[發明專利]攝像頭模組芯片的封裝方法及攝像頭模組

在審

• 申請號: 202110057603.5
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN112768481A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 王浩賓;高成虎;郝清山
• 申請（專利權）人: 上海億存芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286
• 代理人: 黃海霞

本發明提供了一種攝像頭模組芯片的封裝方法及攝像頭模組，所述封裝方法包括如下步驟：S0、提供待封裝的裸芯片；S1、將待封裝的所述裸芯片粘在PCB板上或者其它模組芯片上；S2、通過金屬焊線將所述裸芯片的焊盤與所述PCB板的焊盤或者所述其它模組芯片的焊盤連接在一起，所述一種攝像頭模組，包括PCB板、感光芯片和功能芯片，所述功能芯片采用上述的封裝方法封裝在所述PCB板上，本發明的封裝方法不僅有效降低了芯片封裝后的厚度，而且減少了芯片的封裝工藝，降低了攝像頭模組的生產成本，同時有效縮短了芯片及攝像頭模組的生產周期。

技術領域

本發明涉及芯片制造技術領域，尤其涉及一種攝像頭模組芯片的封裝方法及攝像頭模組。

背景技術

攝像頭模組一般主要包含四大件：鏡頭、傳感器、軟板、圖像處理芯片，決定一個攝像頭好壞的重要部件是：鏡頭、圖像處理芯片、傳感器，攝像頭模組的關鍵技術為：光學設計技術、非球面鏡制作技術、光學鍍膜技術。

攝像頭的工作原理是物體通過鏡頭聚集的光，通過互補金屬氧化物半導體集成電路，把光信號轉換成電信號，再經過內部圖像處理器轉換成數字圖像信號輸出到數字信號處理器加工處理，轉換成標準的RGB、YUV等格式圖像信號。

對于目前的攝像頭模組的芯片來說，其內部一般包含存儲類芯片和驅動類芯片兩種功能類芯片，或者同時包含兼具存儲功能和驅動功能的芯片，而現有技術一般通過晶圓片級芯片規模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging，WLCSP)對晶圓進行封裝處理，封裝方式是將功能類芯片封裝在攝像頭模組的印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)或者其它芯片上，具體是在需要封裝的功能類芯片上制作凸塊，之后通過錫爐高溫熔化凸塊，將功能類芯片連接到PCB板的焊盤或者其它芯片的焊盤上。

但是上述芯片封裝方式對封裝的功能類芯片需要制作凸塊，后續還需要進行裝卷和拆卷等操作，一方面導致攝像頭模組芯片的生產周期更長，另一方面采用凸塊的方式封裝芯片，由于凸塊和背膜的高度，使得芯片的厚度很難進行壓縮，影響攝像頭模具整體的設計高度。

因此，有必要提供一種新型的攝像頭模組芯片的封裝方法及攝像頭模組以解決現有技術中存在的上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種攝像頭模組芯片的封裝方法及攝像頭模組，能夠有效減小芯片封裝后的厚度。

為實現上述目的，本發明的所述一種攝像頭模組芯片的封裝方法，包括如下步驟：

S0、提供待封裝的裸芯片；

S1、將待封裝的所述裸芯片粘在PCB板上或者其它模組芯片上；

S2、通過金屬焊線將所述裸芯片的焊盤與所述PCB板的焊盤或者所述其它模組芯片的焊盤連接在一起。

本發明的有益效果在于：待封裝的所述裸芯片粘在PCB板上或者其它模組芯片上，通過金屬焊線將所述裸芯片的焊盤與所述PCB板的焊盤或者所述其它模組芯片的焊盤連接在一起，不需要對芯片貼背膜和制作凸塊，不僅有效降低了芯片封裝后的厚度，而且減少了芯片的封裝工藝，降低了攝像頭模組的生產成本，同時有效縮短了芯片及攝像頭模組的生產周期。

進一步地，所述裸芯片包括存儲類芯片、驅動類芯片和組合芯片中的至少一種，其中所述組合芯片兼具存儲功能和驅動功能。其有益效果在于：將存儲類芯片、驅動類芯片和組合芯片采用上述的封裝方法封裝在攝像頭模組之中，減少了存儲類芯片、驅動類芯片和組合芯片在封裝之后整個攝像頭模組內部芯片的厚度，有效提高了整個攝像頭模組的可設計性。

進一步地，所述裸芯片的焊盤在所述裸芯片上隨機分布。其有益效果在于：使得裸芯片的焊盤布局不受限制，能夠根據攝像頭模組內部的芯片布局進行合理選擇，有利于攝像頭模組內部芯片的焊線布局。