[發明專利]引線框架、具有沖切引線和鋸切側部的封裝體及相應方法

在審

• 申請號: 202110054527.2
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN113140523A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: F·辛格;M·貝姆;A·格拉斯曼;M·格魯貝爾;U·申德勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L23/495
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新

1.一種封裝體(100)，包括：

·載體(102)；

·位于所述載體(102)上的電子部件(104)；

··包封所述載體(102)和所述電子部件(104)的至少一部分的包封物(106)；以及

··延伸出所述包封物(106)并具有沖切表面(130)的至少一個引線(108)；

··其中，所述包封物(106)的至少一個側部(110)的至少一部分具有鋸切紋理(281)。

2.根據權利要求1所述的封裝體(100)，其中，所述至少一個側部(110)特別地僅由所述包封物(106)和連接到所述載體(102)的系拉條(112)限定，且特別是包括以下特征中的至少一個：

在相應的側部(110)處的暴露的系拉條(112)的表面積與相應的側部(110)的整個表面積之間的比率小于10％、特別是小于5％、更特別是少于3％；

所述系拉條(112)在包封物(106)的內部具有較粗的部分(113)，在相應的側部(110)處具有較細的部分(116)。

3.根據權利要求1至2中任一項所述的封裝體(100)，其中，所述包封物(106)具有至少一個傾斜側壁(114)，所述至少一個引線(108)在所述傾斜側壁(114)處延伸出所述包封物(106)。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的封裝體(100)，其中，具有鋸切紋理(281)的所述至少一個側部(110)具有垂直的側壁。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的封裝體(100)，其中，所述至少一個引線(108)至少部分地被鍍覆層(120)覆蓋。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的封裝體(100)，其中，所述包封物(108)的至少一個其它側部具有模制紋理(285)。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的封裝體(100)，其中，所述包封物(106)在具有鋸切紋理(281)的所述至少一個側部(110)中的至少一個中具有至少一個凹部(150)。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的封裝體(100)，其中，所述封裝體(100)包括電連接到所述電子部件(104)的上主表面的夾(152、252)，且特別是包括以下特征中的一個：

夾(152)與所述至少一個引線(108)整體形成；

夾(252)將所述電子部件(104)的上主表面與形成所述載體(102)的一部分的所述至少一個引線(108)電連接。

9.一種制造封裝體(100)的方法，所述方法包括：

·將電子部件(104)安裝在載體(102)上；

··通過包封物(106)包封所述載體(102)和所述電子部件(104)的至少一部分；

·沖切延伸出所述包封物(106)的至少一個引線(108)；以及

·鋸切所述包封物(106)的至少一個側部(110)的至少一部分。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述方法包括：

··將另外的電子部件(104)安裝在另外的載體(102)上，使得所述電子部件(104)和所述載體(102)布置成多個行(134)和列(136)；

··通過另外的包封物(106)包封所述另外的載體(102)和所述另外的電子部件(104)的至少一部分；

·沖切延伸出所述另外的包封物(106)的另外的引線(108)；

·鋸切所述另外的包封物(106)的另外的側部(110)。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述方法包括通過至少一個系拉條(112)將至少一列(136)載體(102)連接，且特別地，之后通過鋸切穿過所述至少一個系拉條(112)單體化成多個封裝體(100)。