[發(fā)明專利]工件把持器、晶片卡盤以及制造半導(dǎo)體封裝的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110056762.3 | 申請日： | 2021-01-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113140497A | 公開（公告）日： | 2021-07-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 翁正軒;曹智強(qiáng);邱肇瑋;裴浩然;陳威宇;林修任;謝靜華;鄭佳申 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/683 | 分類號(hào)： | H01L21/683;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺(tái)灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 工件 把持 晶片 卡盤 以及 制造 半導(dǎo)體 封裝 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種工件把持器，包括：
卡盤本體，包括被配置成接納工件的接納表面及被配置成施加真空密封的至少一個(gè)真空端口；以及
密封環(huán)，環(huán)繞所述卡盤本體的最外側(cè)表面，其中所述密封環(huán)的頂表面高于所述卡盤本體的所述接納表面，且當(dāng)在所述工件與所述卡盤本體之間施加所述真空密封時(shí)，所述工件抵靠所述密封環(huán)；以及
支撐件，設(shè)置在所述最外側(cè)表面處且包f括凹槽，其中所述密封環(huán)的至少一部分設(shè)置在所述凹槽內(nèi)。
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- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
