[發(fā)明專利]一種主粒子上料機(jī)構(gòu)及半導(dǎo)體制冷芯片熱電模塊的制備裝置

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110065735.2
• 申請(qǐng)日: 2021-01-19
• 公開（公告）號(hào): CN112531100A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉榮富;盧金玲;廖輝;李劍波;李宇馳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市佛大華康科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L35/34
• 分類號(hào): H01L35/34;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 彭聲強(qiáng)

1.一種主粒子上料機(jī)構(gòu)，其特征在于：包括第一上料軌道，所述第一上料軌道的一端設(shè)有第一出口，所述第一出口的下方設(shè)有第一排料機(jī)構(gòu)，所述第一排料機(jī)構(gòu)包括相互傳動(dòng)連接的第一篩盤和第一往復(fù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)力機(jī)構(gòu)，所述第一篩盤上設(shè)有第一篩孔，所述第一篩盤的底部滑動(dòng)連接有第一擋板，所述第一篩盤上還連接有第一擋板驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述第一擋板驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述第一擋板連接并驅(qū)動(dòng)所述第一擋板平移。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主粒子上料機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述第一排料機(jī)構(gòu)還包括第一料盒、第一升降動(dòng)力部件和第一振動(dòng)馬達(dá)；所述第一料盒的頂部設(shè)有接料開口，所述第一篩盤的左右兩側(cè)均連接有所述第一料盒，所述第一篩盤的左端和右端均與所述接料開口連通，所述第一篩盤的前部和后部均連接有第一振動(dòng)馬達(dá)；所述第一升降動(dòng)力部件與所述第一往復(fù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)力機(jī)構(gòu)傳動(dòng)連接并驅(qū)動(dòng)所述第一往復(fù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)力機(jī)構(gòu)上下移動(dòng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主粒子上料機(jī)構(gòu)，其特征在于：還包括第一相機(jī)和第一上料轉(zhuǎn)盤；所述第一相機(jī)與所述機(jī)臺(tái)連接，所述第一相機(jī)設(shè)于所述第一篩盤的正上方；所述第一上料轉(zhuǎn)盤與所述第一上料軌道的一端連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主粒子上料機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述主粒子上料機(jī)構(gòu)包括兩組所述第一排料機(jī)構(gòu)，所述第一上料軌道的一端設(shè)有兩個(gè)第一出口，兩個(gè)第一出口分別用于為兩組第一排料機(jī)構(gòu)供料。

5.一種半導(dǎo)體制冷芯片熱電模塊的制備裝置，其特征在于：包括機(jī)臺(tái)，所述機(jī)臺(tái)上設(shè)有傳送機(jī)構(gòu)、副粒子上料機(jī)構(gòu)以及如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的主粒子上料機(jī)構(gòu)，所述主粒子上料機(jī)構(gòu)和所述副粒子上料機(jī)構(gòu)均設(shè)于所述傳送機(jī)構(gòu)的旁側(cè)；

所述副粒子上料機(jī)構(gòu)包括第二上料軌道，所述第二上料軌道的一端設(shè)有第二出口，所述第二出口的下方設(shè)有第二排料機(jī)構(gòu)，所述第二排料機(jī)構(gòu)包括相互傳動(dòng)連接的第二篩盤和第二往復(fù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)力機(jī)構(gòu)，所述第二篩盤上設(shè)有第二篩孔，所述第二往復(fù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)力機(jī)構(gòu)與所述機(jī)臺(tái)連接，所述第二篩盤的底部滑動(dòng)連接有第二擋板，所述第二篩盤上還連接有第二擋板驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述第二擋板驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述第二擋板連接并驅(qū)動(dòng)所述第二擋板平移。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體制冷芯片熱電模塊的制備裝置，其特征在于：還包括粒子模，所述粒子模的頂部設(shè)有兩個(gè)以上的凹槽，所述傳送機(jī)構(gòu)能夠?qū)⑺隽Ｗ幽魉偷剿龅谝缓Y盤下方和所述第二篩盤下方；

所述傳送機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)移部件，所述轉(zhuǎn)移部件為轉(zhuǎn)盤或傳送帶，所述轉(zhuǎn)移部件上連接有定位臺(tái)，所述定位臺(tái)用于連接所述粒子模，所述定位臺(tái)上設(shè)有負(fù)壓孔，所述負(fù)壓孔上連接有負(fù)壓管，所述負(fù)壓管上設(shè)有電磁閥；

還包括壓力定位機(jī)構(gòu)，所述壓力定位機(jī)構(gòu)包括定位板，所述定位板的底部設(shè)有定位凸起，還包括定位動(dòng)力機(jī)構(gòu)，所述定位動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述定位板上下移動(dòng)， 所述定位動(dòng)力機(jī)構(gòu)與所述機(jī)臺(tái)連接；

所述傳送機(jī)構(gòu)還包括機(jī)械手，所述機(jī)械手用于夾持所述粒子模并將所述粒子模放置于所述定位臺(tái)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體制冷芯片熱電模塊的制備裝置，其特征在于：還包括粒子模上料機(jī)構(gòu)，所述粒子模上料機(jī)構(gòu)包括粒子模儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)、粒子模平移機(jī)構(gòu)和水平設(shè)置的安裝板；

所述安裝板與所述機(jī)臺(tái)連接，所述安裝板設(shè)于所述傳送機(jī)構(gòu)的旁側(cè)；

所述粒子模儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)包括豎向設(shè)置的粒子模料槽、粒子模夾緊塊和粒子模夾緊動(dòng)力機(jī)構(gòu)，所述粒子模料槽的底部與所述安裝板的頂部連接，所述粒子模夾緊動(dòng)力機(jī)構(gòu)與所述安裝板連接，所述粒子模料槽的前側(cè)和后側(cè)均設(shè)有通槽，所述粒子模夾緊塊的數(shù)量為兩件，兩件所述粒子模夾緊塊分別設(shè)于兩個(gè)所述通槽中，所述粒子模夾緊動(dòng)力機(jī)構(gòu)與所述粒子模夾緊塊傳動(dòng)連接并驅(qū)動(dòng)所述粒子模夾緊塊相互靠近或遠(yuǎn)離；

所述粒子模平移機(jī)構(gòu)包括平移氣缸、升降電機(jī)、吸盤、吸盤安裝塊和滑動(dòng)板；所述平移氣缸與所述安裝板連接，所述平移氣缸與所述吸盤安裝塊傳動(dòng)連接并驅(qū)動(dòng)所述吸盤安裝塊水平移動(dòng)，所述滑動(dòng)板與所述吸盤安裝塊連接，所述安裝板上設(shè)有平移槽，所述滑動(dòng)板設(shè)于所述平移槽中并與所述平移槽滑動(dòng)連接，所述粒子模槽設(shè)于所述平移槽的上方，升降電機(jī)與所述吸盤安裝塊連接，所述升降電機(jī)與所述吸盤連接并驅(qū)動(dòng)所述吸盤上下移動(dòng)。