[發(fā)明專利]一種鋁基覆銅板制造壓合成型后精加工處理工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110060306.6
• 申請日: 2021-01-18
• 公開（公告）號: CN112810294A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 段金霞;曾志偉
• 申請（專利權(quán)）人: 段金霞
• 主分類號: B32B38/00
• 分類號: B32B38/00;B32B38/18;B32B38/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鋁基覆銅板制造壓合成型后精加工處理工藝，采用一種鋁基覆銅板制造壓合成型后精加工處理裝置配合完成。本發(fā)明在對壓合成型后的鋁基覆銅板進行精加工打磨處理時，避免了鋁基覆銅板發(fā)生彎折；本發(fā)明在對壓合成型后的鋁基覆銅板進行精加工打磨處理時，通過冷卻管中的冷卻水對打磨條表面進行冷卻降溫，避免了鋁基覆銅板邊緣處變形；本發(fā)明在對壓合成型后的鋁基覆銅板進行精加工打磨處理時，通過刷毛對鋁基覆銅板邊緣處產(chǎn)生的磨屑進行清理，避免了磨屑附著到鋁基覆銅板邊緣處，提高了鋁基覆銅板的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鋁基覆銅板制造壓合成型后精加工處理工藝。

背景技術(shù)

鋁基覆銅板是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。鋁基覆銅板熱壓成型后需要進行裁剪，形成形狀大小均勻的鋁基覆銅板，裁剪后的鋁基覆銅板邊緣處存在毛刺，故需對其邊緣處進行精加工打磨處理。目前在對壓合成型后的鋁基覆銅板進行精加工打磨處理時存在以下的問題：(1)對鋁基覆銅板進行固定時容易造成鋁基覆銅板彎折，打磨完一邊后對鋁基覆銅板進行轉(zhuǎn)動時同樣容易造成鋁基覆銅板彎折；(2)對鋁基覆銅板邊緣處打磨過程中打磨輥表面溫度會迅速升高，熱量傳遞至鋁基覆銅板邊緣處容易造成鋁基覆銅板邊緣處變形，影響鋁基覆銅板的質(zhì)量；打磨過程中產(chǎn)生大量磨屑，磨屑附著在鋁基覆銅板邊緣處，同樣會對鋁基覆銅板的質(zhì)量造成不利影響。

發(fā)明內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明提供了一種鋁基覆銅板制造壓合成型后精加工處理工藝，目的在于解決目前在對壓合成型后的鋁基覆銅板進行精加工打磨處理時存在以下的問題：(1)對鋁基覆銅板進行固定時容易造成鋁基覆銅板彎折，打磨完一邊后對鋁基覆銅板進行轉(zhuǎn)動時同樣容易造成鋁基覆銅板彎折；(2)對鋁基覆銅板邊緣處打磨過程中打磨輥表面溫度會迅速升高，熱量傳遞至鋁基覆銅板邊緣處容易造成鋁基覆銅板邊緣處變形，影響鋁基覆銅板的質(zhì)量；打磨過程中產(chǎn)生大量磨屑，磨屑附著在鋁基覆銅板邊緣處，同樣會對鋁基覆銅板的質(zhì)量造成不利影響。

(二)技術(shù)方案

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種鋁基覆銅板制造壓合成型后精加工處理工藝，采用一種鋁基覆銅板制造壓合成型后精加工處理裝置配合完成，所述鋁基覆銅板制造壓合成型后精加工處理裝置包括水平的基臺，基臺下表面安裝有支撐腿。基臺上表面轉(zhuǎn)動安裝有豎直的第一安裝柱，第一安裝柱上表面水平固定安裝有方形的下夾板。基臺上表面固定安裝有L型板，L型板水平段上豎直固定安裝有與安裝柱軸線重合的限位套。限位套內(nèi)安裝有與其軸線重合的第二安裝柱，第二安裝柱下表面水平固定安裝有與下夾板形狀大小相同且邊緣對齊的上夾板。需要說明的是，上夾板下表面和下夾板上表面都覆蓋有橡膠片，以增大與鋁基覆銅板表面之間的摩擦力，保證了上夾板轉(zhuǎn)動時能夠帶動鋁基覆銅板、下夾板和第一安裝柱同步轉(zhuǎn)動。第二安裝柱上固定安裝有與限位套上端面轉(zhuǎn)動配合的限位環(huán)，以保證第二安裝柱和上夾板處在恒定高度，避免上夾板對鋁基覆銅板壓力過大造成鋁基覆銅板損傷的情況發(fā)生。L型板水平段上方安裝有換向機構(gòu)。需要說明的是，本發(fā)明的精加工針對的是正方形鋁基覆銅板。