[發明專利]高屏蔽效能銅箔膠帶及其制造方法

在審

• 申請號: 202110053402.8
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN112574687A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 李志云
• 申請（專利權）人: 惠州市兆聯電子科技有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J9/02;B32B37/12;B32B37/10;H05K9/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 鄒仕娟

本發明涉及一種高屏蔽效能銅箔膠帶，高屏蔽效能銅箔膠帶包括依序堆疊的銅箔層、第一導電亞克力膠層、導電纖維層、第二導電亞克力膠層以及離型膜。本發明的高屏蔽效能銅箔膠帶，相較于現有銅箔膠帶，本發明的高屏蔽效能銅箔膠帶提升銅箔本身性能的15%至20%，使得高屏蔽效能銅箔膠帶屏蔽效能達到110db以上，有效的降低5G手機的電磁輻射，減少5G手機與其它電器之間的電磁干擾，保證5G手機與其它電器的正常使用；并且，采用本發明的制造方法制造高屏蔽效能銅箔膠帶，工序簡單，原材料來源方便快捷，企業可快速生產出高屏蔽效能銅箔膠帶，高屏蔽效能銅箔膠帶體積小，有效地降低企業的生產成本，提升企業的生產效率。

技術領域

本發明涉及銅箔膠帶技術領域，特別是涉及一種高屏蔽效能銅箔膠帶及其制造方法。

背景技術

銅箔膠帶，是一種金屬膠帶，主要應用于電磁屏蔽，分電信號屏蔽和磁信號屏蔽兩種，電信號屏蔽主要是依靠銅本身優異的導電性能，而磁屏蔽則需要銅箔膠帶的膠面導電物質“鎳”來達到磁屏蔽的作用，因而被廣泛應用于手機，筆記電腦和其他數碼產品之中。目前，現有的銅箔膠帶應用于5G以及未來新一代通信系統時，現有的銅箔膠帶的屏蔽效能只能達到80db至100db，而5G以及未來新一代通信系統的屏蔽效能最起碼需達到100db以上，才不會受到電磁干擾的影響，現有銅箔膠帶的屏蔽效能使得5G手機的電磁輻射外泄，5G手機與其它電器之間存在電磁干擾，影響5G手機與其它電器的正常使用。

發明內容

基于此，有必要提供一種高屏蔽效能銅箔膠帶及其制造方法，解決現有銅箔膠帶的屏蔽效能不足的技術問題。

本發明第一方面提供一種高屏蔽效能銅箔膠帶，高屏蔽效能銅箔膠帶包括依序堆疊的銅箔層、第一導電亞克力膠層、導電纖維層、第二導電亞克力膠層以及離型膜。

在其中一個實施例中，所述銅箔層的厚度為30微米至50微米之間。

在其中一個實施例中，所述第一導電亞克力膠層的厚度為2微米至8微米之間。

在其中一個實施例中，所述導電纖維層的厚度為10微米至20微米之間。

在其中一個實施例中，所述離型膜的厚度為3至10微米之間。

在其中一個實施例中，所述離型膜為PET離型膜。

本發明第二方面提供一種上述任一實施例所述的高屏蔽效能銅箔膠帶的制造方法，其包括以下步驟：

步驟一：取卷材銅箔置于傳送設備，傳送設備傳送銅箔至對應涂覆設備的工位；

步驟二：銅箔傳送至對應涂覆設備的工位后，涂覆設備涂覆導電亞克力膠水至銅箔的一側面，形成第一導電亞克力膠層，制得初品；

步驟三：制得初品后，傳送設備傳送初品至對應壓合設備的工位，壓合設備將導電纖維層壓合至第一導電亞克力膠層，形成導電纖維層，制得半成品；

步驟四：制得半成品后，傳送設備傳送半成品至對應涂覆設備的工位，涂覆設備涂覆導電亞克力膠水至導電纖維層的側面，形成第二導電亞克力膠層，制得完成品；

步驟五：制得完成品后，傳送設備傳送完成品至對應貼合設備的工位，貼合設備將離型膜貼合至第二導電亞克力膠層，制得高屏蔽效能銅箔膠帶；

步驟六：制得高屏蔽效能銅箔膠帶后，傳送設備傳送高屏蔽效能銅箔膠帶至對應包裝設備的工位，包裝設備將高屏蔽效能銅箔膠帶打包成卷材，完成高屏蔽效能銅箔膠帶的制造。

本發明的高屏蔽效能銅箔膠帶，相較于現有銅箔膠帶，本發明的高屏蔽效能銅箔膠帶提升銅箔本身性能的15%至20%，使得高屏蔽效能銅箔膠帶屏蔽效能達到110db以上，有效的降低5G手機的電磁輻射，減少5G手機與其它電器之間的電磁干擾，保證5G手機與其它電器的正常使用；并且，采用本發明的制造方法制造高屏蔽效能銅箔膠帶，工序簡單，原材料來源方便快捷，企業可快速生產出高屏蔽效能銅箔膠帶，高屏蔽效能銅箔膠帶體積小，有效地降低企業的生產成本，提升企業的生產效率。

附圖說明