[發明專利]一種多層PCB板引腳插孔開設方法在審
| 申請號： | 202110056374.5 | 申請日： | 2021-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN112888199A | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發明（設計）人： | 汪紅梅 | 申請（專利權）人： | 浪潮電子信息產業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 張欣然 |
| 地址： | 250101 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 pcb 引腳 插孔 開設 方法 | ||
1.一種多層PCB板引腳插孔開設方法，其特征在于，包括：
壓合內層的多層PCB板形成中層板組(1)；
在所述中層板組(1)上鉆設中層通孔(11)；
在所述中層板組(1)的兩側分別壓合PCB板形成分別形成兩組外層板組(2)；
在其中一側的所述外層板組(2)上貫通設置外層通孔(21)，所述外層通孔(21)與所述中層通孔(11)對正形成盲孔，所述盲孔的深度大于所要插裝引腳的長度。
2.根據權利要求1所述的多層PCB板引腳插孔開設方法，其特征在于，所述在其中一側的所述外層板組(2)上貫通設置外層通孔(21)，具體包括：
在所述中層板組(1)上壓合一層PCB板，在此單層PCB板上激光鉆孔形成通孔；
重復上述步驟逐層壓合并開孔，直到形成外層板組(2)整體。
3.根據權利要求2所述的多層PCB板引腳插孔開設方法，其特征在于，所述中層板組(1)其中一側的外層板組(2)將所述中層通孔(11)封閉，另一側的所述外層板組(2)上設置所述外層通孔(21)。
4.根據權利要求2所述的多層PCB板引腳插孔開設方法，其特征在于，所述中層板組(1)其中一側設置所述外層板組(2)的層數與另一側未開孔的所述外層板組(2)層數相等。
5.根據權利要求2所述的多層PCB板引腳插孔開設方法，其特征在于，所述盲孔的深度與所要插裝引腳的長度之差小于一塊PCB板的厚度。
6.根據權利要求2所述的多層PCB板引腳插孔開設方法，其特征在于，所述中層通孔(11)和所述外層通孔(21)形成的盲孔內徑最小處的內徑大于引腳外徑的范圍是0.7～0.9mm。
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