[發明專利]一種IC封裝用導電膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202110062390.5
• 申請日: 2021-01-18
• 公開（公告）號: CN112877009A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 張德庫;羅小陽;唐甲林
• 申請（專利權）人: 煙臺元申新材料有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 北京中創博騰知識產權代理事務所(普通合伙) 11636
• 代理人: 李艷艷

1.一種IC封裝用導電膠，其特征在于，按照重量份數計，所述的導電膠包括：銀粉30～60份，樹脂體系40～70份；

所述的樹脂體系包括樹脂、85％含量磷酸改性劑、聚甲基丙烯酸甲酯增韌劑、胺改性咪唑固化劑、KYC-918防沉降劑、KH-560硅烷偶聯劑、γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散劑和溶劑。

2.根據權利要求1所述的一種IC封裝用導電膠，其特征在于，所述樹脂、85％含量磷酸改性劑、聚甲基丙烯酸甲酯增韌劑、胺改性咪唑固化劑、KYC-918防沉降劑、KH-560硅烷偶聯劑、γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散劑和溶劑的重量比為20：0.5～3：3～10：3～15：0.1～0.5：0.1～0.5：0.1～0.5：10～15。

3.根據權利要求1所述的一種IC封裝用導電膠，其特征在于，所述的銀粉為0.1-0.5微米粒狀銀粉和1-10微米片狀銀粉，所述0.1-0.5微米粒狀銀粉和1-10微米片狀銀粉的重量比為1：3。

4.根據權利要求1所述的一種IC封裝用導電膠，其特征在于，所述的樹脂為雙酚A環氧樹脂E-51和雙酚A環氧樹脂E-44混合。

5.根據權利要求1所述的一種IC封裝用導電膠，其特征在于，所述的溶劑為丁酮、二乙二醇丁醚、環保溶劑DBE中的一種或多種混合。

6.一種根據權利要求1-5任意一項所述的一種IC封裝用導電膠的制備方法，其特征在于，所述的制備方法包括如下步驟：

1)配置銀粉：選取0.1-0.5微米粒狀銀粉和1-10微米片狀銀粉進行混合得到待用的銀粉；

2)配置樹脂體系：將樹脂、85％含量磷酸改性劑、聚甲基丙烯酸甲酯增韌劑、胺改性咪唑固化劑、KYC-918防沉降劑、KH-560硅烷偶聯劑、γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散劑和溶劑進行混合，得到樹脂體系；

3)將步驟1)的銀粉和步驟2)的樹脂體系按照30～60：40～70重量比例混合，分散式攪拌均勻得到所述的導電膠。

7.根據權利要求6所述的一種IC封裝用導電膠的制備方法，其特征在于，步驟1)中，所述0.1-0.5微米粒狀銀粉和1-10微米片狀銀粉的重量比為1：3。

8.根據權利要求6所述的一種IC封裝用導電膠的制備方法，其特征在于，步驟2)中，所述樹脂、85％含量磷酸改性劑、聚甲基丙烯酸甲酯增韌劑、胺改性咪唑固化劑、KYC-918防沉降劑、KH-560硅烷偶聯劑、γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散劑和溶劑的重量比為20：0.5～3：3～10：3～15：0.1～0.5：0.1～0.5：0.1～0.5：10～15。

9.根據權利要求8所述的一種IC封裝用導電膠的制備方法，其特征在于，所述的樹脂為雙酚A環氧樹脂E-51和雙酚A環氧樹脂E-44。

10.根據權利要求8所述的一種IC封裝用導電膠的制備方法，其特征在于，所述的溶劑為丁酮、二乙二醇丁醚、環保溶劑DBE中的一種或多種混合。