[發明專利]基于優化深度模型的雷達切片存儲轉發式干擾抑制方法

有效

• 申請號: 202110056256.4
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN112881986B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 沈曉峰;傅梓楓;武玉霞;金一帆;廖闊
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: G01S7/36
• 分類號: G01S7/36
• 代理公司: 成都點睛專利代理事務所(普通合伙) 51232
• 代理人: 葛啟函

1.基于優化深度模型的雷達切片存儲轉發式干擾抑制方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、獲取雷達目標回波信號和雷達切片存儲式干擾信號；

S2、對所述雷達目標回波信號和雷達切片存儲式干擾信號進行預處理，得到訓練集和驗證集，并根據所述訓練集和驗證集構建實現雷達干擾抑制功能的基礎模型；包括以下步驟：

S201、固定數據維數，將雷達目標回波信號和雷達切片存儲式干擾信號在固定區間上進行隨機平移以及加權疊處理，模擬出不同強度目標的目標回波信號和雷達切片存儲式干擾信號；

S203、將所述不同強度目標的目標回波信號和雷達切片存儲式干擾信號進行擴充處理，得到訓練集和驗證集；

S204、設置干信比，得到有干擾的雷達回波信號；

S205、根據所述有干擾的雷達回信號，利用訓練集和驗證集進行迭代訓練，構建實現雷達干擾抑制功能的基礎模型；

S3、利用所述訓練集對所述基礎模型進行訓練，得到深度U型網絡模型；

S4、調整所述深度U型網絡模型的超參數，并利用訓練集進行訓練得到優化后的深度模型；

S5、利用所述優化后的深度模型對雷達目標回波信號和雷達切片存儲式干擾信號進行干擾抑制處理，完成基于深度模型優化的雷達切片存儲轉發式干擾抑制，優化后的深度模型包括編碼層以及與所述編碼層連接的解碼層，所述編碼層包括依次連接的輸入層、第一淺層模塊、第二淺層模塊、第一池化層、第三淺層模塊、第四淺層模塊、第二池化層、第一深層模塊、第三池化層、第二深層模塊、第一丟棄層、第四池化層、第三深層模塊以及第二丟棄層；

所述解碼層包括依次連接的第一上采樣層、第四深層模塊、第一通道拼接層、第五深層模塊、第二上采樣層、第六深層模塊、第二通道拼接層、第七深層模塊、第三上采樣層、第三通道拼接層、第一一維卷積層、第四上采樣層、第二一維卷積層、第四通道拼接層、第三一維卷積層、第四一維卷積層以及輸出層；

所述第二淺層模塊與所述第四通道拼接層連接，所述第四淺層模塊與所述第三通道拼接層連接，所述第一深層模塊與所述第二通道拼接層連接，所述第一丟棄層與所述第一通道拼接層連接，所述第二丟棄層與所述第一上采樣層連接。

2.根據權利要求1所述的基于優化深度模型的雷達切片存儲轉發式干擾抑制方法，其特征在于，所述第一一維卷積層的通道數為128，卷積核為1*3，激活函數為Relu；

所述第二一維卷積層的通道數為128，卷積核為1*3，激活函數為Relu；

所述第三一維卷積層的通道數為64，卷積核為1*3，激活函數為Relu；

所述第四一維卷積層的通道數為64，卷積核為1*1，激活函數為Relu。

3.根據權利要求2所述的基于優化深度模型的雷達切片存儲轉發式干擾抑制方法，其特征在于，所述第一淺層模塊、第二淺層模塊、第三淺層模塊以及第四淺層模塊的結構均相同，其均包括依次連接的一維卷積層、自定義網絡層以及拼接層，所述自定義網絡層用于對上層一維卷積層輸出的32個特征圖逐點取反，得到新的32個特征圖；

所述第一淺層模塊中的一維卷積層與所述輸入層連接，所述第一淺層模塊中的拼接層與所述第二淺層模塊中的一維卷積層連接，所述第二淺層模塊中的拼接層與所述第一池化層連接，所述第三淺層模塊中的一維卷積層與所述第一池化層連接，所述第三淺層模塊中的拼接層與所述第四淺層模塊中的一維卷積層連接，所述第四淺層模塊中的拼接層與所述第二池化層連接。

4.根據權利要求3所述的基于優化深度模型的雷達切片存儲轉發式干擾抑制方法，其特征在于，所述第一淺層模塊中一維卷積層的通道數為32，卷積核為1*3，激活函數為Relu，特征圖為64個；

所述第二淺層模塊中一維卷積層的通道數為32，卷積核為1*3，激活函數為Relu，特征圖為64個；

所述第三淺層模塊中一維卷積層的通道數為64，卷積核為1*3，激活函數為Relu，特征圖為128個；

所述第四淺層模塊中的通道數為32，卷積核為1*3，激活函數為Relu，特征圖為64個。