[發明專利]雙面晶圓成像裝置及其方法

在審

• 申請號: 202110062148.8
• 申請日: 2021-01-18
• 公開（公告）號: CN113155840A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 王英全;劉逸文;林士智;黃日正
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01N35/00;H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

提供一種雙面晶圓成像裝置及其方法。雙面晶圓成像裝置包括一或多個裝載端、一或多個機械手臂、一晶圓輸送載臺、一第一線掃描相機、一第二線掃描相機、一第一光學鏡片、一第二光學鏡片以及多個線光源。裝載端經配置以用于一自動搬運裝置的一晶圓盒的一自動裝載操作或是卸載操作。機械手臂用于搬運一晶圓。晶圓傳輸載臺包括多個真空吸點，接觸該晶圓的一背面，晶圓傳輸載臺還包括一驅動馬達，產生一線性來回移動，以移動該晶圓。第一線掃描相機安裝在該晶圓傳輸載臺下方。第二線掃描相機安裝在該晶圓傳輸載臺上方。該第一光學鏡片安裝在該第一線掃描相機上。該第二光學鏡片安裝在該第二線掃描相機上。線光源分別安裝在該晶圓傳輸載臺的下方及上方。

技術領域

本申請案主張2020年1月22日申請的美國正式申請案第16/748,823號的優先權及益處，該美國正式申請案的內容以全文引用的方式并入本文中。

本公開涉及一種成像裝置。特別是涉及一種雙面晶圓成像裝置及其方法。

背景技術

半導體產業經歷了持續的快速增長，而其部分原因是制造流程以及元件整合。在半導體元件制造期間，晶圓經常由于異物污染或其他污染或晶圓上的區域缺陷而損壞。以人工檢查此類缺陷是昂貴、費時且不均勻的。再者，背面的晶圓影像是被不同接觸點以及粒子所占據。因此，最佳化雙面晶圓成像和檢查過程是至關重要。

上文的“先前技術”說明僅是提供背景技術，并未承認上文的“先前技術”說明揭示本公開的標的，不構成本公開的先前技術，且上文的“先前技術”的任何說明均不應作為本案的任一部分。

發明內容

本公開的一實施例提供一種雙面晶圓成像裝置，包括一或多個裝載端，用于一自動搬運裝置的一晶圓盒的一自動裝載操作或是卸載操作；一或多個機械手臂，用于搬運一晶圓；一晶圓傳輸載臺，包括三或多個真空吸點，是接觸該晶圓的一背面，該晶圓傳輸載臺還包括一驅動馬達，是產生一線性來回移動，以移動該晶圓；一第一線掃描相機，安裝在該晶圓傳輸載臺下方；一第二線掃描相機，安裝在該晶圓傳輸載臺上方；一第一光學鏡片，安裝在該第一線掃描相機上；一第二光學鏡片，安裝在該第二線掃描相機上；以及二或多個線光源，分別安裝在該晶圓傳輸載臺的下方及上方。

在本公開的一些實施例中，該二或多個線光源輸出一黃光或一白光。

在本公開的一些實施例中，該雙面晶圓成像裝置還包括一或多個晶圓對準器，用于調整該晶圓的一位置及一轉動角度、返回該晶圓到一原點以及讀取一標簽。

在本公開的一些實施例中，該雙面晶圓成像裝置還包括一空氣注入元件，包括一第一噴嘴，是對準該第一線掃描相機的該第一光學鏡片。

在本公開的一些實施例中，該空氣注入元件還包括一第二噴嘴，是對準該第二線掃描相機的該第二光學鏡片。

在本公開的一些實施例中，該空氣注入元件注入一氣流，以避免多個粒子粘貼到該第一光學鏡片以及該第二光學鏡片。

在本公開的一些實施例中，當該晶圓尚未通過該雙面晶圓成像裝置進行成像時，則該空氣注入元件注入該氣流。

本公開的另一實施例提供一種晶圓雙面的成像方法。該成像方法包括：擷取該晶圓的一雙面影像，其中當該晶圓通過該晶圓傳輸載臺在一往外行程進行搬運時，分別安裝在該晶圓傳輸載臺下方及上方的一第一線掃描相機以及一第二線掃描相機，是分別截取該晶圓的該雙面影像的一第一背面晶圓影像以及一前面晶圓影像；轉動該晶圓一預定角度，其中當該晶圓達到該往外行程的一端點時，則位在該晶圓下方的一晶圓對準器是沿著一垂直方向上升，以拿取該晶圓、轉動該晶圓該預定角度以及返回該晶圓到該晶圓傳輸載臺；當該晶圓通過該晶圓傳輸載臺在一返回行程進行搬運時，則擷取一第二背面晶圓影像，位在該晶圓傳輸載臺下方的該第一線掃描相機是擷取該第二背面晶圓影像；以及執行一影像處理操作，其中被在該第一背面晶圓影像中的一或多個接觸點所占據的一或多個區域，是以該第二背面晶圓影像取代該第一背面晶圓影像，而成像更加清晰。