[發明專利]一種IC封裝用導電膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202110062390.5
• 申請日: 2021-01-18
• 公開（公告）號: CN112877009A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 張德庫;羅小陽;唐甲林
• 申請（專利權）人: 煙臺元申新材料有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 北京中創博騰知識產權代理事務所(普通合伙) 11636
• 代理人: 李艷艷

本發明涉及一種IC封裝用導電膠，按照重量份數計，所述的導電膠包括：銀粉30～60份，樹脂體系40～70份；所述的樹脂體系包括樹脂、85％含量磷酸改性劑、聚甲基丙烯酸甲酯增韌劑、胺改性咪唑固化劑、KYC?918防沉降劑、KH?560硅烷偶聯劑、γ?(2,3?環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散劑和溶劑。所述的銀粉為0.1?0.5微米粒狀銀粉和1?10微米片狀銀粉，所述0.1?0.5微米粒狀銀粉和1?10微米片狀銀粉的重量比為1：3。所述的導電膠產品分散好，不容易沉降，導電性好，可靠性高，體積電阻率5*10^?4Ω·CM以下。

技術領域

本發明涉及一種IC封裝用導電膠及其制備方法，屬于導電材料技術領域。

背景技術

IC封裝主要應用在電子行業中，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

隨著電子產品功率越來越大，電流密度越來越強，元器件散熱要求更高，IC封裝時要求更低的電阻、更好的可靠性及更好的耐熱性。

發明內容

本發明針對現有技術存在的不足，提供一種IC封裝用導電膠及其制備方法，所述的導電膠產品分散好，不容易沉降，導電性好，可靠性高，體積電阻率5*10^-4Ω·CM以下。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種IC封裝用導電膠，按照重量份數計，所述的導電膠包括：銀粉30～60份，樹脂體系40～70份；

所述的樹脂體系包括樹脂、85％含量磷酸改性劑、聚甲基丙烯酸甲酯增韌劑、胺改性咪唑固化劑、KYC-918防沉降劑、KH-560硅烷偶聯劑、γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散劑和溶劑。

優選的，所述樹脂、85％含量磷酸改性劑、聚甲基丙烯酸甲酯增韌劑、胺改性咪唑固化劑、KYC-918防沉降劑、KH-560硅烷偶聯劑、γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散劑和溶劑的重量比為20：0.5～3：3～10：3～15：0.1～0.5：0.1～0.5：0.1～0.5：10～15。

優選的，所述的銀粉為0.1-0.5微米粒狀銀粉和1-10微米片狀銀粉，所述0.1-0.5微米粒狀銀粉和1-10微米片狀銀粉的重量比為1：3。

優選的，所述的樹脂為雙酚A環氧樹脂E-51和雙酚A環氧樹脂E-44。

優選的，所述的溶劑為丁酮、二乙二醇丁醚、環保溶劑DBE中的一種或多種混合。

本發明還公開了所述的IC封裝用導電膠的制備方法，所述的制備方法包括如下步驟：

1)配置銀粉：選取0.1-0.5微米粒狀銀粉和1-10微米片狀銀粉進行混合得到待用的銀粉；

2)配置樹脂體系：將樹脂、85％含量磷酸改性劑、聚甲基丙烯酸甲酯增韌劑、胺改性咪唑固化劑、KYC-918防沉降劑、KH-560硅烷偶聯劑、γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散劑和溶劑進行混合，得到樹脂體系；

3)將步驟1)的銀粉和步驟2)的樹脂體系按照30～60：40～70重量比例混合，分散式攪拌均勻得到所述的導電膠。

優選的，步驟1)中，所述0.1-0.5微米粒狀銀粉和1-10微米片狀銀粉的重量比為1：3。

優選的，步驟2)中，所述樹脂、85％含量磷酸改性劑、聚甲基丙烯酸甲酯增韌劑、胺改性咪唑固化劑、KYC-918防沉降劑、KH-560硅烷偶聯劑、γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散劑和溶劑的重量比為20：0.5～3：3～10：3～15：0.1～0.5：0.1～0.5：0.1～0.5：10～15。