動(dòng)管與推桿固定連接,所述第一單向閥安裝在移動(dòng)管內(nèi)的底端,所述移動(dòng)管上設(shè)有至少兩個(gè)氣孔,所述氣孔以移動(dòng)管的軸線為中心周向均勻分布,所述第二單向閥與氣孔一一對(duì)應(yīng)且安裝在氣孔內(nèi),所述第二單向閥位于第一單向閥和固定桿之間。
作為優(yōu)選,為了提高驅(qū)動(dòng)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)力,所述第一電機(jī)為伺服電機(jī)。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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