[發明專利]高屏蔽效能銅箔膠帶及其制造方法

在審

• 申請號: 202110053402.8
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN112574687A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 李志云
• 申請（專利權）人: 惠州市兆聯電子科技有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J9/02;B32B37/12;B32B37/10;H05K9/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 鄒仕娟

1.一種高屏蔽效能銅箔膠帶，其特征在于，包括依序堆疊的銅箔層、第一導電亞克力膠層、導電纖維層、第二導電亞克力膠層以及離型膜。

2.根據權利要求1所述的高屏蔽效能銅箔膠帶，其特征在于，所述銅箔層的厚度為30微米至50微米之間。

3.根據權利要求1所述的高屏蔽效能銅箔膠帶，其特征在于，所述第一導電亞克力膠層的厚度為2微米至8微米之間。

4.根據權利要求1所述的高屏蔽效能銅箔膠帶，其特征在于，所述導電纖維層的厚度為10微米至20微米之間。

5.根據權利要求1所述的高屏蔽效能銅箔膠帶，其特征在于，所述離型膜的厚度為3至10微米之間。

6.根據權利要求5述的高屏蔽效能銅箔膠帶，其特征在于，所述離型膜為PET離型膜。

7.一種如權利要求1至6任一項所述高屏蔽效能銅箔膠帶的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：取卷材銅箔置于傳送設備，傳送設備傳送銅箔至對應涂覆設備的工位；

步驟二：銅箔傳送至對應涂覆設備的工位后，涂覆設備涂覆導電亞克力膠水至銅箔的一側面，形成第一導電亞克力膠層，制得初品；

步驟三：制得初品后，傳送設備傳送初品至對應壓合設備的工位，壓合設備將導電纖維層壓合至第一導電亞克力膠層，形成導電纖維層，制得半成品；

步驟四：制得半成品后，傳送設備傳送半成品至對應涂覆設備的工位，涂覆設備涂覆導電亞克力膠水至導電纖維層的側面，形成第二導電亞克力膠層，制得完成品；

步驟五：制得完成品后，傳送設備傳送完成品至對應貼合設備的工位，貼合設備將離型膜貼合至第二導電亞克力膠層，制得高屏蔽效能銅箔膠帶；

步驟六：制得高屏蔽效能銅箔膠帶后，傳送設備傳送高屏蔽效能銅箔膠帶至對應包裝設備的工位，包裝設備將高屏蔽效能銅箔膠帶打包成卷材，完成高屏蔽效能銅箔膠帶的制造。