[發(fā)明專利]半導(dǎo)體的外延片的制備方法及其應(yīng)用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110057873.6 | 申請日: | 2021-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN112885710A | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林大野;蔡欽銘;王治中 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州愛思威科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L23/373 |
| 代理公司: | 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人: | 關(guān)向蘭 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市南沙區(qū)萬頃*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 外延 制備 方法 及其 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體的外延片的制備方法及其應(yīng)用,涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。所述半導(dǎo)體的外延片的制備方法,包括以下步驟:在襯底上沉積散熱層,并在所述散熱層上沉積外延層,得到所述半導(dǎo)體的外延片;或者,在襯底上沉積第一功能層,在所述第一功能層上沉積散熱層,在所述散熱層上沉積第二功能層,所述第一功能層和第二功能層構(gòu)成外延層,得到所述半導(dǎo)體的外延片。本發(fā)明制備的半導(dǎo)體的外延片,能快速使半導(dǎo)體的外延片內(nèi)部溫度趨于均勻一致,使得在不改變半導(dǎo)體的外延片性能的基礎(chǔ)上,散熱效果會明顯增強(qiáng),最終使半導(dǎo)體器件的壽命提高,工作環(huán)境更穩(wěn)定。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種半導(dǎo)體的外延片的制備方法及其應(yīng)用。
背景技術(shù)
隨著科技的發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已融入人們?nèi)粘I畹姆椒矫婷妗S冒雽?dǎo)體材料制成的具有一定功能的器件,統(tǒng)稱半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體器件的發(fā)展受到廣泛關(guān)注,尤其是第三代半導(dǎo)體器件。第三代半導(dǎo)體器件的應(yīng)用涉及很多領(lǐng)域,例如光伏照明領(lǐng)域、電子電力器件、激光和探測器、微波器件、功率器件、電動汽車、5G射頻領(lǐng)域,手機(jī)快速充電等。
半導(dǎo)體器件在工作過程中會產(chǎn)生熱損耗,如果放任熱損耗存在器件中,會導(dǎo)致器件因高溫而損壞。為使器件正常高效工作,散熱模塊非常重要。目前的散熱方式為外部封裝散熱,將半導(dǎo)體器件安裝在散熱器中間,利用外加的散熱器將熱量散到周圍,必要時加上散熱風(fēng)扇或者水冷,以增加散熱效率。半導(dǎo)體器件發(fā)生故障時,主要問題來自于溫度因素,元件受熱過度會極速損壞,使用氧化鋁來散熱已不能配合功率的增加,銅來散熱會存在發(fā)熱太集中引起電子流聚熱的缺點(diǎn),半導(dǎo)體器件功率的提高已經(jīng)接近現(xiàn)有封裝散熱技術(shù)的極限。外部的封裝散熱結(jié)構(gòu),導(dǎo)熱效率差,會導(dǎo)致器件的功率密度無法實(shí)現(xiàn)突破,功率器件的熱量無法第一時間排出,隱性的故障率一直無法消除,縮短器件使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提出一種半導(dǎo)體的外延片的制備方法及其應(yīng)用,旨在制備一種散熱效率好的半導(dǎo)體的外延片。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體的外延片的制備方法,包括以下步驟:
在襯底上沉積散熱層,并在所述散熱層上沉積外延層,得到所述半導(dǎo)體的外延片;或者,
在襯底上沉積第一功能層,在所述第一功能層上沉積散熱層,在所述散熱層上沉積第二功能層,所述第一功能層和第二功能層構(gòu)成外延層,得到所述半導(dǎo)體的外延片。
可選地,所述散熱層的材質(zhì)包括碳化硅。
可選地,所述散熱層采用化學(xué)氣相沉積法沉積。
可選地,所述化學(xué)氣相沉積法的沉積溫度為100~500℃;和/或,
所述化學(xué)氣相沉積法通入的氣體為SiH4和C3H8的混合氣。
可選地,所述散熱層的厚度為1×10-8~6×10-8m。
可選地,所述在襯底上沉積散熱層,并在所述散熱層上沉積外延層,得到所述半導(dǎo)體的外延片的步驟具體包括:
在襯底上沉積形成散熱層;
在所述散熱層上沉積形成緩沖層;
在所述緩沖層上沉積形成外延層,得到所述半導(dǎo)體的外延片。
可選地,所述在襯底上沉積第一功能層,在所述第一功能層上沉積散熱層,在所述散熱層上沉積第二功能層,得到所述半導(dǎo)體的外延片的步驟具體包括:
在襯底上沉積形成緩沖層;
在所述緩沖層上沉積形成第一功能層;
在所述第一功能層上沉積形成散熱層;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





