[發明專利]引線框架、具有沖切引線和鋸切側部的封裝體及相應方法

在審

• 申請號: 202110054527.2
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN113140523A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: F·辛格;M·貝姆;A·格拉斯曼;M·格魯貝爾;U·申德勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L23/495
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新

一種封裝體(100)包括：載體(102)；位于所述載體(102)上的電子部件(104)、包封所述載體(102)和所述電子部件(104)的至少一部分的包封物(106)以及延伸出所述包封物(106)并具有沖切表面(130)的至少一個引線(108)，其中，所述包封物(106)的至少一個側部(110)的至少一部分具有鋸切紋理(281)。

技術領域

各個實施例總體上涉及一種封裝體、一種引線框架和一種制造封裝體的方法。

背景技術

封裝體可以指具有從包封物伸出并安裝到外圍電子設備、例如安裝在印刷電路板上的電連接結構的包封的電子部件。

封裝成本是行業的重要驅動力。與之相關的是性能、尺寸和可靠性。不同的封裝解決方案是多種多樣的，必須滿足應用的需求。

發明內容

可能需要提供一種制造封裝體的可能性，其重點是在保持高的裝置可靠性的同時降低處理的復雜性。

根據一個示例性實施例，提供了一種封裝體，所述封裝體包括：載體，在所述載體上的電子部件、包封所述載體和所述電子部件的至少一部分的包封物以及延伸出所述包封物并具有沖切表面的至少一個引線，其中，所述包封物的至少一個側部的至少一部分具有鋸切紋理。

根據另一個示例性實施例，提供了一種制造封裝體的方法，其中，所述方法包括：將電子部件安裝在載體上；通過包封物包封所述載體和所述電子部件的至少一部分；沖切延伸出所述包封物的至少一個引線，以及鋸切所述包封物的至少一個側部的至少一部分。

根據又一示例性實施例，提供了一種引線框架概念，所述引線框架包括圖案化的導電片、限定在所述片內并以行和列布置的多個載體以及配屬給每個載體的至少一個引線，其中，與沿著列的較小的延伸尺度相比，所述片沿著行具有較大的延伸尺度，并且其中，所述引線沿著行延伸。

根據一個示例性實施例，提供了一種包封的(特別是模制的)封裝體，所述封裝體具有至少一個鋸切側部(特別是在包封物的相反側上的兩個相反的鋸切側部)和至少一個另外的側部(特別是在包封物的相反側上并與所述一個或多個鋸切側部不同的兩個相反的另外的側部)，所述另外的側部具有被沖切的一個或多個引線。所述至少一個另外的側部的特征可以通過包封工藝、特別是通過模制來限定。

根據一個示例性實施例，提供了一種具有安裝在載體上的包封的電子部件的封裝體，其中，所述封裝體的外部輪廓的一部分是通過鋸切(特別是通過機械鋸切)限定的，而所述輪廓的另一個部分是通過沖切限定的。相應的制造工藝流程可能是高效的，因為它可以在通過鋸切成各個封裝體的各個包封物來分離所述共同的包封物結構之前，通過空間延伸的(特別是條狀)包封物來包封多個帶有安裝的電子部件的載體。在垂直于這種共同的包封物體的延伸的方向上，一個或多個引線可以從配屬給可以通過沖切分開的相應的封裝體的包封物的一個或兩個相反的側面延伸。因此，高效的多封裝體包封和通過高速鋸切的高效單體化可以與通過沖切在正交方向上的快速且簡單的單體化相結合。

可以有利地使用根據一個示例性實施例的引線框架來執行所描述的制造工藝流程，其允許以更高的資源利用效率來制造封裝體。為了支持上述制造工藝流程，這樣的引線框架可以使配屬給各種載體的引線定向為從載體的短邊延伸并平行于載體的長邊。與常規的方法相比，從描述上來說，各個載體可以布置成在引線框架的框架內旋轉90°。這可以確保與沿著載體的較短側和沿著引線框架的較短側延伸的共同的包封物條或類似物的形成的兼容性，因為沿著引線框架的較長側的共同的包封在技術上可能更困難。相應地，可以沿著載體和引線框架的較長側進行鋸切。可以根據貧銅或甚至無銅的鋸切軌跡來進行鋸切，從而主要地或完全地通過可以允許高速鋸切的包封物材料進行鋸切。另一方面，沖切可以沿著引線框架的較短側進行，因此也可以非常高效地進行。最后，可以通過執行根據一個示例性實施例的簡單且節省材料的制造方法，基于所描述的引線框架概念來制造封裝體。

對進一步示例性實施例的描述