[發(fā)明專利]攝像頭模組芯片的封裝方法及攝像頭模組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110057603.5
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN112768481A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王浩賓;高成虎;郝清山
• 申請（專利權(quán)）人: 上海億存芯半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 上海恒銳佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31286
• 代理人: 黃海霞

1.一種攝像頭模組芯片的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

S0、提供待封裝的裸芯片；

S1、將待封裝的所述裸芯片粘在PCB板上或者其它模組芯片上；

S2、通過金屬焊線將所述裸芯片的焊盤與所述PCB板的焊盤或者所述其它模組芯片的焊盤連接在一起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片的封裝方法，其特征在于，所述裸芯片包括存儲類芯片、驅(qū)動類芯片和組合芯片中的至少一種，其中所述組合芯片兼具存儲功能和驅(qū)動功能。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片的封裝方法，其特征在于，所述裸芯片的焊盤在所述裸芯片上隨機(jī)分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片的封裝方法，其特征在于，所述PCB板的焊盤在所述PCB板上隨機(jī)分布。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片的封裝方法，其特征在于，所述其它模組芯片的焊盤在所述其它模組芯片上隨機(jī)分布。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片的封裝方法，其特征在于，所述裸芯片包括存儲類芯片、驅(qū)動類芯片、組合芯片中的任意一個(gè)，所述存儲類芯片的焊盤或者所述驅(qū)動類芯片的焊盤或者所述組合芯片的焊盤通過所述金屬焊線與所述PCB板的焊盤或者所述其它模組芯片的焊盤連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片的封裝方法，其特征在于，所述裸芯片包括存儲類芯片和驅(qū)動類芯片，所述存儲類芯片的焊盤與所述驅(qū)動類芯片的焊盤之間通過所述金屬焊線連接，所述存儲類芯片的焊盤或者所述驅(qū)動類芯片的焊盤通過所述金屬焊線與所述PCB板的焊盤或者所述其它模組芯片的焊盤連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片的封裝方法，其特征在于，所述裸芯片包括存儲類芯片和驅(qū)動類芯片，所述驅(qū)動類芯片的焊盤通過所述金屬焊線與所述PCB板的第一連接焊盤連接，所述存儲類芯片的焊盤通過所述金屬焊線與所述PCB板的第二連接焊盤連接，所述第一連接焊盤和所述第二連接焊盤部分相同或完全不同。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片的封裝方法，其特征在于，所述裸芯片包括存儲類芯片和驅(qū)動類芯片，所述驅(qū)動類芯片的焊盤通過金屬焊線與所述其它模組芯片的第三連接焊盤連接，所述存儲類芯片的焊盤通過金屬焊線與所述其它模組芯片的第四連接焊盤連接，所述第三連接焊盤和所述第四連接焊盤部分相同或完全不同。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片的封裝方法，其特征在于，所述裸芯片包括存儲類芯片和驅(qū)動類芯片，所述驅(qū)動類芯片的焊盤通過所述金屬焊線與所述PCB板的第五連接焊盤連接，所述存儲類芯片的焊盤通過金屬焊線與所述其它模組芯片的第六連接焊盤連接，所述第五連接焊盤和所述第六連接焊盤部分相同或者完全不同。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組芯片的封裝方法，其特征在于，10、所述裸芯片包括存儲類芯片和驅(qū)動類芯片，所述驅(qū)動類芯片的焊盤通過所述金屬焊線與所述其它模組芯片的第七連接焊盤連接，所述存儲類芯片的焊盤通過金屬焊線與所述PCB板的第八連接焊盤連接，所述第七連接焊盤和所述第八連接焊盤部分相同或者完全不同。

12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組芯片的封裝方法，其特征在于，所述裸芯片安裝在所述其它模組芯片上，且所述裸芯片的焊盤通過所述其它模組芯片的焊盤與所述PCB板的焊盤連接，或者所述裸芯片的焊盤直接與所述PCB板的焊盤連接。