[發明專利]一種主粒子上料機構及半導體制冷芯片熱電模塊的制備裝置

在審

• 申請號: 202110065735.2
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN112531100A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 劉榮富;盧金玲;廖輝;李劍波;李宇馳
• 申請（專利權）人: 佛山市佛大華康科技有限公司
• 主分類號: H01L35/34
• 分類號: H01L35/34;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 彭聲強

本發明提供一種主粒子上料機構及半導體制冷芯片熱電模塊的制備裝置，包括第一上料軌道，所述第一上料軌道的一端設有第一出口，所述第一出口的下方設有第一排料機構，所述第一排料機構包括相互傳動連接的第一篩盤和第一往復旋轉動力機構，所述第一篩盤上設有第一篩孔，所述第一篩盤的底部滑動連接有第一擋板，所述第一篩盤上還連接有第一擋板驅動機構，所述第一擋板驅動機構與所述第一擋板連接并驅動所述第一擋板平移。本發明的好處是效率高。

技術領域

本發明屬于半導體制冷芯片熱電模塊加工領域領域，特別涉及一種主粒子上料機構及半導體制冷芯片熱電模塊的制備裝置。

背景技術

半導體制冷芯片熱電模塊是由半導體P、N顆粒交叉擺放在兩片陶瓷基片之間組成。

公開號CN209947872U的中國發明專利公開了一種半導體制冷芯片熱電模塊的制備裝置，包括設有多個第一基片定位區的基片定位載盤、SMT激光鋼網、定位擺放顆粒驅動機構、顆粒擺放定位鋼片及設有與第一基片定位區一一對應的第二基片定位區的重合基片定位板，SMT激光鋼網用于分別為排布在基片定位載盤上的A板陶瓷基片及排布在重合基片定位板上的B板陶瓷基片印刷錫膏；定位擺放顆粒驅動機構能夠定位顆粒的擺放位置；當重合基片定位板與基片定位載盤扣合時，A板陶瓷基片與B板陶瓷基片能夠一一對應并貼合。

現有技術存在的問題是，顆粒的定位擺放需要消耗較多的人力成本，人工擺放的效率和正確率都不高，導致半導體制冷芯片熱電模塊的生產效率不高的問題。

因此，現有技術有待改進。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：半導體制冷芯片熱電模塊的制備過程中，人工擺放粒子存在效率低的問題。

為了達到上述的目的，本發明的具體技術方案如下：

一種主粒子上料機構，包括第一上料軌道，所述第一上料軌道的一端設有第一出口，所述第一出口的下方設有第一排料機構，所述第一排料機構包括相互傳動連接的第一篩盤和第一往復旋轉動力機構，所述第一篩盤上設有第一篩孔，所述第一篩盤的底部滑動連接有第一擋板，所述第一篩盤上還連接有第一擋板驅動機構，所述第一擋板驅動機構與所述第一擋板連接并驅動所述第一擋板平移。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第一排料機構還包括第一料盒、第一升降動力部件和第一振動馬達；所述第一料盒的頂部設有接料開口，所述第一篩盤的左右兩側均連接有所述第一料盒，所述第一篩盤的左端和右端均與所述接料開口連通，所述第一篩盤的前部和后部均連接有第一振動馬達；所述第一升降動力部件與所述第一往復旋轉動力機構傳動連接并驅動所述第一往復旋轉動力機構上下移動。

作為上述技術方案的進一步改進，還包括第一相機和第一上料轉盤；所述第一相機與所述機臺連接，所述第一相機設于所述第一篩盤的正上方；所述第一上料轉盤與所述第一上料軌道的一端連接。

作為上述技術方案的進一步改進，所述主粒子上料機構包括兩組所述第一排料機構，所述第一上料軌道的一端設有兩個第一出口，兩個第一出口分別用于為兩組第一排料機構供料。

一種半導體制冷芯片熱電模塊的制備裝置，包括機臺，所述機臺上設有傳送機構、副粒子上料機構以及上述的主粒子上料機構，所述主粒子上料機構和所述副粒子上料機構均設于所述傳送機構的旁側；所述副粒子上料機構包括第二上料軌道，所述第二上料軌道的一端設有第二出口，所述第二出口的下方設有第二排料機構，所述第二排料機構包括相互傳動連接的第二篩盤和第二往復旋轉動力機構，所述第二篩盤上設有第二篩孔，所述第二往復旋轉動力機構與所述機臺連接，所述第二篩盤的底部滑動連接有第二擋板，所述第二篩盤上還連接有第二擋板驅動機構，所述第二擋板驅動機構與所述第二擋板連接并驅動所述第二擋板平移。