[發(fā)明專利]一種BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110051823.7
• 申請(qǐng)日: 2021-01-15
• 公開（公告）號(hào): CN112598667A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李春泉;劉羽佳;王玉斌;尚玉玲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 桂林電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): G06T7/00
• 分類號(hào): G06T7/00;G06K9/46;G06K9/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提供了一種BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè)方法，首先,采用X?Ray進(jìn)行焊點(diǎn)形狀特征參數(shù)提取，通過SVM與RF的融合，計(jì)算出每一個(gè)形狀參數(shù)的貢獻(xiàn)度，根據(jù)貢獻(xiàn)度排序選取出10種焊點(diǎn)幾何特征參數(shù)作為分類器的輸入，得到最終的分類準(zhǔn)確率，本發(fā)明的分類精度達(dá)到97.53%以上，具有一定的優(yōu)越性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及故障檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

BGA（Ball Grid Array）封裝是一種高集成度的現(xiàn)代集成電路器件封裝方式。與其他的封裝方式不同，BGA封裝芯片體積更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、電氣性能更優(yōu)，被廣泛使用于集成電路芯片中；但是BGA的球形或柱狀焊球隱藏于本體腹底，焊接時(shí)所有焊點(diǎn)隱藏不可見，尤其是焊點(diǎn)空洞是存在于焊點(diǎn)內(nèi)部，傳統(tǒng)的目測(cè)方法和AOI檢測(cè)方法無法檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，目前常用X-ray檢測(cè)成像系統(tǒng)對(duì)BGA器件焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢驗(yàn)；常見的焊點(diǎn)故障包括焊點(diǎn)空洞、連焊、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)不充分和焊點(diǎn)移位等，焊接工藝是導(dǎo)致這些故障形成的主要原因，焊點(diǎn)所需的焊接溫度僅僅通過PCB之間形成熱傳導(dǎo)獲得，溫度上升慢；因此BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè)已經(jīng)成為現(xiàn)代集成制造過程中至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，是保證質(zhì)量的重要手段。

現(xiàn)有的BGA焊點(diǎn)檢測(cè)方法存在很多缺點(diǎn)，如：產(chǎn)線上仍然依賴于人工目測(cè)、樣本圖像較少或缺失或分類準(zhǔn)確度不高等。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè)方法，以提高BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè)的準(zhǔn)確率。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè)方法，包括。

通過X-Ray設(shè)備獲取對(duì)應(yīng)BGA焊點(diǎn)的多組故障特征參數(shù)，并采用SVM與RF融合訓(xùn)練得到基于焊點(diǎn)形狀參數(shù)的多模型融合診斷模型及特征參數(shù)貢獻(xiàn)度的排列順序。

獲取BGA的焊點(diǎn)形狀參數(shù)進(jìn)行貢獻(xiàn)度計(jì)算并排序。

提取所述形狀特征參數(shù)貢獻(xiàn)度前10種參數(shù)，貢獻(xiàn)度為0的參數(shù)從中剔除，加快分類速度。

將所提取的10種形狀特征參數(shù)作為分類器的輸入，通過將SVM分類器與RF分類器進(jìn)行概率融合，進(jìn)而更加精確地對(duì)焊點(diǎn)故障進(jìn)行分類。

可選的，通過將SVM與RF進(jìn)行概率融合訓(xùn)練得到基于10種形狀特征參數(shù)的所述多模型融合分類器的步驟包括。

利用SVM分類中最優(yōu)的RBF核函數(shù)以及不同懲罰參數(shù)構(gòu)造多個(gè)檢測(cè)SVM分類器。

再利用RF調(diào)整n（決策樹個(gè)數(shù)）和m（特征個(gè)數(shù)）兩個(gè)參數(shù)構(gòu)造多個(gè)檢測(cè)RF分類器。

將多組故障形狀特征參數(shù)數(shù)據(jù)分別輸入多個(gè)SVM分類器與RF分類器中，分類準(zhǔn)確率為所述檢測(cè)分類器的權(quán)重值。

為了上述目的，本發(fā)明提供了一種BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè)方法，首先，采用X-Ray進(jìn)行焊點(diǎn)形狀特征參數(shù)提取，通過SVM與RF的融合，計(jì)算出每一個(gè)形狀參數(shù)的貢獻(xiàn)度，根據(jù)貢獻(xiàn)度排序選取出10種焊點(diǎn)幾何特征參數(shù)作為分類器的輸入，得到最終的分類準(zhǔn)確率，本發(fā)明的分類精度達(dá)到97.53%以上，具有一定的優(yōu)越性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的BGA焊點(diǎn)故測(cè)方法的流程圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的焊點(diǎn)形狀特征參數(shù)貢獻(xiàn)度統(tǒng)計(jì)圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的焊點(diǎn)形狀參數(shù)尺寸定義圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合示意圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行更詳細(xì)的描述。根據(jù)下列描述和權(quán)利要求書，本發(fā)明的有點(diǎn)和特征將更清楚。需要說明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非常精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實(shí)施例的目的。

如圖1所示，本實(shí)施例提供了一種BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè)方法，包括。