[發明專利]一種多層PCB板引腳插孔開設方法

在審

• 申請號: 202110056374.5
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN112888199A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 汪紅梅
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張欣然

本發明公開一種多層PCB板引腳插孔開設方法，壓合內層的多層PCB板形成中層板組，中層板組壓合成型后在中層板組上鉆設中層通孔，中層通孔貫通整個中層板組；在中層板組的兩側分別壓合PCB板形成分別形成兩組外層板組；在其中一側的外層板組上貫通設置外層通孔，外層通孔與中層通孔對正形成盲孔，盲孔的深度大于所要插裝引腳的長度；兩側的外層板組將中層板組夾在中間，形成一個完整的PCB板組，中層通孔在整個PCB板組相當于埋孔，外層通孔與中層通孔分別獨立設置，最終共同組合形成盲孔，用于插裝引腳，采用此結構減小了引腳插孔的長度，降低了天線效應，由于存在一些不開孔的PCB板層，這些PCB板層的布線不受盲孔的影響，因而提升了空間利用率。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，更進一步涉及一種多層PCB板引腳插孔開設方法。

背景技術

隨著電子產品的飛速發展，電子產品當前呈現兩個明顯的趨勢，一是輕薄短小，二是高速高頻，相應的PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板的發展也向高密度、高集成、封裝化、細微化和多層化的方向發展。高層板配線長度短，電路阻抗低，可高頻高速工作，性能穩定，可承擔更復雜的功能，多用于高層板通訊設備、高端服務器、醫療電子、航空、工控、軍事等領域。

連接器作為PCB板與外接設備連接的接口，在PCB板上是必不可少的。連接器分為SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝)元器件和DIP(dual inline-pin package，雙列直插封裝)元器件。

DIP型連接器需要在PCB板上對應開設PTH(Plating Through Hole，直插式通孔)孔，孔內進行金屬化的制程，使得各層線路內部之間實現連結功能。

DIP型連接器的PIN腳在PCB上設計成PTH孔形式，通孔周圍所有層面均要避開PTH孔，不能走線，連接器的背面不能放置零件。PCB板面積利用率降低。在PCB板生產過程中整個孔鍍銅，可以與內層走線導通，但是連接器的走線只分布在幾個疊層，尤其時高速線走線，一對高速線只設計在一個疊層中。其它疊層的走線走在通孔上，會導致短路，所以通孔設計會增加短路的風險。DIP型連接器多外接高速設備，出線多為高速線，高速線布線多為內層，通孔剩余的銅箔就會成為天線，叫做stub，形成天線效應，影響高速線信號。

對于本領域的技術人員來說，如何解決引腳插裝PTH孔帶來的缺點，是目前需要解決的技術問題。

發明內容

本發明提供一種多層PCB板引腳插孔開設方法，采用盲孔的設置形式，降低了孔的深度，降低對布線的影響以及天線效應，具體方案如下：

一種多層PCB板引腳插孔開設方法，包括：

壓合內層的多層PCB板形成中層板組；

在所述中層板組上鉆設中層通孔；

在所述中層板組的兩側分別壓合PCB板形成分別形成兩組外層板組；

在其中一側的所述外層板組上貫通設置外層通孔，所述外層通孔與所述中層通孔對正形成盲孔，所述盲孔的深度大于所要插裝引腳的長度。

可選地，所述在其中一側的所述外層板組上貫通設置外層通孔，具體包括：

在所述中層板組上壓合一層PCB板，在此單層PCB板上激光鉆孔形成通孔；

重復上述步驟逐層壓合并開孔，直到形成外層板組整體。

可選地，所述中層板組其中一側的外層板組將所述中層通孔封閉，另一側的所述外層板組上設置所述外層通孔。

可選地，所述中層板組其中一側設置所述外層板組的層數與另一側未開孔的所述外層板組層數相等。

可選地，所述盲孔的深度與所要插裝引腳的長度之差小于一塊PCB板的厚度。