[發(fā)明專利]移取器、具有移取器的元件裝置及裝配頭

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110054514.5
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號(hào): CN113141768A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阿諾·斯坦恩;菲利普·米滕多夫;路德維格·韋因德爾
• 申請（專利權(quán)）人: 先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限責(zé)任兩合公司
• 主分類號(hào): H05K13/04
• 分類號(hào): H05K13/04;H05K13/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京申翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

1.一種用于給印刷電路板裝配元件的自動(dòng)裝配機(jī)的裝配頭的移取器（10a、10b、10c），其包括基體（11），所述基體（11）具有用于接觸元件的吸管（12）以及用于將所述移取器（10）附接至所述裝配頭的組裝體（13），所述組裝體（13）與所述吸管（12）鄰接，

其特征在于，

所述基體（11）上附接有用于識(shí)別所述移取器（10a、10b、10c）的RFID應(yīng)答器（14a、14b）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移取器（10c），

其特征在于，

所述RFID應(yīng)答器（14b）通過粘合劑附接至所述基體（11）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移取器（10a、10b、10c），

其特征在于，

所述RFID應(yīng)答器（14a、14b）設(shè)計(jì)為HF應(yīng)答器或UHF-RFID應(yīng)答器。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移取器（10a、10b），

其特征在于，

所述組裝體（13）具有環(huán)形部段（15），其中，所述環(huán)形部段（15）的外周面（17）限定所述基體（11）的最大直徑，并且所述RFID應(yīng)答器（14a）附接至所述環(huán)形部段（15）之上和/或之中。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移取器（10a、10b），

其特征在于，

所述RFID應(yīng)答器（14a）布置成至少部分地包含在所述環(huán)形部段（15）中。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的移取器（10a、10b），

其特征在于，

所述環(huán)形部段（15）上布置有用于屏蔽和/或?qū)?zhǔn)電磁波的屏蔽件（16），其中，所述RFID應(yīng)答器（14a）與所述屏蔽件（16）相對于所述環(huán)形部段（15）在徑向方向上至少部分地齊平布置，且其中，所述屏蔽件（16）在徑向方向上布置在所述環(huán)形部段（15）的內(nèi)周面與所述RFID應(yīng)答器（14a）之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移取器（10a、10b），

其特征在于，

所述屏蔽件（16）與所述RFID應(yīng)答器（14a）布置成彼此相鄰定位且至少部分地包含在所述環(huán)形部段（15）中。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移取器（10c），

其特征在于，

所述組裝體（13）之中和/或之上的RFID應(yīng)答器（14b）設(shè)計(jì)成環(huán)形且與所述吸管（12）同心。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移取器（10c），

其特征在于，

所述RFID應(yīng)答器（14b）上存儲(chǔ)有用于識(shí)別所述移取器（10a、10b、10c）的編碼數(shù)據(jù)。

10.一種元件裝置（30c），其包括根據(jù)權(quán)利要求8所述的移取器（10c）以及用于讀取存儲(chǔ)在RFID應(yīng)答器（14b）上的數(shù)據(jù)的RFID讀取器（31b），其中，所述RFID讀取器（31b）與所述移取器（10c）間隔、呈環(huán)形且與所述RFID應(yīng)答器（14b）同心。

11.一種用于給印刷電路板裝配元件的自動(dòng)裝配機(jī)，其包括：具有根據(jù)權(quán)利要求1所述的移取器（10a、10b、10c）的元件裝置（30）以及用于讀取存儲(chǔ)在RFID應(yīng)答器（14a、14b）上的數(shù)據(jù)的RFID讀取器（31a、31b）。